Type: | Rigid Flexible Circuit Board |
---|---|
Flame Retardant Properties: | V0 |
Dielectric: | Fr4 + Polymide |
Base Material: | Fr4 + Polymide |
Insulation Materials: | Epoxy Resin |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Materialen |
Polyimide/FR4 |
Dunste Kern |
50um zonder Kleefstof |
De Dikte van het koper |
9um/12um/18um/35um |
De Gaten van het Verkoperen |
20um (25um) |
Min. Lijn/het Uit elkaar plaatsen |
125um/125um |
De Registratie van Soldermask |
+/- 100um (Photoimageable) |
Min. Dam Soldermask |
100um |
De Kleur van Soldermask |
Amber (groen) |
De Laag Polyimide van de dekking |
Het knipsel/het ponsen van de laser/geboord |
Het Comité Van de productie |
609.6 mm x 457.2 mm 250 mm x (250 - 410 mm) |
Min. Ringvormige Ring |
150um |
Kleinste Boor |
0.28 mm |
Kleinste het Leiden Bit |
0.8 mm |
Oppervlakten |
Het Tin van OSP/van de Onderdompeling Onderdompeling Ni/Au Geplateerde Ni/Au |
Het Af: Drukken van identiteitskaart |
Wit |
Plakband |
Ja |
De Dienst SMT |
Ja |
Het Materiaal van Stiffner |
FR4/Staal/Aluminium |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties