Loodvrije Reflow oven T8l voor productielijn voor PCB-assemblage

• Staat: nieuwe
• certificaat: ISO
• Garantie: 12 maanden
• Automatische gradering: automatisch
• Installatie: Desktop
• toepassing: smt-soldeerlijn
• Model NR.: T8L
• model: T8l
• aantal zones: 8
• piekvermogen: 12 kw
• werkvermogen: 5 kw
• spanning: 380/ 220 v
• breedte van de transportband: 300 mm
• standaard soldeerhoogte: 25 mm
• machine is te groot: 2200 x 800 x 1220 mm
• hoge snelheid: 1200 mm
• Transportpakket: Fumigation-Free Wooden Case
• Specificatie: 5 heating zone
• Handelsmerk: NeoDen
• Oorsprong: Zhejiang
• Gs-Code: 8515809090
• Productiecapaciteit: 200sets/M

Beschrijving

SMD-reflow-oven- 8-verwarmingszone-versie T8L

Gebruikt voor solderen van elektrische componenten in SMT-productielijn, LED, IC met hoge precisie, soldeereenheid voor schaalplaten.
 

Productparameters

 

Parameters	T8L	T5L	T8 (desktop)	T5 (desktop)	T5S (desktop)
L*B*H(MM)	2100 x 712 x 1220	1800 x 600x1220	2100 x 712 x 500	1800 x 600x500	1400 x 555 x 375
N. W. (KG)	230	160	180	130	100
Piekvermogen (KW)	11.6	7.8	11.6	7.8	5.8
Werkvermogen (KW)	5	3.5	5	3.5	2
Spanning (V)	380/220	380/220	380/220	380/220	380/220
Transportbreedte (mm)	300	300	300	300	300
Beschikbare hoogte (mm)	25	25	25	25	25
Max. Transportsnelheid (mm/min)	1000	1000	1000	1000	1000
Lengte verwarmingsgebied (mm)	1210	1000	1210	1000	900
T5  Vijf zones	Eerste/ vierde: Zone voor snel voorverwarmen Tweede: Droogzone Derde/vijfde: Soldeerzone Vierde/vijfde: Verwarmingszone onderkant (Elke zone past onafhankelijke regelkanalen voor verwarming/koeling aan, koelzone hoort bij sterk windkoelsysteem. )
T8  Acht zones	Eerste/vijfde: Snelle voorverwarmingszone Tweede/derde/Zesde/Zevende: Droogzone Vooruit/achtste: Soldeerzone Vijfde/zesde/zevende/achtste: Verwarmingszone aan de onderkant (Elke zone past onafhankelijke regelkanalen voor verwarming/koeling aan, koelzone hoort bij sterk windkoelsysteem. )

Buitenlandse tentoonstelling

 

VEELGESTELDE VRAGEN

Wat is reflow solderen

Het basisproces achter reflow of om de volledige naam te geven, vereist infrarood reflow solderen dat soldeerpasta wordt aangebracht op de relevante delen van het bord.
De componenten worden vervolgens geplaatst, en vervolgens wordt de eenheid door een tunnel geleid waar de plaat gecontroleerd wordt verwarmd, zodat de soldeerpasta smelt en de componenten elektrisch aan de printplaat worden bevestigd.
Door gebruik te maken van de technologie voor het solderen van de soldeerpunten is het mogelijk om componenten die aan het oppervlak zijn gemonteerd betrouwbaar te solderen, en met name onderdelen met zeer fijne schakeldraden. Dit maakt het ideaal voor gebruik met de componenten die worden gebruikt in in in massa geproduceerde elektronicaproducten.

Wat is een kort SMT-proces

Voorbereidingskaart/ soldeerpasta→ zeefdruk→ plaatsing van onderdelen→ inspectie van onderdelen→ Reflow-solderen→ Reiniging→ inspectie van soldeerverbindingen→ cicuit-testen→ verpakking  → Voltooien.