Basis Informatie.
Combination Mode
Adhesive Flexible Plate
Application
Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone
Flame Retardant Properties
V0
Processing Technology
Hot Pressing
Base Material
Exposy Acrylate Oligomer
Beschrijving
De informatie van het product
Specificatie: 10m2/roll (250mm+3mm*40m)
Gewicht: 3kg/Carton
De grootte van het karton: 63*42*35cm
De reeks pic-PL aredesigned om voor de recentste high-precision types LDI (Laser Direct Imaging) en uv-LED van de apparatuur van de uv-Blootstelling worden gebruikt die typisch op het UVlicht van de 365 nmsinglegolflengte in werking stelt. Geeft de Thespecially geselecteerde foto-initiatiefnemer in het product het excellentphoto-gevoeligheid tegen 365 NM UVlicht. Typisch, volstaat een UVdosering van 100-200 mJ/cm ² voor thesatisfactory resultaat. Enerzijds, kan de PL reeks ook voor conventionelere 7-kW of zelfs de 5-kWmercury-lamp types van de apparatuur van de uv-Blootstelling worden gebruikt. wegens veel hogere photo-sensitivity van dit product, timecan blootstelling ben beduidend shorted.
De voordelen van thisproduct zijn:
1.Easy laminering - de laminering kan worden gedragen outusing snel-lamineerder de bij lage temperatuur van het luchtkussen vacuüm-type die algemeen in gehechtheid FPCBstiffener wordt gebruikt
2.The de film van de basisversie is verwijderde beforeUV-exposure.This toestaat higherprecision het vormen
3.High photo-sensitivity die, zich snel ontwikkelen
4.Low-temperatuur genezend -135°C x 120 min; or150°C x 60 min
5.Good flexibiliteit - het kan 180°-buigt withoutfracturing. tolereren
De over-behandeling zou moeten zijn avoidedas het verlengde verwarmen kan oxydatie van de koperoppervlakte veroorzaken, die het topeeling van de deklaag leiden tijdens
onderdompelings gouden (ENIG) proces
Het dunne substraat FPCB withcured PIC kan het probleem tegenkomen om te krullen. Over het algemeen, neigt het substraat met 3 lagen problematischer te zijn dan the2-laag substraat. Om te overwinnen thisproblem, zouden deze benaderingen moeten worden overwogen:
1.Use dunnere PIC film om overblijvende contractionforce te verminderen die substraat om omhoog in de pIC-Richting veroorzaakt te krullen
2.Use post-behandeling bij lage temperatuur: 135°C x120 min.
Het is ook uitstekend als thedielectric materiaal voor foto-via proces
Het ontmoet &halogen-vrije specificaties RoHS
Specificaties
| Punt | Eenheid | PLY20 /PLG20 | PLY25 /PLG25 PLC25/PLW25 | PLY38 /PLG38 PLC38 /PLW38 | PLY50 /PLG50 |
| Kleur | / | Geel/Groen | Yellow/Green
Black/White | Yellow/Green
Black/White | Yellow/Green |
| Dikte | µm | 20 | 25 | 38 | 50 |
| Pneumatische vacuüm snelle presstemperature | °C | 55-60 | 55-60 | 55-60 | 55-60 |
| Duur van vacuüm | s | 5~10 | 5~10 | 5~10 | 5~10 |
| Druk | Kg/cm ² | 15-21 | 15-21 | 15-21 | 15-21 |
| Tijd plakkend | s | 10~30 | 10~30 | 10~30 | 10~30 |
| sensitivity@ 100 mJ/cm ² @ 365 NM-uv | 21-stap Stf. foto-gids | 11±2 | 12±2 | 12±2 | 13±2 |
| Het ontwikkelen van tijd | 1% Na2CO3 x pijp 1.2 kg/cm ² | 30 | 40 | 60 | 90 |
| Post behandeling | °C | 135°C x 120mins, of 150°C x 60mins |
| Opslag | Blijf van de zon weg | 12 maanden @ -10°C; 6 maanden @ 4°C; 6 dagen @ 25°C |
Fysische eigenschap
| Het testen | Resultaat | Methode |
| De Hardheid van het potlood | >=3H | Iplc-tm-650 2.4.27.2 |
| Flexibiliteit | Pas | Plc-tm-650 2.4.5.1 10 cycli met 3 mmdoorn |
| Weerstand tegen proces Ni/Au | Pas | Ni = 150 m; Au = 3 m Geen het verdelen, het delaminating, of andere ongunstige gevolgen |
| Weerstand tegen Solder | Pas | Iplc-tm-650 2.4.28.1 C Geen het verdelen, het delaminating, of andere ongunstige gevolgen |
| Tg | 65°C | TMA - Ta Instrument Q400 Equilibrate @ 30°C; helling omhoog @ 10°C/min aan 200°C |
| CTE - Coefficient van Thermal Expansion | 64 µm/m·°C | TMA: 30-45°C |
| CTE - Coefficient van Thermal Expansion | 257 µm/m·°C | TMA: 110-180°C |
| Tg | 64°C | DSC - Ta Instrument Q20 Equilibrate @ 30°C; helling omhoog @ 20°C/min aan 150°C |
| Tg | 103°C | DMA - Ta Instrument 2980 Equilibrate @ 35°C; helling omhoog @ 5°C/min aan 200°C |
| Td (5% gewichtsverlies) | 300°C | TGA - het Instrument van Ta Q50 |
| De Absorptie van de vochtigheid | 0.40% | IPLC TM-650-2.6.2C |
| Jonge `s Modulus | 510 MPa | Het Instrument van Ta - Universele V4.1D |
| Treksterkte | 59 MPa | Het Instrument van Ta - Universele V4.1D |
| Verlenging | 3.70% | Het Instrument van Ta - Universele V4.1D |
| Het Weerstandsvermogen van de oppervlakte | 3.2x1014Ω.cm | Meter HP4339A van de Weerstand van PK de Hoge |
| Het Weerstandsvermogen van het volume | 3.2x1015Ω.cm | PK High Resistance Meter PK 4339A |
DK (Diëlektrische Constante) & Df (de Factor van de Dissipatie)
NetworkAnalyzer (Agilent N5230A)
| | 2 GHz | 3 GHz | 5 GHz | 10 GHz |
| DK | 3.19 | 3.16 | 3.12 | 3.07 |
| Df | 0.023 | 0.021 | 0.021 | 0.02 |
Adres:
21f/2. Bogang Cultural&Sports Building, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China
Soort bedrijf:
Handelsbedrijf
Zakelijk Bereik:
Chemische Stoffen, Industriële Apparaturen & Onderdelen, Kantoorartikelen, Produceren & Verwerken Machine
Bedrijfsintroductie:
Pathtec werd opgericht in 2013, begon in het agentschap van FPC materialen en machines uit Korea en Japan. Nu de groei de afgelopen 3 jaar heeft geleid tot de introductie van 3D-printers als nieuwe producten.
