Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerde Leverancier | Technische mogelijkheden | |||
| Items | Speci. | Opmerking | |
| Max. Paneelgrootte | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
| Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm | ||
Min. Dikte van de plaat |
2-laags 0,15 mm | ||
| 4-laags 0,4 mm | |||
| 6-laags 0,6 mm | |||
| 8-laags 1,5 mm | |||
| 10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | |||
| Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Koperdikte | 10 OZ | ||
| Min. S/M-pitch | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diameter gat. Tolerantie | ,+0/-0,05 mm (2 mil) | ||
| Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Draaien en buigen | 0.75% | ||
| Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal | ||
| Elektrische sterkte | >1,3kv/mm | ||
| Slijten van de slijpmachine | >6 UUR | ||
| Thermische stress | 288 °C 10 sec. | ||
| Testspanning | 50 V | ||
| Min. Blind/begraven via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Oppervlak afgewerkt |
HASL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud | ||
Materialen |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
||
| Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) | 4 mil/4 mil (0,1 mm) | ||
| Min. PAD (binnenste laag) | 5 mil (0,13 mm) | breedte van de ring van het gat | |
| Min. Dikte (binnenste laag) | 4 mil (0,1 mm) | zonder koper | |
| Dikte van het binnenste koper | 1 tot 4 oz | ||
| Dikte van het buitenste koper | 0,5~6 oz | ||
| Dikte van afgewerkte plaat | 0.4-3.2 mm | ||
Tolerantiecontrole voor plaatdikte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6-8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Behandeling van de binnenlaag | bruine oxidatie | ||
| Mogelijkheid om lagen te tellen | 1-30 LAGEN | ||
| Uitlijning tussen ML | ±2 mil | ||
| Min. Boren | 0.15 mm | ||
| Min. Voltooid gat | 0.1 mm | ||
| Nauwkeurigheid van de gaten | ±2 mil(±50 um) | ||
| Tolerantie voor sleuf | ±3 mil(±75 um) | ||
| Tolerantie voor PTH | ±3 mil(±75 um) | ||
| Tolerantie voor NPTH | ±2 mil(±50 um) | ||
| Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH | 08:01 | ||
| Koperdikte van de wand van het gat | 15-50um | ||
| Uitlijning van buitenste lagen | 4 mil/4 mil | ||
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag |
4 mil/4 mil |
||
| Tolerantie van de etsing | +/-10% | ||
Dikte van het soldeermasker |
op spoor | 0.4-1,2 mil (10-30um) | |
| bij de curve hoek | ≥0,2 mil (5 um) | ||
| Op basismateriaal | ≤+1,2 mil | ||
| Afgewerkte dikte | |||
| Hardheid van soldeermasker | 6 UUR | ||
| Uitlijning van soldeermaskerfolie | ±2 mil(+/-50 um) | ||
| Minimale breedte van soldeermasker brug | 4 mil (100 um) | ||
| Max. Gat met soldeerplug | 0,5 mm | ||
Oppervlakteafwerking |
HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, Elektrisch goud, OSP, Immersion Silver. |
||
| Max. Nikkeldikte voor gouden vinger | 7um (280 u”) | ||
| Max. Gouddikte voor gouden vinger | 0,75 um (30u”) | ||
| Nikkeldikte in Immersion Gold | 120 u”/240 u” (3 um/6 um) | ||
| Gouddikte in Immersion Gold | 2u”/6u” (0,05um/0,15um) | ||
| Impedantiecontrole en de tolerantie ervan | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
| Trace anti-gestripte sterkte | ≥61B/inch (≥107 g/mm) | ||
| buigen en draaien | 0.75% | ||
| NEE | Item | Technische mogelijkheden |
| 1 | Lagen | 1-12 lagen |
| 2 | Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm |
| 3 | Min. Dikte van de plaat | 2-laags 0,25 mm |
| 4-laags 0,6 mm | ||
| 6-laags 0,8 mm | ||
| 8-laags 1,5 mm | ||
| 10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | ||
| 4 | Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,15 mm (4-5 mil) |
| 5 | Max. Koperdikte | 10 OZ |
| 6 | Min. S/M-pitch | 0,15 mm (4-5 mil) |
| 7 | Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) |
| 8 | Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| 9 | Diameter gat. Tolerantie (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
| 10 | Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) |
| 11 | Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) |
| 12 | Draaien en buigen | 0.75% |
| 13 | Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal |
| 14 | Elektrische sterkte | >1,3kv/mm |
| 15 | Slijten van de slijpmachine | >6 UUR |
| 16 | Thermische stress | 288°C10sec |
| 17 | Testspanning | 50 V |
| 18 | Min. Blind/begraven via | 0,2 mm (8 mil) |
| 19 | Oppervlak afgewerkt | HAL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud |
| 20 | Materialen | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Gecontroleerde Leverancier 
