Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
Application: | Medical Instruments |
Flame Retardant Properties: | V2 |
Mechanical Rigid: | Fexible |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Sjabloongrootte:
|
736 x 736 mm
|
Minimale IC-pitch:
|
0,2 mm
|
Maximale PCB-grootte:
|
1200 x 500 mm
|
Minimale PCB-dikte:
|
0,25 mm
|
Minimale chipgrootte:
|
0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm)
|
Maximale BGA-grootte:
|
74 x 74 mm
|
BGA-balpitch:
|
1,00 mm (minimaal), 3,00 mm (maximaal)
|
BGA-kogeldiameter:
|
0,40 mm (minimaal), 1,00 mm (maximaal)
|
QFP-afleidingsafstand:
|
0,38 mm (minimaal), 2,54 mm (maximaal)
|
Volume:
|
Productiehoeveelheden van één stuk tot een laag volume Lage kosten eerste artikel bouwt Leveringen plannen |
|
Opbouwmontage (SMT) DIP-eenheid Gemengde technologie (voor opbouwmontage en doorgaande gaten) Enkel- of dubbelzijdig plaatsen Kabeleenheid |
|
Passieve componenten: Slechts 0402 verpakkingen Slechts 0201 met ontwerpbeoordeling Ball Grid-arrays (BGA): Zo klein als 0,5 mm pitch |
|
Turnkey(wij leveren de onderdelen) Verzonden (u levert de onderdelen) U levert een aantal onderdelen, wij doen de rest |
Soldeertype:
|
Lood Loodvrij/VOLDOET AAN ROHS |
Andere mogelijkheden:
|
Reparatie-/aanpassingswerkzaamheden Mechanische montage Box-constructie Injectie van matrijs en kunststof. |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties