Type: | Stijve Circuit Board |
---|---|
Diëlectrisch: | FR-4 |
Materiaal: | Polyester Epoxy |
Toepassing: | Medische Instrumenten |
Vlamvertragend Properties: | V0 |
Mechanische Rigid: | Fexible |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Technische mogelijkheden | |||
Items | Speci. | Opmerking | |
Max. Paneelgrootte | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm | ||
Min. Dikte van de plaat |
2-laags 0,15 mm | ||
4-laags 0,4 mm | |||
6-laags 0,6 mm | |||
8-laags 1,5 mm | |||
10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | |||
Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,1 mm (4 mil) | ||
Max. Koperdikte | 10 OZ | ||
Min. S/M-pitch | 0,1 mm (4 mil) | ||
Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Diameter gat. Tolerantie | ,+0/-0,05 mm (2 mil) | ||
Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) | ||
Draaien en buigen | 0.75% | ||
Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal | ||
Elektrische sterkte | >1,3kv/mm | ||
Slijten van de slijpmachine | >6 UUR | ||
Thermische stress | 288 °C 10 sec. | ||
Testspanning | 50 V | ||
Min. Blind/begraven via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Oppervlak afgewerkt |
HASL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud | ||
Materialen |
FR4,H- TG,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
||
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag) | 4 mil/4 mil (0,1 mm) | ||
Min. PAD (binnenste laag) | 5 mil (0,13 mm) | breedte van de ring van het gat | |
Min. Dikte (binnenste laag) | 4 mil (0,1 mm) | zonder koper | |
Dikte van het binnenste koper | 1 tot 4 oz | ||
Dikte van het buitenste koper | 0,5~6 oz | ||
Dikte van afgewerkte plaat | 0.4-3.2 mm | ||
Tolerantiecontrole voor plaatdikte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
±10% | ±10% | 6-8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Behandeling van de binnenlaag | bruine oxidatie | ||
Mogelijkheid om lagen te tellen | 1-30 LAGEN | ||
Uitlijning tussen ML | ±2 mil | ||
Min. Boren | 0.15 mm | ||
Min. Voltooid gat | 0.1 mm |
NEE | Item | Technische mogelijkheden |
1 | Lagen | 1-12 lagen |
2 | Max. Afmetingen bord | 2000 × 610 mm |
3 | Min. Dikte van de plaat | 2-laags 0,25 mm |
4-laags 0,6 mm | ||
6-laags 0,8 mm | ||
8-laags 1,5 mm | ||
10-laags 1.6 ~ 2,0 mm | ||
4 | Min. Lijnbreedte/ruimte | 0,15 mm (4-5 mil) |
5 | Max. Koperdikte | 10 OZ |
6 | Min. S/M-pitch | 0,15 mm (4-5 mil) |
7 | Min. Gatgrootte | 0,2 mm (8 mil) |
8 | Diameter gat. Tolerantie (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
9 | Diameter gat. Tolerantie (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
10 | Afwijking van de gaspositie | ±0,05 mm (2 mil) |
11 | Omtrektolerantie | ±0,10 mm (4 mil) |
12 | Draaien en buigen | 0.75% |
13 | Isolatieweerstand | >10 12 ohm Normaal |
14 | Elektrische sterkte | >1,3kv/mm |
15 | Slijten van de slijpmachine | >6 UUR |
16 | Thermische stress | 288°C10sec |
17 | Testspanning | 50 V |
18 | Min. Blind/begraven via | 0,2 mm (8 mil) |
19 | Oppervlak afgewerkt | HAL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud |
20 | Materialen | FR4,H-TG,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties