Wafer Stacking en Tray die Bonder Glue Dispensing machine voor Halfgeleiderproductie

• After-sales Service: voorzien
• Staat: nieuwe
• Snelheid: Hoge snelheid
• precisie: Hoge precisie
• certificaat: ISO
• Garantie: 12 maanden
• Model NR.: SHD8120
• Automatische gradering: automatisch
• productnaam: halfgeleiderapparatuur
• functie 1: gegarandeerde kwaliteit
• functie 2: aangepast aan behoeften
• after-sale-service: voorzien
• Transportpakket: Customized or Wooden Box Packaging
• Specificatie: Standard Specifications
• Handelsmerk: Himalaya
• Oorsprong: China

Beschrijving

Productbeschrijving

Specificaties van de apparatuur
DIE -BIEDER	SHD8120
Laadmethode	Wafer stapelen en laden
Lijmmethode	Epoxy
Nauwkeurigheid van het lijmen	X/Y≤±25um,θ<±3°
Snelheid van de verbinding (UPH)	Max 17K (variabel afhankelijk van de grootte van de chip en de dichtheid van het frame lijmen)
Wafer-formaat	12 inch (compatibel met 8 inch)
Draaisnelheid draadkop	0°-360°
Wafer-rotatie	0°-360°
Lijmdruk	30 g
KAARTDIAGRAM	Beschikbaar
DAF	Optioneel
Doseermethode	Dubbele dosering
Schilderen	Beschikbaar
Chipgrootte	0,3 mmx0,3 mm~4 mmx4 mm,dikte        >75 um
Substraatgrootte	Lengte: 100 mm, breedte: 20 mm-100 mm, dikte: 0.1 mm
Beeldherkenning	256 niveaus grijstinten
Resolutie	640 × 480 pixels
Nauwkeurigheid van herkenning	0,25 mil
Afmetingen (mm)	1800*1490*1500
Gewicht van de apparatuur (kg)	1800

Tentoonstelling & klanten

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2019 en was voornamelijk actief in de internationale handel en integratie van apparatuur uit de halfgeleiderindustrie. De apparatuur wordt momenteel geïmporteerd en geëxporteerd naar meer dan 30 landen, met meer dan 200 klanten en leveranciers, met als doel de inkoop van de hoogste kosteneffectieve producten in de eindfase voor klanten te controleren, en te streven naar eenmalige incasso en het vermijden van risico's voor leveranciers!
Onze belangrijkste producten: Die Bandering, Wire Bonding, Laser Marking (ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting (Glass Ceramics Wafers Packaging, Laser Internal Modification machine Si /SIC Wafe, Laser Internal Modification machine LT/LN Wafer, Laser Annealing machine for Si/SIC, Automatic dicing Saw machine (Wafer Packaging)), Automatic Silicone Dispensing Equipment.

Verpakking en verzending

 

VEELGESTELDE VRAGEN

V1:Hoe kies ik een geschikte machine?
A1:u kunt ons vertellen wat het materiaal, de grootte en de aanvraag van de machinefunctie van het werkstuk zijn. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.  

V2:wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A2:Eén jaar garantie en 24 uur online professionele technische ondersteuning.

V3:Hoe kies ik een geschikte machine?
A3:u kunt ons vertellen hoe de machinefunctie moet worden aangevraagd. We kunnen de meest geschikte machine aanbevelen, afhankelijk van onze ervaring.