Vertinde koperfolie voor de elektrische apparatuur- en elektronicaindustrie

• Material: Cusn Foil
• Shape: Foil
• Alloy: Alloy
• Color: Golden
• Standard: GB/T
• diktebereik: 0.01mm~0.15m
• Model NR.: Tin Plated Copper Foil
• breedte: 4mm~650mm
• dichtheid: 8.83G/Cm3
• chemische samenstelling: serienr. van de besturingseenheid
• warmtegeleiding (20 ºc): 120W/(M/ºC)
• tolerantie voor dikte: ±0.003
• Transportpakket: Base on Customers Requirement
• Specificatie: Customzied
• Handelsmerk: Allotech
• Oorsprong: China
• Gs-Code: 7410121000
• Productiecapaciteit: 50 Tons Every Month

Beschrijving

 

Productintroductie

Koperproducten die in de lucht worden blootgesteld, zijn vatbaar voor  oxidatie  en de vorming van basisch kopercarbonaat, dat een hoge weerstand, een slechte elektrische geleiding en een hoog verlies van de vermogensoverdracht heeft; na het vertinnen vormen koperproducten tindioxidefilms in de lucht, vanwege de eigenschappen van tin metaal zelf om verdere oxidatie te voorkomen.

Basismateriaal
    Hoogprecisie gerolde koperfolie, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) bevat meer dan 99.96%

Diktebereik basismateriaal

0,03mm~0,15 mm (0.0013 ~0,0059 inch)

Breedte basismateriaal

 ≤300 mm (≤11.8 inch)

Basisassempervlak

Volgens de eisen van de klant

Toepassing

Elektrische apparaten en elektronica-industrie.

Prestatieparameters

Items	Geladbare tinplaten	Niet-gelaste tin-platen
Breedtebereik	≤600 mm (≤23,62 inch)
Diktebereik	0.012 ~ 0,15 mm (0,00047 inch~0,0059 inch)
Dikte van de tinlaag	≥0.3µm	≥0.2µm
Tininhoud van tinlaag	65 ~ 92% (kan tingehalte aanpassen volgens het lasproces van de klant)	100% zuivere tine
Oppervlakteweerstand van de Tin Layer  (ohm)	0.3-0.5	0.1-0.15
Hechting	5B
Treksterkte	De verzwakking van de prestaties van basismateriaal na het plateren ≤10%
Verlenging	De verzwakking van de prestaties van basismateriaal na het plateren ≤6%