SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD |
Mogelijkheden voor PCB-productie: |
Lagen |
1-20 lagen |
Lamineren |
FR4, H-TG, CEM, aluminium, koperen basis, Rogers, |
Keramiek, Iron Base |
Max. Afmetingen bord |
1200*480 mm |
Min. Plaatdikte |
2-laags 0,15 mm |
4-laags 0,4 mm |
6-laags 0,6 mm |
8-laags 1,5 mm |
10-laags 1.6-2,0 mm |
Min. Lijnbreedte/spoor |
0,1 mm (4 mil) |
Max. Koperdikte |
10 OZ |
Min. S/M-pitch |
0,1 mm (4 mil) |
Max. S/M-pitch |
0,2 mm (8 mil) |
Min. Gat dia. |
0,2 mm (8 mil) |
Gat dia. Tolerantie (PTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Gat dia. Tolerantie (NPTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Afwijking van de positie van de opening |
±0,05 mm (2 mil) |
Omtrektolerantie |
±0,1 mm (4 mil) |
Verdraaiing/verbogen |
0.75% |
Isolatieweerstand |
>1012 ohm Normaal |
Elektrische sterkte |
>1,3kv/mm |
Slijten van de slijpmachine |
>6 UUR |
Thermische stress |
288 ºC 10 sec. |
Testspanning |
50 V |
Min. Blind/begraven via |
0,15 mm (6 mil) |
Oppervlaktebehandeling |
OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au Plating,Immersion Ag/Silver, |
AG/Silver Plating,Immersion Tin,Tin Plating |
Testen |
E-test, Fly-probe-test |
|
|
Productiemogelijkheden PCB-assemblage: |
Type montage |
SMT (opbouwtechnologie) |
DIP (Dual Inline-PIN-pakket) |
SMT & DIP gemengd |
Dubbelzijdige SMT- en DIP-montage |
Soldeertype |
In water oplosbaar soldeerpasta, leadeproces en loodvrij (RoHS) |
Onderdelen |
Passives delen, kleinste maat 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, En loodloze chips |
Fijne pitch tot 0,8 Mils |
BGA repareren en rekogel, onderdelen verwijderen en vervangen |
Connectoren en aansluitingen |
Grootte kale plank |
Kleinste:0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
Grootste: 20 x 20 mm |
Grootste LED-printplaat: 47 x 39 mm |
Min. IC-pitch |
0.012 inch (0,3 mm) |
QFN-loodsteek |
0.012 inch (0,3 mm) |
Max. BGA-grootte |
2.90 x 2.90 mm ( inch x 74 mm) |
Testen |
Röntgeninspectie |
AOI (geautomatiseerde optische inspectie) |
ICT (in-circuit test)/functionele tests |
Verpakking van onderdelen |
Rollen, afgesneden tape, buis en bak, losse onderdelen en bulk |