Groot formaat keramische basis PCB Al2O3 Alumina Alumina Aluminium Oxide substraat

• Diëlectrisch: Alumina Ceramic
• vormmethode: tape-behuizing
• functies: hoge mechanische sterkte, klein diëlektrisch verlies
• gebruik: kale keramische printplaat
• optionele kleur: wit, ivoor, roze, zwart
• dichtheid: meer dan 3,70 g/cm3
• Model NR.: JJBP-0111-0019
• lengte- en breedtetolerantie: ±2 mm
• service op maat: oem, odm, prototyping, proefbestelling ondersteund
• Transportpakket: Individual Package
• Specificatie: Max. up to 500mm x 500mm
• Handelsmerk: JingHui
• Oorsprong: China
• Gs-Code: 8547100000

Beschrijving

Groot formaat keramische basis PCB Al2O3 Alumina Alumina Aluminium Oxide substraat

 

Voordelen van keramische substraten boven traditionele PCB-borden

1. De warmteafgifte en de isolatieprestaties van het keramische substraat zijn beter.
(1) de thermische geleidbaarheid van het keramische substraat ligt tussen 25 en 230 W/m.K: Het meest gebruikte is Al2O3-substraat: 25 - 30 W/m·K, Si3N4-substraat: 80 - 95 W/m·K, en AIN-substraat: 150-230W/m·K. de traditionele PCB-printplaat is gemaakt van glasvezel en de thermische geleidbaarheid is lager dan 1,1W/m·K, veel minder dan keramische substraten.

Materiaal	Thermische geleidbaarheid (W/m·K)
FR4	0.8-1.1
Alumina (Al2O3)	25-30
Siliciumnitride (Si3N4)	80-95
Aluminium nitride (AIN)	170-230

(2) de volumeweerstand van het keramische substraat is meer dan 1014 ohm·, en de isolatieprestaties overtreffen veel die van de traditionele PCB-printplaat.

2. De CTE van het keramische substraat is afgestemd op die van het halfgeleidersilicium, wat de spanning helpt te minimaliseren die kan leiden tot scheuren in componenten en soldeerverbindingen.

3. Het keramische substraat heeft een hoge betrouwbaarheid en stabiele prestaties in extreme omgevingen (zoals hoge temperatuur, hoge vochtigheid, hoge druk, hoge corrosie, hoge straling; Hoogfrequente trillingen, etc.), terwijl de traditionele PCB-printplaat zich niet kan aanpassen aan zware omstandigheden, bijvoorbeeld de temperatuur van de glazen overgang van de traditionele PCB-printplaat is over het algemeen 170°C, en zal deze verzachten of vervormen als deze temperatuur deze overschrijdt.

Over de grootte

De grootte van het alumina-keramische substraat is niet groter, vooral omdat het basismateriaal van keramiek is gemaakt, en het makkelijk is om het substraat te laten breken tijdens het PCB-proefproces, wat resulteert in veel afval.

Onze rechthoekige vormen voor as-fired alumina keramische substraten zijn verkrijgbaar tot 500 mm × 500 mm.

Productiecapaciteit

1. Productspecificatie

Er kunnen producten van verschillende specificaties worden geproduceerd. De onderstaande tabel  toont onze standaarddikten en -maten.

Alumina-keramisch substraat
99.6% Al2O3
Dikte  (mm)	Maximumgrootte (mm)			Vorm			Vormtechniek
	Als in brand gestoken	Gesprongen	Gepolijst	Rechthoekig	Vierkant	Rond
0.1-0.2		50.8	50.8		√	√	Tape-casting
0.25		114.3	114.3		√		Tape-casting
0.38	120	114.3	114.3		√		Tape-casting
0.5	120	114.3	114.3		√		Tape-casting
0.635	120	114.3	114.3		√		Tape-casting
Andere speciale diktes binnen het diktebereik van 0.1-0,635 mm kunnen worden bereikt door lappen.
96% Al2O3
Dikte  (mm)	Maximumgrootte (mm)			Vorm			Vormtechniek
	Als in brand gestoken	Gesprongen	Gepolijst	Rechthoekig	Vierkant	Rond
0.25	120	114.3	114.3		√		Tape-casting
0.3	120	114.3	114.3		√		Tape-casting
0.38	140×190			√			Tape-casting
0.5	140×190			√			Tape-casting
0.635	140×190			√			Tape-casting
0.76	130×140			√			Tape-casting
0.8	130×140			√			Tape-casting
0.89	130×140			√			Tape-casting
1	280×240			√			Tape-casting
1.5	165×210			√			Tape-casting
2	500×500				√		Tape-casting
Andere speciale diktes binnen het diktebereik van 0.1-2,0 mm kunnen worden bereikt door lappen.

 

2.  Materiaaleigenschappen

 

Alumina-keramisch substraat
Item	Eenheid		96% Al2O3	99.6% Al2O3
Mechanische eigenschappen
Kleur	/	/	Wit	Ivoor
Dichtheid	Afvoermethode	g/cm3	≥3.70	≥3.95
Lichte reflectiviteit	400 nm/1 mm	%	94	83
Flexural-sterkte	Driepunts buigen	MPa	>350	>500
Taaiheid van breuk	Methode voor inspringen	MPa· m1^/2	3.0	3.0
Vickers hardheid	Laad 4,9N	GPA	14	16
Jong Mogulus	Uitrekmethode	GPA	340	300
Waterabsorptie		%	0	0
Wielvlucht	/	Lengte‰	T≤0.3: ≤5‰, anderen: ≤3‰	≤3‰
Thermische eigenschappen
Max. Bedrijfstemperatuur (niet belast)	/	C	1200	1400
CTE (coëfficiënt van Thermische uitzetting)	20 °C.	1×10^-6/ºC	7.8	7.9
Thermische geleidbaarheid	25 ºC	W/m·K	>24	>29
Thermische schokbestendigheid	800 ºC	≥10 keer	Geen rek	Geen rek
Specifieke warmte	25 ºC	J/kg· k	750	780
Elektrische  eigenschappen
Diëlektrische constante	25 ºC, 1 MHz	/	9.4	9.8
Diëlektrische verlieshoek	25 ºC, 1 MHz	×10-4	≤3	≤2
Volumeweerstand	25 ºC	In de ruimte ·	≥1014	≥1014
Diëlektrische sterkte	DC	KV/mm	≥15	≥15

Productieproces

Het vormproces dat wordt gebruikt voor onze alumina-keramische substraten is het gieten van tape.  


Productverpakking

Omdat keramiek harde en broze materialen zijn, worden al onze producten op een veilige en betrouwbare manier verpakt om schade tijdens het transport te voorkomen.