• Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot
  • Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot
  • Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot
  • Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot
  • Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot
  • Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot

Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot

After-sales Service: Free Lifetime Technical Consulting Services
Garantie: 1 jaar
Transportpakket: FCL
Specificatie: L8600mm W2860mm H3800mm
Handelsmerk: Skywiretech
Oorsprong: China

Contacteer leverancier

Fabrikant/fabriek, Handelsbedrijf
Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fujian, China
  • Overzicht
  • Productparameters
  • Over ons
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
SCA500
Gs-Code
8486103000
Productiecapaciteit
1000/Year

Beschrijving

Productparameters

NEE Item Parameter
1 Verwerkingscapaciteit
1.1 Lengte ingot (mm) 500 tot 3000 mm
1.2 Diameter van de ingots (mm) 8-12 inch, max. 350 mm (6 inch vereist extra gereedschap)
1.3 Segmentlengte  (mm) 50 mm (resterende materiaallengte 300 mm snijden)
1.4 Aantal gelijktijdige sneden tegelijk 2 sneden
2 Verwerkingskwaliteit
2.1 Verwerkingsbare ruwe lengte (mm) 500 mm
2.2 Afwijking van de uitschakellengte (mm) ±0,5 mm
2.3 Afwijking van de dikte van het monster (mm) ±0,2 mm
2.4 Dikteverschil tussen hetzelfde monster (mm) 8 inch:0,15 mm
12 inch:0,25 mm
2.5 Ruwheid van het oppervlak Binnen 5um Ra
2.6 Afbrokkelsnelheid (afbrokkeling groter dan 1,5 mm) Minder dan 5% (normale afbrokkelsnelheid van hoofd- en staartmateriaal ≤ 25%)
3 Efficiëntie en capaciteit
3.1 Gemiddelde snijsnelheid 10 mm/min
3.2 Gemiddelde snijtijd 12-inch ruwe ingot 12 min. (pure snijtijd voor één frees)
4 Specificatie van verbruiksartikelen
4.1 Draadspanning 0-100 N
4.2 Draaddiameter 0,5 mm
4.4 Breedte van de draadnaden 0,55 mm
4.5 Gemiddelde levensduur 8-inch ≥ 180 snedes, 12-inch ≥ 80 snedes
4.6 Draadlengte 2960 mm
5 Stroomverbruik
5.1 Totaal vermogen 22,7 kw
5.2 Elektriciteitsverbruik (KW³/H) 13.62
5.3 Voeding 3-fasig, 5-draads, 380 V.
5.4 Waterinlaatdruk 0.2-0.4MPa
5.5 Waterverbruik (m³/u) 1.2-2.4
5.6 Luchtinlaatdruk (MPa)   0.5-0.7MPa
5.7 Luchtverbruik (m³/u)   6
5.8 Statische belasting (KN/M2) 14.3
6 Specificaties van de apparatuur
6.1 Afmetingen apparatuur  (mm) 8600 × 2860 × 3800 (mm)
6.2 Afmetingen van de laadbak (L*B*H) 6000 × 2860 × 3350 (mm)
6.3 Gewicht van de apparatuur (T) 23 T.

Over ons

Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh Production Capacity Cutting Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotTungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh Production Capacity Cutting Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotTungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh Production Capacity Cutting Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotTungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh Production Capacity Cutting Machine for Semiconductor Grade Crystal IngotTungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh Production Capacity Cutting Machine for Semiconductor Grade Crystal Ingot

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halfgeleiderverwerkingsapparatuur Tungsten Wire/Diamond Ring Wirehigh-snijmachine voor halfgeleiders Klasse Crystal Ingot

Misschien Vind Je Het Leuk

Contacteer leverancier

Gouden Lid Sinds 2023

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fabrikant/fabriek, Handelsbedrijf
Maatschappelijk Kapitaal
40000000 RMB
Plantengebied
>2000 Vierkante Meter