Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten

Productdetails
Maatwerk: Beschikbaar
certificaat: GS, RoHS, CE, ISO9001
Kleur: Transparant

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Gecontroleerde Leverancier

Gecontroleerd door een onafhankelijk extern inspectiebureau

om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (22)
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
  • Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten
Vind vergelijkbare producten
  • Overzicht
  • Productparameters
  • Gedetailleerde foto′s
  • Bedrijfsprofiel
  • Certificeringen
  • Faciliteiten en apparatuur
  • Ons bedrijfsportefeuille
  • Onze voordelen
  • Verpakking en verzending
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
MG-6410B-AU
Hittebestendig
normale temperatuur
Waterbestendig
Waterbestendig
Toepassing
wafer dicing
Kleefmiddel
acryl
Basis materiaal
po-film
Type
wafer uv-dicingstape
productnaam
dicingstape voor uv-afgifte
voering
voering voor loszetten van pet
functie
eenvoudig afbladderen zonder resten
adhesie vóór uv
280 tot 380 g/inch
adhesie na uv-bestraling
< 10 g/inch
aanpassing
beschikbaar
Transportpakket
doos
Specificatie
aanpasbaar
Handelsmerk
migrai
Oorsprong
Dongguan

Beschrijving

Productparameters

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Belangrijkste items / subitems Specificaties / waarden
Draaggolftype of basissteun 80 μm polyolefine-drager
Type film Met transparante PET-zelfliner
Uiterlijk / Kleur Rol/Mat doorschijnend
Eindproduct met één rol
beschikbare maatwaarde
Totale beschikbare dikte (μm) 90 ± 5
Rolbreedte (mm) [aanpasbaar] 400
Rollengte (M) [aanpasbaar] 100
Hoofd
Kenmerken
Items Eenheid Typische waarde Testmethode
Adhesie vóór UV-bestraling g/inch 280 tot 380 JIS Z0237
Adhesie na UV-bestraling g/inch < 10 JIS Z0237
UV-straling MJ/cm2 300 UV-energiemeter
Treksterkte (MD) N/cm. 23 JIS K6768
Treksterkte (TD) N/cm. 19 JIS K6768
Verlenging (MD) % 660 JIS K6732
Verlenging (TD) % 690 JIS K6732
Opslagomstandigheden  Opgeslagen in originele verpakkingen bij 70 °C (21 °F) en 50% relatief vochtigheid
Geldigheidsperiode 6 maanden na de productiedatum mag u niet blootstellen aan direct zonlicht
Gedetailleerde foto's
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Bedrijfsprofiel

  Keraf Group werd in 2014 opgericht onder het exclusieve en strategische mandaat van GrafTech®, een wereldberoemd grafietmerk met een geschiedenis van meer dan 130 jaar, om de Chinese markt uit te breiden. Ons bedrijf is gevestigd in de complete industriële keten, met de wereldwijde fabrieksreputatie van Dongguan City, China.
  Keraf tech is een gevestigde en professioneel geleide onderneming met bijna 10 jaar ervaring in onderzoek en ontwikkeling, productie en marketing van diverse interface materialen en componenten in de Chinese binnenlandse en buitenlandse markten.
  Na bijna tien jaar van technologische accumulatie en intensieve ontwikkeling is de Keraf-groep getransformeerd van een fabriek die zich richt op OEM-warmtebeheermaterialen die-cutting productie in een uitgebreide industriële groep met one-stop services zoals ODM thermisch-technologieontwerp, hardware- en kunststofverwerking, LSR-componenten, industriële coating materialen en dergelijke.
  De kernproducten van de Keraf-groep hebben betrekking op 3C-elektronica, halfgeleiders, apparatuur, auto-industrie, nieuwe energie, fotovoltaïsche energieopwekking, scheepvaart, luchtvaart en andere industrieën om een volledig assortiment hoogwaardige, hoogwaardige interface-materiaaloplossingen te bieden.
  Keraf Group heeft zich altijd aan de integriteit, focus, innovatie, win-win bedrijfsfilosofieën gehouden en heeft al een goede coöperatieve relatie met veel mondiale klanten opgebouwd en onderhouden. We kijken er ook naar uit om een van uw betrouwbare en betrouwbare strategische langetermijnpartners te worden.

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Certificeringen

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor PolishingWafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Faciliteiten en apparatuur

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Ons bedrijfsportefeuille

 

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Onze voordelen

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Verpakking en verzending

 

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing


 

 

 

 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing
Contacteer leverancier
Mensen die dit hebben bekeken, hebben ook bekeken

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Hulpmaterialen voor het halfgeleiderveld MG-6410B-AU Wafel UV Snijden UV Vrijgeven Snijden Tape 140micron Matte Translucent met Acryl Lijm voor Wafel Achtergrond Schuren Tape Halfgeleider Polijsten