AOI-detectieapparatuur heeft een hoge compatibiliteit en een hoge productiecapaciteit

• Metal Coating: Tin
• Mode of Production: SMT
• Layers: Multilayer
• Base Material: SIC
• Certification: ISO
• Customized: Non-Customized
• Model NR.: IR9820
• Condition: New
• Dent/Bulge Inspection: Avaliable(Bottom Only)
• 2D Code Reading: beschikbaar
• ocr: beschikbaar
• Min Defect: 30 um
• Transportpakket: Wooden Box
• Specificatie: Wooden Crates and Vacuum Wooden
• Handelsmerk: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Oorsprong: China

Beschrijving

 

Productbeschrijving

De IR9721 inspecteur biedt meerdere opties voor volledig geautomatiseerde optische inspectie van verpakte geïntegreerde circuit(IC) componenten met uitvoer van lade naar lade of lade naar rol .  De IR9721 -serie maakt gebruik van 3D -meet - en kunstmatige intelligentie -systemen om  intelligente classificatie van typen defecten mogelijk te maken.
soorten defecten .
 

Gedetailleerde foto's

Productkenmerken:
Nauwkeurige 3D-metrologie:
Nauwkeurigheid/repeatabiliteit:7,5um/7,5um @3σ;
Minimale kogelmaat: 150 um;
3D-scan van het oppervlak om deuken, uitstulpingen te detecteren en te meten;

Zeer flexibel:
Geavanceerde inspectie van elk object: BGA, QFN, LGA, QFP, SOP, enz.;
Afmetingen apparaat: 3*3 mm-120*120 mm

Multi-uitvoermedia:
Lade naar lade/lade op rol

Hoge doorvoer:
UPH tot 40k

 

Productparameters

Productmodel		EF7921
Nauwkeurigheid van plaatsing		±0.5µm@3σ
Plaatsingshoek		±0.1°
Plaatsingsproces		Eutetiek, ondervulling, Flip Chip (optioneel)
Toepassing van apparatuur		COC,COB,Gold Box,COW,COS
Efficiëntie		25 seconden per stuk (Eutectisch)
		5-7 seconden per stuk (klevend dippen)
Surface MountTechnology (SMT)-module	Mondstuk	verandering van dynamictool
	Krachtregeling	krachtregeling met gesloten lus tijdens het montageproces
Overdrachtsmodule	Mondstuk	12 spuitdoppen per enkele kop, vervanging van dynamictool
	Krachtregeling	(10 tot 50 g)±2 g, (50 tot 300 g)±3%
Eutectische module	Werkbank	1
	Transfer Station	8 (max) op één werkbank
	Verwarmingsmethode	Laserverwarming
	Temperatuurbereik	2000 °C (max.)
	Snelheid van temperatuurstijging	400 °C/S (max.)
Invoermodus	Wafer	6 inch, ondersteunt maximaal 4 stuks
	Wafelpakket Gel-pak	2 inch, aantal kan worden aangepast
Totale afmeting (lengte x breedte x hoogte)		1900 x 1100 x 1800 mm
Gewicht		2200 kg (max.)
Perslucht		0.4 tot 0,7 MPa
Stikstofgas		0.4 tot 0,7 MPa
Omgevingstemperatuur		23±2°C.

 

Aftersales-service

Bedrijfsprofiel

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. werd opgericht in 2022 en is een wereldwijd R&D- en productiebedrijf voor halfgeleiderapparatuur. Met meer dan 20 jaar technische expertise in de halfgeleiderindustrie biedt het bedrijf toonaangevende en stabiele geavanceerde proces- en inspectieapparatuur aan zijn klanten. Suzhou BOZHON Semiconductor wil marktleider worden in de Chinese halfgeleiderindustrie door producten te ontwikkelen en te innoveren met behulp van micrometer, sub-micrometer en nanometer-niveautechnologieën. Het bedrijf streeft ernaar de vooruitgang van halfgeleiderprocessen en industriële upgrades te bevorderen, en voortdurend geavanceerde producten aan de industrie te leveren.

 

VEELGESTELDE VRAGEN

Waar komt Bozhonn Semiconductor  vandaan?
BozhonSemiconductor   komt uit Suzhou, China en  maakt deel uit van de BozhonPrecision  Industry Group.

2.worden de producten zelf-merk of doorverkocht?
Alle producten zijn zelfontwikkeld en veel technologieën  hebben  nationale octrooien gekregen.

3.wat is de minimale bestelhoeveelheid  voor het product?
1 set.

4.Hoe lang  duurt het  om een  bestelling te verzenden?
Binnen 100 dagen na ondertekening van het contract

Is de prijs op de productpagina  de uiteindelijke prijs?
Nee, de uiteindelijke prijs is  gebaseerd op het specifieke productmodel , afhankelijk van de werkelijke aanbieding.