T-962 infrarood-bga-reflow-oven, mini-reflow-oven
Technische parameters 962
Soldeergebied: 180*235mm
Totale afmetingen: 31*29*17cm
Afmetingen verpakking: 37.5*24*37,5cm
Vermogen: 800 W.
Cyclustijd: 1-8 min.
SPANNING: AC110V-AC220V /50-60HZ
Nettogewicht: 6,2 kg
Brutogewicht: 7,5 kg
FUNCTIES
(1) EEN groot infrarood soldeergebied
Soldeergebied: 180*235mm (T-962), dit vergroot het gebruiksbereik van deze machine drastisch en maakt het een economische investering.
(2) keuze uit verschillende soldeergolven
Parameters van acht soldeergolven zijn vooraf gedefinieerd en het gehele soldeerproces kan automatisch worden voltooid van preheat, soak en reflow tot afkoeling.
(3) Speciale opwarming en temperatuurvereffening met alle ontwerpen
Grote energie van energie-efficiënte infraroodverwarming en luchtcirculatie om soldeer opnieuw te laten stromen.
(4) ergonomisch ontwerp, praktisch en gemakkelijk te bedienen
Door de goede bouwkwaliteit, maar tegelijkertijd ook door het geringe gewicht en de geringe afmetingen kan de T962 eenvoudig op de werkbank worden geplaatst, getransporteerd of opgeslagen.
(5) een groot aantal beschikbare functies
Soldeer de meeste printplaten met één of twee zijden, bijvoorbeeld CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. het is de ideale aanpassingsoplossing, van enkele runs tot kleine batchproductie op aanvraag.
Gecontroleerde Leverancier 
