Laser Snijverwerking Ceramic substraat PCB Aln Aluminium Nitride substraat

• Application: Blank Ceramic Circuit Board
• vormmethode: tape-behuizing
• functies: hoge thermische geleidbaarheid, cte-matching si
• optionele kleur: grijs, ivoor
• dichtheid: meer dan 3,33 g/cm3
• standaarddikte: 0.1 mm verkrijgbaar
• Model NR.: JJBP-0141-0021
• tolerantie voor dikte: ±0.03 mm (afhankelijk van dikte)
• lengte- en breedtetolerantie: ±2 mm
• Transportpakket: Individual Package
• Specificatie: Max. up to 140mm× 190mm
• Handelsmerk: JingHui
• Oorsprong: China
• Gs-Code: 8547100000

Beschrijving

Laser Snijverwerking Ceramic substraat PCB ALN Aluminium Nitride substraat

Jinghui Ceramic heeft 15 jaar ervaring in R&D en productie op het gebied van het aluminium nitride substraat. Onze producten leveren hoge kosten op en zullen u zeker tevreden stellen.

Productintroductie

Over lasersnijden

Keramisch substraat is het basismateriaal van de technologie en interconnectietechnologie van elektronische circuits met een hoog vermogen, en de structuur is compact en broos.

Conventionele verwerkingsmethoden zullen stress veroorzaken tijdens de verwerking, en voor dunnere keramische substraten zijn ze vatbaar voor breuken.

Met de ontwikkeling van licht gewicht en miniaturisatie kunnen traditionele snijmethoden niet langer voldoen aan de eisen van mensen voor producten.

Als contactloos bewerkingsgereedschap heeft laser grotere voordelen dan traditionele verwerkingstechnologie en speelt een belangrijke rol in de verwerking van keramische substraten.

Productiecapaciteit

Er kunnen producten van verschillende specificaties worden geproduceerd. De onderstaande tabel  toont onze standaarddikten en -maten.

ALN -keramisch substraat
Dikte  (mm)	Maximumgrootte (mm)			Vorm			Vormtechniek
	As-fired	Gesprongen	Gepolijst	Rechthoekig	Vierkant	Rond
0.1-0.2		50.8	50.8		√	√	Tape-casting
≥0.2		114.3	114.3		√	√	Tape-casting
0.38	140×190	140×190	120	√	√		Tape-casting
0.5	140×190	140×190	120	√	√		Tape-casting
0.635	140×190	200	200	√	√	√	Tape-casting
1	140×190	300	200	√	√	√	Tape-casting
1.5		300	200		√	√	Tape-casting
2		300	200		√	√	Tape-casting
2.5		300			√	√	Tape-casting
3		300			√	√	Tape-casting
...		450			√	√	Isostatisch persen
10		450			√	√	Isostatisch persen
Andere speciale diktes binnen het diktebereik van 0.1-3,0 mm kunnen worden bereikt door lappen.

Onze laserverwerkingscapaciteit

(1) Hole Size (grootte van gat)
 

ALN -keramisch substraat
Diameter gat  (mm)	Standaardtolerantie (mm)
φ≤0.5	0.08
φ>0.5	0.2

(2) Laserkrabben
 

ALN -keramisch substraat
Dikte van substraat (mm)	Het percentage van Laser Scribe-lijndiepte Tot dikte (%)
0.2-0.3	40%±5%
0.5<T≤1.0	50%±3%
1.0<T≤1.2	55%±3%
1.2<T≤1.5	60%±3%
2.0	45% (extreme diepte)
De schrijfplek kan in verschillende maten zijn. Over het algemeen zijn er kleine spots van 0.03 mm (dikte van het substraat≤0,5mm) en grote spots van 0.08 mm (dikte van het substraat>0,5mm), en is de nauwkeurigheid ±0,01mm.

 

Als u specifieke eisen hebt voor het lasersnijden van het  aluminium nitride-substraat, neem dan gerust contact met ons op.