• Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting
  • Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting
  • Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting
  • Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting
  • Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting
  • Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting

Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting

After-sales Service: Online Service
Warranty: One Year
Application: Home Appliance, Environmental Equipment, Petroleum Machinery Manufacturing, Agriculture Machinery, Textile Machinery, Food Machinery, Aerospace Industry, Automotive Industry, Shoemaking Industry, Woodwork Industry, Advertising Industry, New Energy
Cooling System: Air/Water Cooling
Technical Class: Continuous Wave Laser
Applicable Material: Metal

Neem contact op met de leverancier

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2022

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf
  • Overzicht
  • Productbeschrijving
  • Bedrijfsprofiel
  • Aftersales-service
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
SUPERHARD MATERIAL LASER CUTTING
Structure Type
Gantry Type/Desktop
Laser Classification
Fiber Laser
Laser Technology
Laser Cutting
aanpassing
beschikbaar
Transportpakket
Fumigation Wooden Box
Specificatie
1550*950*1750mm
Handelsmerk
3K laser
Oorsprong
China
Gs-Code
8515801001
Productiecapaciteit
300

Beschrijving

Productbeschrijving

Model SK-LC150 SK-LC300 SK-LC450
Pulsbreedte 0.05 tot 20 ms
Herhalingsfrequentie 1-3000 Hz
1,6 mm PCD snijsnelheid ≥120 mm/min. ≥240 mm/min.
2,0 mm PCD snijsnelheid ≥70 mm/min. ≥180 mm/min.
Breedte van de kkern ≤0,1 mm
Bereik van invloed op warmte ≤0,05 mm
PCD Max. Dikte van het zagen van één oppervlak 3 mm 5 mm
PCD Max. Dikte van dubbelzijdig snijden 5 mm 8 mm
Voeding AC220 V±10%/1PH/50 Hz
Afmetingen apparaat (L*B*H) 1550*950*1750 mm
Gewicht van de machine 300 KG
Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment
       Producten toepassingen

Deze machine snijdt voornamelijk laserproducten

met hoge eisen aan de kwaliteit van snijvlakken

zoals samengestelde vellen van gereedschap voor superhard materiaal,  

Keramiek, enkelvoudige kristallen, enz., binnen CCD-coaxiaal  

bewaken. Het bestaat uit een precisiebewegingstabel met drie assen

en een industrieel besturingssysteem. De nieuwe  

de versie van het softwaresysteem wordt door zichzelf ontwikkeld, en

Het kan automatisch worden geprogrammeerd met CAD-graphics.

Het snijoppervlak is glad, de spankracht is

handig.


Veel gebruikt in schuurmiddelen, snijgereedschap en andere

industrieën.
Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment
       Productvoordelen
 
1.goede straalkwaliteit, hoge verwerkingsefficiëntie, de snijspleten zijn fijn.
 
2.goede vertikaliteit en de loodrechtheid van het snijvlak is minder dan 1.5°.
 
3.de snijgleuf is smal, hoog rendement, de rand van rechte snijgleuf, kleine thermische schade.
Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment
      Toepassingsmaterialen

Het is geschikt voor een zeer efficiënt zagen en precisie

Bewerking van PCD-tekenmatrijs, PCD-laminaat, CVD,

Diverse PCBN, één kristaldiamant, keramiek, silicium

wafer, gecementeerd hardmetaal, dunne stalen plaat en andere

materialen.

https://3klaser.en.made-in-china.com/contact-info.htmlCutting monsters

Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment

Bedrijfsprofiel

Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment
Het 3K laserteam heeft een innovatieve geest. We hebben een verkregen
 
aantal uitvindingen en gebruiksmodeloctrooien op het gebied

van laserfijne verwerking. We hebben de tekenmatrijs ontwikkeld

precisie laser boren, de munt-maken mal reliëf, de

holografische magische kleurgravure onafhankelijk. Wij

Won de prijzen in de Shanghai Division bij International

Innovatie en ondernemerschap concurrentie in 2017,

2018. Onze machines worden op grote schaal gebruikt in het munthof,

herdenkingsmunten, draadtekeningen en andere industrieën.

Onze laserreinigingsmachine is onafhankelijk ontwikkeld  

die milieuvriendelijk zijn en niet-

verbruiksartikelen voor oppervlaktereiniging , breed  

In 3C, halfgeleiders, communicatie, nieuwe energie en

andere industrieën, gecombineerd met auto-mated configuratie

om te voldoen aan de eisen van de klant voor intelligente apparatuur

en industriële opwaardering.

 

Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting EquipmentCut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting EquipmentCut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment

Aftersales-service

Cut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting EquipmentCut Diamond Cutter ND Ceramics Silicon Wafer Laser Cutting Equipment

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten lasersnijmachine Snijmachine met diamantsnijder ND-keramiek siliciumwafer lasersnijuitrusting

Misschien Vind Je Het Leuk

Neem contact op met de leverancier

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2022

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf
Aantal Werknemers
34
Jaar van Oprichting
2005-03-22