• Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten
  • Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten
  • Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten
  • Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten
  • Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten
  • Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten

Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten

Certification: GS, RoHS, CE, ISO9001
Color: Transparent
Heat Resistance: Normal Temperature
Waterproof: Waterproof
Application: Wafer Dicing
Adhesive: Acrylic

Neem contact op met de leverancier

Fabrikant/fabriek

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Guangdong, China
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (22)
  • Overzicht
  • Productparameters
  • Gedetailleerde foto′s
  • Bedrijfsprofiel
  • Certificeringen
  • Faciliteiten en apparatuur
  • Ons bedrijfsportefeuille
  • Onze voordelen
  • Verpakking en verzending
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
MG-6410B-AU
Base Material
Po Film
Type
Wafer UV Dicing Tape
productnaam
UV Release Dicing Tape
voering
voering voor loszetten van pet
functie
Easy Peeling No Residue
Adhesion Before UV
280~380 G/in
Adhesion After UV Irradiation
< 10 G/in
aanpassing
beschikbaar
Transportpakket
Carton
Specificatie
customizable
Handelsmerk
Migui
Oorsprong
Dongguan

Beschrijving

Productparameters

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Belangrijkste items / subitems Specificaties / waarden
Draaggolftype of basissteun 80 μm polyolefine-drager
Type film Met transparante PET-zelfliner
Uiterlijk / Kleur Rol/Mat doorschijnend
Eindproduct met één rol
beschikbare maatwaarde
Totale beschikbare dikte (μm) 90 ± 5
Rolbreedte (mm) [aanpasbaar] 400
Rollengte (M) [aanpasbaar] 100
Hoofd
Kenmerken
Items Eenheid Typische waarde Testmethode
Adhesie vóór UV-bestraling g/inch 280 tot 380 JIS Z0237
Adhesie na UV-bestraling g/inch < 10 JIS Z0237
UV-straling MJ/cm2 300 UV-energiemeter
Treksterkte (MD) N/cm. 23 JIS K6768
Treksterkte (TD) N/cm. 19 JIS K6768
Verlenging (MD) % 660 JIS K6732
Verlenging (TD) % 690 JIS K6732
Opslagomstandigheden  Opgeslagen in originele verpakkingen bij 70 °C (21 °F) en 50% relatief vochtigheid
Geldigheidsperiode 6 maanden na de productiedatum mag u niet blootstellen aan direct zonlicht
Gedetailleerde foto's
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Bedrijfsprofiel

  Keraf Group werd in 2014 opgericht onder het exclusieve en strategische mandaat van GrafTech®, een wereldberoemd grafietmerk met een geschiedenis van meer dan 130 jaar, om de Chinese markt uit te breiden. Ons bedrijf is gevestigd in de complete industriële keten, met de wereldwijde fabrieksreputatie van Dongguan City, China.
  Keraf tech is een gevestigde en professioneel geleide onderneming met bijna 10 jaar ervaring in onderzoek en ontwikkeling, productie en marketing van diverse interface materialen en componenten in de Chinese binnenlandse en buitenlandse markten.
  Na bijna tien jaar van technologische accumulatie en intensieve ontwikkeling is de Keraf-groep getransformeerd van een fabriek die zich richt op OEM-warmtebeheermaterialen die-cutting productie in een uitgebreide industriële groep met one-stop services zoals ODM thermisch-technologieontwerp, hardware- en kunststofverwerking, LSR-componenten, industriële coating materialen en dergelijke.
  De kernproducten van de Keraf-groep hebben betrekking op 3C-elektronica, halfgeleiders, apparatuur, auto-industrie, nieuwe energie, fotovoltaïsche energieopwekking, scheepvaart, luchtvaart en andere industrieën om een volledig assortiment hoogwaardige, hoogwaardige interface-materiaaloplossingen te bieden.
  Keraf Group heeft zich altijd aan de integriteit, focus, innovatie, win-win bedrijfsfilosofieën gehouden en heeft al een goede coöperatieve relatie met veel mondiale klanten opgebouwd en onderhouden. We kijken er ook naar uit om een van uw betrouwbare en betrouwbare strategische langetermijnpartners te worden.

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Certificeringen

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor PolishingWafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Faciliteiten en apparatuur

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Ons bedrijfsportefeuille

 

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Onze voordelen

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing

Verpakking en verzending

 

Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing
Wafer UV Dicing UV Release Dicing Tape 140micron Matte Translucent with Acrylic Adhesive for Wafer Back Grinding Tape Semiconductor Polishing


 

 

 

 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Hulpmaterialen voor het halfgeleiderveld MG-6410B-AU Wafer UV dicing UV Release dicing Tape 140 micron Mat Translucent Met acrylkleefmiddel voor het slijpen van de achterkant van het wafer-plakband Halfgeleider polijsten