Mogelijkheid voor keramische pcb's.
| Dikte van de plaat (mm) |
0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3,0 mm |
| Laagnummer |
1-2 LITER |
| Dikte basiskoper (um) |
18-300um (0.5 oz) |
| Min. Spoorbreedte/-ruimte (mm) |
0,075 mm |
| Min. Gatgrootte |
0,06 mm (PTH) |
| Tolerantie eindgat (mm) |
0,05 mm (NPTH) |
| Tolerantie omtrek (mm) |
0,05 mm |
| Tolerantie van het gat |
+/-0,05 mm |
| Min. Ruimte van spoor tot rand van de plank |
0,2 mm |
| Dikte van afgewerkte plaat |
(0.25 mm)+/-0,03mm |
| (0.38-0.635)+/-0,04 mm |
| (0.76 mm)+/-0,05 mm |
| Oppervlaktebehandeling |
ENIG,ENEPIG,Immersion Silver |
| Materiaal |
ALN, AL203 |
Als leverancier van keramische PCB's in China kunnen we onze klanten ondersteunen, van prototype tot massaproductie. We richten ons niet alleen op enkellaagse printplaten, maar ook op multilayer printplaten.
| Kleur |
/ |
Wit |
3.2 |
| Dichtheid |
g/cm³ |
≥ 3.7 |
GB/T 2413 |
| Thermische geleidbaarheid |
20 ºC, W/(M • K) |
≥ 24 |
GB/T 5598 |
| Diëlektrische constante |
1 MHz |
9 tot 10 |
GB/T 5594.4 |
| Diëlektrische sterkte |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Flexural-sterkte |
MPa |
≥ 350 |
GB/T 5593 |
| Wielvlucht |
Lengte‰ |
≤2‰ |
|
| Ruwheid van het oppervlak Ra |
µ m |
0.2-0.75 |
GB/T 6062 |
| Waterabsorptie |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Volumeweerstand |
20ºC, .cm |
≥ 1014 |
GB/T 5594.5 |
| Thermische uitzetting |
10-6 mm 20 ~ 300 ºC |
6.5-7.5 |
GB/T 5593 |
Hoewel de ALN PCB duurder zal zijn dan de AIO203, heeft ALN een hoge geleidbaarheid en de uitbreidingscoëfficiënt die overeenkomt met Si, waardoor de klanten het nog steeds kiezen als materiaal voor hun producten, kunt u hier de details van de ALN-materiaaleigenschappen bekijken.
| ITEM |
EENHEID |
WAARDE |
TESTSTANDAARD |
| Kleur |
/ |
Grijs |
3.2 |
| Dichtheid |
g/cm³ |
≥ 3.33 |
GB/T 2413 |
| Thermische geleidbaarheid |
20 ºC, W/(M • K) |
≥ 170 |
GB/T 5598 |
| Diëlektrische constante |
1 MHz |
8 tot 10 |
GB/T 5594.4 |
| Diëlektrische sterkte |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Flexural-sterkte |
MPa |
≥ 450 |
GB/T 5593 |
| Wielvlucht |
Lengte‰ |
≤2‰ |
|
| Ruwheid van het oppervlak Ra |
µ m |
0.3-0.6 |
GB/T 6062 |
| Waterabsorptie |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Volumeweerstand |
20ºC, .cm |
≥ 10¹³ |
GB/T 5594.5 |
| Thermische uitzetting |
10-6 mm 20 ~ 300 ºC |
2 tot 3 |
GB/T 5593 |
Toepassingen van keramische PCB's
LED-veld
Krachtige halfgeleidermodules,
Halfgeleiderkoelers,
Elektronische verwarmingen,
Stroomregelcircuits,
Hybride circuits met voeding,
Schakelende voedingen met hoge frequentie,
Auto-elektronica,
Communicatie,
Ruimtevaart.
Ontwerpregels voor keramische PCB's:
Keramische printplaten (PCB's) zijn verkrijgbaar in verschillende typen en configuraties, elk ontworpen om te voldoen aan specifieke toepassingen en prestatievereisten. Hier volgen enkele veelvoorkomende typen keramische PCB's:
- Enkellaagse keramische PCB's: Dit zijn keramische basisPCB's met één geleidende laag op een keramisch substraat. Ze worden vaak gebruikt voor eenvoudige toepassingen waarbij hoge thermische geleidbaarheid nodig is, maar geen complexe schakelingen vereist zijn.
- Meerlaagse keramische PCB's: Deze PCB's bestaan uit meerdere lagen keramische substraten, met geleidende sporen en vias die de verschillende lagen met elkaar verbinden. Meerlaagse keramische PCB's zijn geschikt voor complexe circuitontwerpen, verbindingen met hoge dichtheid en toepassingen die signaalintegriteit vereisen.
- Dikke film keramische PCB's: In dit type wordt de technologie voor dikke film gebruikt om geleidende en resistieve sporen op keramische substraten te creëren. Keramische PCB's met dikke film staan bekend om hun duurzaamheid, waardoor ze geschikt zijn voor toepassingen in zware omgevingen zoals auto's en industriële omgevingen.
- Dunne-film keramische PCB's: Dunne-film technologie houdt in dat dunne lagen geleidende en isolerende materialen op het keramische substraat worden neergezet. Dunne keramische PCB's bieden nauwkeurige elektrische eigenschappen en worden vaak gebruikt in hoogfrequente toepassingen, zoals RF- en microgolfapparatuur.
- Hybride keramische PCB's: Deze PCB's combineren keramische materialen met andere materialen, zoals organische substraten of metalen kernen. De hybride aanpak stelt ingenieurs in staat om de voordelen van keramiek in evenwicht te brengen met de voordelen van andere materialen, zoals kosteneffectiviteit of specifieke thermische eigenschappen.
- Alumina (Al2O3) keramische PCB's: Alumina keramische PCB's zijn gemaakt van aluminiumoxide en staan bekend om hun hoge thermische geleidbaarheid, elektrische isolatie en mechanische sterkte. Ze zijn geschikt voor diverse toepassingen, waaronder vermogenselektronica, LED-modules en hoogvermogen RF-apparaten.
- Aluminium Nitride (ALN) keramische PCB's: Aluminium nitride keramische PCB's bieden een nog hogere thermische geleidbaarheid dan alumina, waardoor ze geschikt zijn voor toepassingen waar een efficiënte warmtedissipatie van cruciaal belang is. Ze worden vaak gebruikt in elektronische apparaten en LED's met een hoog vermogen.
- Berylliumoxide (BEO) keramische PCB's: Berylliumoxide keramische PCB's worden gekenmerkt door extreem hoge thermische geleidbaarheid en worden gebruikt in toepassingen die efficiënte warmtedissipatie vereisen, zoals hoogvermogen RF-versterkers.
- Siliciumcarbide (SiC) keramische PCB's: Siliciumcarbide keramische PCB's staan bekend om hun uitstekende thermische en elektrische eigenschappen, evenals hun vermogen om hoge temperaturen en zware omstandigheden te weerstaan. Ze worden gebruikt in elektronica met hoge temperatuur en in elektrische energie-elektronica.
- LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) PCB's: LTCC-technologie omvat het co-firing van meerdere lagen keramische substraten bij relatief lage temperaturen. Keramische LTCC-PCB's worden gebruikt in RF-modules, sensoren en andere miniaturiseerde apparaten.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd als one-turnkey PCB en assemblage leverancier, specialiseren we ons in PCB fabricage, PCB assemblage en componenten sourcing diensten.
Professionele PCB-elektronica produceert diensten zoals meerlaagse PCB,HDI PCB,MC PCB,,rigid Flex PCB,Flex PCB.we kunnen Laser holes, Impedance Control PCB, Burrid & Blind holes PCB, Countersunk Hole , ander speciaal materiaal of speciale proces PCB's fabriceren.
Over testen, bieden we SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing en Functional Testing als onze diensten met toegevoegde waarde.
De technieken voor het vervaardigen van stencil's omvatten chemische etsen, lasersnijden en elektroforming. Wij leveren het magnetische stencil, frame SMT stencils en frameloze SMT stencil .
