Integrated Graphics: | Integrated Graphics |
---|---|
Main Chipset: | Intel |
Maximum Memory Capacity: | 64G |
Structure: | 255X210mm |
Memory: | DDR4 |
SATA Interface: | SATA3.0 |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties
Processorsysteem | Intel 12e generatie Alder Lake-S serie/13e generatie Raptor Lake-s serie, LGA1700, TDP 65W |
EFI-BIOS | |
Geheugen | 2 x DDR4 SO-DIMM, tot 64 GB |
opslag |
1 x M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) opslaginterface (NVMe wordt niet ondersteund als de H610-chip wordt gebruikt) |
4 x SATA3.0-interface (H610 ondersteunt geen RAID; H670/Q670 ondersteunt RAID0/1/5/10) | |
1 x CF-kaartinterface (optioneel, de standaardinstelling is SATA3.0; bij gebruik van een CF-kaart is één SATA3.0 vereist) | |
weergeven | 1*HDMI2.0 interface, ondersteuning 4096x2160 bij 60Hz, 1*HDMI2.0 header, ondersteuning 4096x2160 bij 60Hz |
I/O-interface voor de rand van de kaart |
1 x RJ45-CONSOLE, 2 x USB3.2 |
6 LAN-poorten (i226; LAN1-2, LAN3-4-ondersteuning bypass) | |
4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, optioneel 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) | |
Uitgebreide interface/functie |
TPM2.0 is optioneel, er is geen standaardwaarde |
1 x USB2.0 2x5Pin, pitch 2,54 mm, 1 x USB3.2 2x10Pin, pitch 2,0 mm | |
1 x PCIe_8X (PCIe5.0_x8 protocol), H610 chip ondersteunt niet | |
1 x M.2 E-Key (PCIE3.0/2.0-protocol, ondersteunt WiFi/BT-module) | |
1 x M.2 B-Key (USB2.0/USB3.0-protocol, ondersteunt 4G/5G-module); 1 x Micro SIM-kaartsleuf | |
1 x COM-maaibord, 2x5Pin, pitch 2,54 mm | |
1 x 4-Pin CPU-ventilator met intelligente temperatuurregeling, 2 systeemventilatoren | |
voeding | ATX 24+8-pins voeding, boven 300 W. |
werkomgeving | Bedrijfstemperatuur: -20 °C ~ +60 °C; luchtvochtigheid bij gebruik: 5% ~ 90% |
Opslagtemperatuur: -40 °C ~ +85 °C; opslagvochtigheid: 5% ~ 90% | |
ondersteuning van het besturingssysteem | Windows10, Windows11, Linux |
grootte | 255 x 210 mm |
Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties