ID-wafer-slicer MD-45s100d

• Specificatie: 1000mm*1100mm*1600mm
• Handelsmerk: minder-hightech
• Oorsprong: Guangzhou
• Model NR.: MD-45S100D
• Gs-Code: 8015809090
• Productiecapaciteit: 200PCS/Yearpcs/Year

Beschrijving

Snijder met binnendiameter en optische snijder

Productbeschrijving:ID wafer Slicer  MD-45S100D

Ontworpen voor het automatisch snijden van halfgeleidermateriaal, glas, keramiek, lithium-tantaliet en lithiumcolumbate en andere harde of breekbare materialen.
Belangrijkste kenmerken spindle unit: Het gebruikt verticale spindel ontwerp. Het gebruikt radiaal kogellager om de stijfheid, precisie en levensduur te vergroten. De trillingen zijn klein. Werktafel werktafel werktafel gebruik van zeer nauwkeurige lineaire geleider een AC servo systeem. Het snelheidsbereik is breed en de prestaties bij lage snelheden zijn beter. Het kan voldoen aan de eisen van verschillende materialen. Invoereenheid het invoersysteem maakt gebruik van een stappenmotor en een aandrijfsysteem om de stabiliteit en precisie te verbeteren.


MD-45S100D
  

Diameter van snijinkten:	<¢100 mm
Standaard blad:	φ422mm×φ152mm×0,15 mm
Lengte snijinkten:	350 mm
Snijsnelheid:	1 ~ 99 mm/min.
Snijsnelheid:	1 ~ 999 mm/min.
Stapsgewijze afwijking van het voedingssysteem:	±0,007mm (testen met l mm invoerstap)
Bereik van wafeldikte:	0.001 tot 40,00mm
Afstelling van de Kristal richting:	Horizontaal bereik (x)±7°(resolutie:2')verticaal bereik (Y)±7º (resolutie:2')
Voeding:	2,5 kW ~380 v±38 V 50 HZ±1 HZ
Bron van lucht:	0.4 tot 0,5 MPa
Paneel aanraken:	5.7inch
Afmeting:	1100 x 660 x 2230 mm
Gewicht:	1100 kg
Optionele oplossing:
¢422 mDeep mesplaat voor een bereik van de wafeldikte 58,000 mm
¢457 mm-mesplaat voor bereik van de diameter van de ingots maxma1¢105 mm