Keramische PCB VS FR4-materiaal
- Betere thermische uitzetting
- Sterkere en lagere weerstand metaalfolie
- Goede soldeerbaarheid van het substraat en hoge bedrijfstemperatuur 5, goede isolatie en lage hoogfrequente verliezen
- Montage met hoge dichtheid mogelijk
- Het heeft een lange levensduur en een hoge betrouwbaarheid in de lucht- en ruimtevaart omdat het geen organische ingrediënten bevat en bestand is aan de kosmische stralen
Keramische printplaten (PCB's) bieden verschillende voordelen die ze zeer aantrekkelijk maken voor diverse toepassingen, vooral voor toepassingen die hoge prestaties, betrouwbaarheid en efficiëntie eisen. Hier volgen enkele van de belangrijkste voordelen van keramische PCB's:
- Hoge thermische geleidbaarheid: Keramische materialen, zoals alumina (Al2O3), aluminium nitride (ALN) en siliciumcarbide (SiC), hebben een uitstekende thermische geleidbaarheid. Dit betekent dat keramische PCB's de warmte die door componenten wordt gegenereerd efficiënt kunnen afvoeren, waardoor oververhitting wordt voorkomen en een betrouwbare werking van krachtige elektronica wordt gegarandeerd.
- Uitstekende elektrische eigenschappen: Keramische materialen vertonen een laag diëlektrisch verlies en uitzonderlijke elektrische eigenschappen, vooral bij hoge frequenties. Dit maakt keramische PCB's zeer geschikt voor toepassingen in radiofrequentie (RF), magnetron en digitale circuits met hoge snelheid, waar signaalintegriteit en laag signaalverlies van cruciaal belang zijn.
- Mechanische sterkte en duurzaamheid: Keramische PCB's hebben een grotere mechanische sterkte en stijfheid in vergelijking met organische PCB's. Deze robuustheid stelt hen in staat mechanische spanningen, trillingen en schokken te weerstaan, waardoor ze geschikt zijn voor toepassingen in uitdagende omgevingen.
- Chemische bestendigheid: Keramiek is zeer resistent tegen chemicaliën, oplosmiddelen, zuren en basen. Deze weerstand maakt keramische PCB's zeer geschikt voor toepassingen in industrieën waar blootstelling aan ruwe chemicaliën gebruikelijk is, zoals de auto-, lucht- en ruimtevaart- en industriële sectoren.
- Hoge temperatuurtolerantie: Keramische PCB's kunnen hogere temperaturen weerstaan dan traditionele organische PCB's. Deze capaciteit is cruciaal in industrieën als de auto- en ruimtevaart, waar elektronica betrouwbaar moet werken bij hoge temperaturen.
- Miniaturisatie: Keramische PCB's kunnen fijne sporen, kleinere componenten en verbindingen met hoge dichtheid verwerken, waardoor compacte elektronische apparaten kunnen worden ontworpen. Deze functie is essentieel voor toepassingen die miniaturisatie vereisen zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties.
- Signaalintegriteit: Keramische PCB's bieden superieure signaalintegriteit door hun lage verliestangens en hoge diëlektrische constante, vooral bij hoge frequenties. Dit maakt ze geschikt voor hogesnelheids-datatransmissie- en communicatiesystemen.
- Compatibiliteit met zware omgevingen: Door hun thermische, mechanische en chemische resistentie zijn keramische PCB's zeer geschikt voor toepassingen in zware omgevingen, zoals olie- en gasexploratie, de lucht- en ruimtevaart.
- Betrouwbaarheid en duurzaamheid: De combinatie van hoge thermische prestaties, robuustheid en chemische bestendigheid draagt bij aan de betrouwbaarheid op de lange termijn van keramische PCB's, waardoor het risico op storingen wordt verkleind en de levensduur van elektronische apparaten wordt verbeterd.
- Aanpassing: Keramische printplaten kunnen worden aangepast aan specifieke ontwerpvereisten, waaronder substraatmateriaal, laagconfiguratie, trace-indeling en plaatsing van componenten. Deze flexibiliteit stelt technici in staat de prestaties van de board voor een bepaalde toepassing te optimaliseren.
- EMI/EMC-prestaties: Keramische materialen leveren inherent betere prestaties op het gebied van elektromagnetische interferentie (EMI) en elektromagnetische compatibiliteit (EMC), dankzij hun elektrische eigenschappen en afschermingsmogelijkheden.
Het productieproces van keramische printplaten (PCB's) omvat verschillende stappen die keramische substraten omzetten in functionele elektronische circuits. Het proces kan variëren afhankelijk van het specifieke type keramische PCB en de mogelijkheden van de fabrikant, maar hier is een algemeen overzicht van de stappen die betrokken zijn bij de fabricage van keramische PCB's:
1.ontwerp en indeling:
Het proces begint met het ontwerp van de circuitindeling met behulp van CAD-software (computer Aided Design). Componenten, sporen, vias en andere elementen worden op de lay-out geplaatst en gerouteerd, rekening houdend met factoren als thermisch management en signaalintegriteit.
