Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD | |
Mogelijkheden voor PCB-productie: | |
Lagen | 1-20 lagen |
Lamineren | FR4, H-TG, CEM, aluminium, koperen basis, Rogers, |
Keramiek, Iron Base | |
Max. Afmetingen bord | 1200*480 mm |
Min. Plaatdikte | 2-laags 0,15 mm |
4-laags 0,4 mm | |
6-laags 0,6 mm | |
8-laags 1,5 mm | |
10-laags 1.6-2,0 mm | |
Min. Lijnbreedte/spoor | 0,1 mm (4 mil) |
Max. Koperdikte | 10 OZ |
Min. S/M-pitch | 0,1 mm (4 mil) |
Max. S/M-pitch | 0,2 mm (8 mil) |
Min. Gat dia. | 0,2 mm (8 mil) |
Gat dia. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
Gat dia. Tolerantie (NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
Afwijking van de positie van de opening | ±0,05 mm (2 mil) |
Omtrektolerantie | ±0,1 mm (4 mil) |
Verdraaiing/verbogen | 0.75% |
Isolatieweerstand | >1012 ohm Normaal |
Elektrische sterkte | >1,3kv/mm |
Slijten van de slijpmachine | >6 UUR |
Thermische stress | 288 ºC 10 sec. |
Testspanning | 50 V |
Min. Blind/begraven via | 0,15 mm (6 mil) |
Oppervlaktebehandeling | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au Plating,Immersion Ag/Silver, |
AG/Silver Plating,Immersion Tin,Tin Plating | |
Testen | E-test, Fly-probe-test |
Productiemogelijkheden PCB-assemblage: | |
Type montage | SMT (opbouwtechnologie) |
DIP (Dual Inline-PIN-pakket) | |
SMT & DIP gemengd | |
Dubbelzijdige SMT- en DIP-montage | |
Soldeertype | In water oplosbaar soldeerpasta, leadeproces en loodvrij (RoHS) |
Onderdelen | Passives delen, kleinste maat 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, En loodloze chips | |
Fijne pitch tot 0,8 Mils | |
BGA repareren en rekogel, onderdelen verwijderen en vervangen | |
Connectoren en aansluitingen | |
Grootte kale plank | Kleinste:0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
Grootste: 20 x 20 mm | |
Grootste LED-printplaat: 47 x 39 mm | |
Min. IC-pitch | 0.012 inch (0,3 mm) |
QFN-loodsteek | 0.012 inch (0,3 mm) |
Max. BGA-grootte | 2.90 x 2.90 mm ( inch x 74 mm) |
Testen | Röntgeninspectie |
AOI (geautomatiseerde optische inspectie) | |
ICT (in-circuit test)/functionele tests | |
Verpakking van onderdelen | Rollen, afgesneden tape, buis en bak, losse onderdelen en bulk |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties