Void-free vacuümreflow soldeersysteem met Flux of Fluxless R&D kleine batch
Inleiding tot de functie:
1. RS220 Vacuum Reflow oven is de derde generatie van zijn kleine vacuüm Reflow oven (eutectische oven). Het is speciaal ontworpen voor de velden in kleine batchproductie, onderzoek en ontwikkeling en functionele materiaaltesten, enz.
RS220 Vacuum Reflow oven (eutectische oven) voldoet aan de eisen van verwarming in vacuüm, stikstof en reducerende atmosfeer (mierenzuur) om void-free soldeer te bereiken, dat volledig kan voldoen aan de eisen van de R&D afdeling voor het testen en het produceren van kleine batches.
RS220 Vacuum Reflow oven (eutectische oven) kan de leegte met 1% minimaliseren, terwijl het gemiddelde bereik van de reflow-oven-leegte rond de 20% ligt.
RS220 Vacuümreflow (eutectische oven) kan worden gebruikt in alle soorten soldeerpasta processen, evenals fluxless solderen (solderen uitvoeren) proces. De stikstof met inert beschermend gas kan worden gebruikt, of het mierenzuur of stikstof-waterstofmengsel kan worden gebruikt voor de reductietoepassing.
RS220-software-regelsysteem voor vacuümreflow (eutectische oven), eenvoudige bediening, kan regelapparatuur aansluiten en diverse lasprocessen instellen, en instellen, wijzigen, opslaan en oproepen volgens verschillende processen; software wordt geleverd met analysefunctie, de procescurve kan worden geanalyseerd om informatie te bepalen zoals temperatuurstijging, constante temperatuur en temperatuurdaling. Het softwarebesturingssysteem registreert automatisch het lasproces en de curven voor temperatuurregeling en temperatuurmeting in real-time om de traceerbaarheid van het proces van het apparaat te garanderen.
2. De RS220-vacuümoven is voornamelijk bestemd voor een aantal zeer veeleisende soldeervelden, zoals producten met een hoge betrouwbaarheid voor industriële toepassingen, voor het testen van materialen, chipverpakkingen, elektrische apparatuur, automobielproducten; treinbesturing, ruimtevaart, luchtvaartsystemen en andere soldeervereisten met hoge betrouwbaarheid.
De holtes en oxidatie van soldeermaterialen moeten worden geëlimineerd of verminderd. Hoe de leegte effectief te verminderen en de oxidatie van de pad of component pennen te verminderen, vacuüm reflow soldeermachine is de enige keuze. Voor een hoge soldeerkwaliteit moet een vacuümreflow-machine worden gebruikt.
Industriële toepassing: RS220 Vacuum Reflow soldeermachine is de ideale keuze voor R&D, procesonderzoek en -ontwikkeling, productie met een lage tot hoge capaciteit, en is de beste keuze voor high-end R&D en productie in onderzoeksinstituten, universiteiten, ruimtevaart en andere gebieden.
Toepassing: Voornamelijk gebruikt voor het foutloos solderen van chips en substraten, buisbehuizing en afdekplaat, en perfect soldeerloos solderen, zoals IGBT-pakket, soldeerpasta, laserdiodepakketproces, soldeerapparatuur, SIP-pakket, buisbehuizing en dekplaatpakket, MEMS en vacuümpakket.
5. Vacuümreflow soldeeroven is een essentiële uitrusting geworden voor de hoogwaardige productie van industriële ondernemingen, de luchtvaart en de ruimtevaart in ontwikkelde landen als Europa en de Verenigde Staten, en is op grote schaal gebruikt in chipverpakkingen en elektronisch solderen.
Functies
1. Het kan solderen onder vacuüm, stikstof en reducerende atmosfeer. Het 2-weg proces-atmosfeersysteem stikstof en mierenzuur, stikstof en mierenzuur worden geregeld door een MFC-massaflowmeter, die nauwkeurig de input van procesgas regelt om de consistentie van elk lasproces te garanderen.
2. Temperatuurregelingssysteem onafhankelijk ontwikkeld door de brander, nauwkeurigheid van de temperatuurregeling ±1 °C; 2 flexibele (gepatenteerde technologie) temperatuursensor in de holte van het apparaat, waarbij in real-time de temperatuur van het oppervlak van de verwarmingsplaat en het oppervlak van de armatuur of het interne oppervlak van het apparaat wordt getest, levert temperatuurfeedback voor het solderen van onderdelen en het aantal temperatuursensoren kan worden verhoogd naar gelang de behoeften van de klant.
Gebruik grafietmateriaal als verwarmingsplatform om de temperatuuruniformiteit binnen het soldeergebied ≤±2% te garanderen.
4. Uitgerust met een mechanische vacuümpomp kan het vacuüm tot 10-1Pa bedragen.
5. De bovenkap van de kamer is voorzien van een observatievenster, dat de veranderingen in de inwendige inrichting in de holte in real-time kan waarnemen.
6. Door middel van de gepatenteerde waterkoelingstechnologie, om een snelle koeling en koeling in de vacuümomgeving te bereiken, het snelste koelingseffect van de industrie.
7. De zelf ontwikkelde software voor temperatuurregeling, tot aan het 40-traps programmeerbare temperatuurregelsysteem van de industrie, kan de meest perfecte procescurve instellen.
8. De gesloten caviteitsstructuur garandeert een lange termijn betrouwbaarheid. Wanneer de bovenklep tijdens gebruik wordt gesloten, zal het apparaat niet worden verplaatst. Vermijd trillingen van het apparaat die de kwaliteit van het solderen beïnvloeden.
9. De unieke waterkoelingstechnologie kan ervoor zorgen dat de holte niet oververhit raakt tijdens het lassen, en tegelijkertijd. Tegelijkertijd wordt de verwarmingsplaat tijdens het koelen gekoeld, waardoor de koelefficiëntie wordt verbeterd.
10. DE TECHNOLOGIE VAN DE BRANDER het gepatenteerde systeem van de technologietemperatuurregeling kan de consistentie van het lasproces verzekeren, de temperatuurcurve kan realistisch worden herhaald in het softwaresysteem, door het samenvallen van de procescurve kan de procesconsistentie van hetzelfde proces van hetzelfde product worden bepaald.
11. Stel de procescurve zelf in en bewaak de ingestelde procescurve in real-time. De procescurve wordt ingesteld op basis van de procesvereisten (maximaal 6 sets PID-instellingen), de processtappen zijn niet beperkt; kan worden opgeslagen, gewijzigd, opgeroepen, enz. in de software voor procescurven. de procescurve tijdens het lassen wordt in real-time weergegeven en automatisch opgeslagen, wat handig is voor de traceerbaarheid van het proces; de software heeft een eigen analysefunctie voor procescurven voor het analyseren van de verwarming, constante temperatuur en koeling; De unieke lascurve die de weergavetechnologie van hetzelfde proces herhaalt kan de consistentie van elk sinteringsproces bewijzen door de coïncidentie van de procescurve, waardoor het proces van elk solderen consistent is.
12. De software heeft functies voor het blokkeren van fouten, oververhitting, overdruk, time-outalarm en andere beveiligingsfuncties. Wanneer de hardware van het apparaat uitvalt of de software onjuist is ingesteld, geeft de software automatisch een melding en een alarm om te bepalen of het proces doorgaat.
Parameter apparatuur
| Model |
RS220 |
| Soldeergrootte |
220 mm*220 mm |
| Kamerhoogte |
100 mm (andere hoogte-opties zijn optioneel) |
| Temperatuur |
450 ºC (hoger is optioneel) |
| Connector |
Serieel 485-netwerk / USB |
| Besturingsmodus |
Softwarebesturing (temperatuur, druk, enz.) |
| Temperatuurcurve |
Kan verschillende curves opslaan temperatuur van 40 segmenten |
| Spanning |
220 V. |
| Nominaal vermogen |
9 KW |
| Werkelijk vermogen |
6 KW (zonder vacuümpomp) |
| Afmeting |
1000*1000*1300 mm |
| Wight |
150 KG |
| maximale verwarmingssnelheid |
120 ºC/min. |
| De maximale koelsnelheid |
Alleen watergekoelde 60 ºC/min, luchtgekoeld + watergekoeld 120 ºC/min. |
| Koelweg |
Luchtgekoeld/ watergekoeld (mantel, verwarmingsplaat) |
Gecontroleerde Leverancier 