2.voorbereiding van het substraat:
Keramische substraten worden gekozen op basis van de vereisten van de toepassing, zoals thermische geleidbaarheid en elektrische eigenschappen. Het keramische substraat wordt voorbereid door het snijden, vormen en polijsten tot de gewenste afmetingen en oppervlakte-afwerking.
3.Laagvoorbereiding (voor multilayer-PCB's):
Voor meerlaagse keramische printplaten worden individuele keramische lagen bereid en vervaardigd. Deze lagen zullen uiteindelijk gestapeld en onderling verbonden worden. Elke laag kan processen ondergaan zoals zeefdruk, waarbij geleidende en isolerende pasta's worden aangebracht om circuitsporen en isolatielaag te creëren.
4.Verhouding van geleidende laag:
Dirigent materialen, vaak metaalpasta's die zilver of gouddeeltjes bevatten, worden op het substraat aangebracht met behulp van technieken als zeefdruk of inkjetdruk. Deze geleidende sporen zullen elektrische signalen tussen componenten transporteren.
5.via boren en vullen:
Vias, die kleine gaten zijn die verschillende lagen van de PCB met elkaar verbinden, worden geboord met behulp van laser- of mechanische boortechnieken. De vias worden dan gevuld met geleidend of niet-geleidend materiaal om verbindingen tussen lagen tot stand te brengen.
6.stoken of sinteren:
Het keramische substraat met toegepaste geleidende materialen wordt in een oven met hoge temperatuur gestookt. Dit proces zorgt voor een sinters van het keramiek en smelt de geleidende materialen, waardoor een solide en duurzame circuitstructuur ontstaat.
7.Aanvullende lagen (voor multilayer PCB's):
Het proces van het toepassen van geleidende sporen, isolerende lagen en vias wordt herhaald voor elke laag in de multilayer stack.
8.Component Bijlage:
Componenten, zoals opbouwapparatuur (SMDs), worden met soldeer of speciale kleefmiddelen op de keramische printplaat bevestigd. Vanwege de hoge thermische geleidbaarheid van keramiek kunnen specifieke soldeertechnieken nodig zijn om een goede hechting te garanderen.
9.testen en inspecteren:
De geassembleerde keramische printplaat wordt onderworpen aan diverse tests, waaronder doorbelcontroles, elektrische tests en mogelijk milieutests. Inspectieprocessen helpen defecten te identificeren en de functionaliteit en betrouwbaarheid van de printplaat te garanderen.
10.afwerking en coating:
Beschermende coatings of inkapselingsmiddelen kunnen worden aangebracht om de PCB te beschermen tegen omgevingsfactoren zoals vocht, chemicaliën en temperatuurschommelingen.
11.eindtest:
De voltooide keramische printplaat ondergaat een laatste functionele test om te controleren of deze voldoet aan de gespecificeerde vereisten en correct werkt.
12.verpakking en levering:
Zodra de keramische PCB alle tests en inspecties heeft doorstaan, wordt deze verpakt en voorbereid voor levering aan de klant of verdere integratie in elektronische apparatuur.
V1.welke bestanden voor een prijsopgave?
A:PCB-bestanden (gerber), BOM-lijst, XY-gegevens (pick-N-place).
Q2.MOQ en wat is de snelste levertijd van KXPCBA?
A:MOQ is 1 stuks. Steekproef tot massaproductie kan allemaal worden ondersteund door KXPCBA.
Q3.voor PCB-offerte, welke bestandsformaat heeft KXPCBA nodig?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 zijn OK.
Kale PCB-prototype PCBA (PCB-assemblage)
Laag Quick Turn Quantity Quick Turn
2 lagen: 24 uur <30 stuks 1 dag
4 lagen: 48 uur 30-100st 2 dagen
6-8layer: 72 uur 100-1000st 5 dagen
V4.Hoe test ik PCB- en PCBA-borden?
A:SPI, AOI,RÖNTGENSTRAAL, FOC VOOR PCBA (PCB-EENHEID)
AOL, Fly probe testen, Text fixture testen, FOC etc voor kale pcb.
V5.kunt u PCB- of circuitontwerp uitvoeren?
A:Ja, we hebben een ontwerpteam, inclusief software,
hardware- en structuurtechnici. We kunnen leveren
Maatwerk design service, geef uw idee we kunnen het waar maken.
Gecontroleerde Leverancier 
Gecontroleerde Leverancier 
