• Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie
  • Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie
  • Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie
  • Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie
  • Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie
  • Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie

Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie

After-sales Service: voorzien
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

Neem contact op met de leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Jiangsu, China
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 1 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 1 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (14)
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Tentoonstelling & klanten
  • Verpakking en verzending
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Automatic Grade
Automatic
productnaam
halfgeleiderapparatuur
functie 1
gegarandeerde kwaliteit
functie 2
aangepast aan behoeften
after-sale-service
voorzien
Transportpakket
Customized or Wooden Box Packaging
Specificatie
Standard Specifications
Handelsmerk
Himalaya
Oorsprong
China

Beschrijving

 
Productbeschrijving

 

 

 Wafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data LoggingWafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data LoggingWafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data Logging
Wafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data Logging
Tentoonstelling & klanten

Wafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data LoggingWafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data LoggingJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

Wafer Bonding System Machine Automated Bond Process Execution and Data Logging
VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.


V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halfgeleiderapparatuur Wafer Bonding System machine Automated Bond Process Execution and Data Logboekregistratie