Structure: | Single-Sided Rigid PCB |
---|---|
Material: | Fr4 |
Production Process: | Semi-Additive Process |
kleur: | groen, wit, blauw. |
Transportpakket: | Vaccum Packed Inside, Outside in Box |
Specificatie: | UL ISO RoHS, REACH |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Technische mogelijkheden | |||
Items | Speci. | Opmerking | |
Max. Paneelgrootte | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm | ||
Min. Dikte van de plaat |
2-laags 0,15 mm | ||
4-laags 0,4 mm | |||
6-laags 0,6 mm | |||
8-laags 1,5 mm | |||
10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | |||
Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,1 mm (4 mil) | ||
Max. Koperdikte | 10 OZ | ||
Min. S/M-pitch | 0,1 mm (4 mil) | ||
Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie | ,+0/-0,05 mm (2 mil) | ||
Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) | ||
Draaien en buigen | 0.75% | ||
Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal | ||
Elektrische sterkte | >1,3kv/mm | ||
Slijten van de slijpmachine | >6 UUR | ||
Thermische stress | 288 °C 10 sec. | ||
Testspanning | 50 V | ||
Min. Blind/begraven via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Oppervlak afgewerkt |
HASL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud | ||
Materialen |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
||
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) | 4 mil/4 mil (0,1 mm) | ||
Min. PAD (binnenste laag) | 5 mil (0,13 mm) | breedte van de ring van het gat | |
Min. Dikte (binnenste laag) | 4 mil (0,1 mm) | zonder koper | |
Dikte van het binnenste koper | 1 tot 4 oz | ||
Dikte van het buitenste koper | 0,5~6 oz | ||
Dikte van afgewerkte plaat | 0.4-3.2 mm | ||
Tolerantiecontrole voor plaatdikte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | 6-8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Behandeling van de binnenlaag | bruine oxidatie | ||
Mogelijkheid om lagen te tellen | 1-30 LAGEN | ||
Uitlijning tussen ML | ±2 mil | ||
Min. Boren | 0.15 mm | ||
Min. Voltooid gat | 0.1 mm |
NEE |
Item |
Technische mogelijkheden |
1 |
Lagen |
1-12 lagen |
2 |
Max. Afmetingen bord |
2000 × 610 mm |
3 |
Min. Dikte van de plaat |
2-laags 0,15 mm |
4-laags 0,4 mm |
||
6-laags 0,8 mm |
||
8-laags 1,5 mm |
||
10-laags 1.6 ~ 2,0 mm |
||
4 |
Min. Lijnbreedte/ruimte |
0,127 mm (5 mil) |
5 |
Max. Koperdikte |
2OZ |
6 |
Min. S/M-pitch |
0,15 mm (6 mil) |
7 |
Min. Gatgrootte |
0,2 mm (8 mil) |
8 |
Diameter gat. Tolerantie (PTH) |
±0,075 mm (3 mil) |
9 |
Diameter gat. Tolerantie (NPTH) |
+0/-0,05 mm (2 mil) |
10 |
Afwijking van de gaspositie |
±0,05 mm (2 mil) |
11 |
Omtrektolerantie |
±0,10 mm (4 mil) |
12 |
Draaien en buigen |
0.75% |
13 |
Isolatieweerstand |
>10 12 ohm Normaal |
14 |
Elektrische sterkte |
>1,3kv/mm |
15 |
Slijten van de slijpmachine |
>6 UUR |
16 |
Thermische stress |
288 °C 10 sec. |
17 |
Testspanning |
50 V |
18 |
Min. Blind/begraven via |
0,3 mm (12 mil) |
19 |
Oppervlak afgewerkt |
HAL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud |
20 |
Materialen |
FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties