PCB Clone PCB Reverse Engineering Service Programmable PCB Board Fabrikant

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Model NR.: UC-07111413
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: UC
• aantal lagen: 4
• dikte van de plaat: 1,6 mm
• oppervlaktebehandeling: hasl loodvrij/immersiegoud/immersiezilver
• finised koperdikte: 35/35/35/35um
• kleur soldeermasker: groen/wit/zwart/blauw/rood
• pcb-tests: vliegende testpen/e-testen
• doorlooptijd: 7 werkdagen
• snel draaien: 3 werkdagen
• ipc-standaarden: ipc-klasse 3
• Transportpakket: Vacuum Package
• Specificatie: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• Handelsmerk: UC
• Oorsprong: Shenzhen, China
• Gs-Code: 8534009000
• Productiecapaciteit: 20000 Sqm/Month

Beschrijving

Doel van Ucreate LTD PCB:
 
      Klanttevredenheid is altijd onze eerste prioriteit!

 * Kwaliteitsbeleid  

 * Top kwaliteit en hoge efficiëntie

 *continu verbeteren  

 *de  tevredenheid van de klant bereiken
 

1.Technische mogelijkheden

Items		Speci.	Opmerking
Max. Paneelgrootte		32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag)		4 mil/4 mil (0,1 mm)
Min. PAD (binnenste laag)		5 mil (0,13 mm)	breedte van de ring van het gat
Min. Dikte (binnenste laag)		4 mil (0,1 mm)	zonder koper
Dikte van het binnenste koper		1 tot 4 oz
Dikte van het buitenste koper		0,5~6 oz
Dikte van afgewerkte plaat		0.4-3.2 mm
Tolerantiecontrole voor plaatdikte	±0.10 mm	±0.10 mm	1~4 L
	±10%	±10%	6-8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Behandeling van de binnenlaag		bruine oxidatie
Mogelijkheid om lagen te tellen		1-30 LAGEN
Uitlijning tussen ML		±2 mil
Min. Boren		0.15 mm
Min. Voltooid gat		0.1 mm
Nauwkeurigheid van de gaten		±2 mil(±50 um)
Tolerantie voor sleuf		±3 mil(±75 um)
Tolerantie voor PTH		±3 mil(±75 um)
Tolerantie voor NPTH		±2 mil(±50 um)
Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH		8:1
Koperdikte van de wand van het gat		15-50um
Uitlijning van buitenste lagen		4 mil/4 mil
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag		4 mil/4 mil
Tolerantie van de etsing		+/-10%
Dikte van het soldeermasker	op spoor	0.4-1,2 mil (10-30um)
	bij de curve hoek	≥0,2 mil (5 um)
	Op basismateriaal	≤+1,2 mil  Afgewerkte dikte
Hardheid van soldeermasker		6 UUR
Uitlijning van soldeermaskerfolie		±2 mil(+/-50 um)
Minimale breedte van soldeermasker brug		4 mil (100 um)
Max. Gat met soldeerplug		0,5 mm
Oppervlakteafwerking		HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, elektrisch goud, OSP, Immersion Silver.
Max. Nikkeldikte voor gouden vinger		7um (280 u”)
Max. Gouddikte voor gouden vinger		0,75 um (30u”)
Nikkeldikte in Immersion Gold		120 u”/240 u” (3 um/6 um)
Gouddikte in Immersion Gold		2u”/6u” (0,05um/0,15um)
Impedantiecontrole en de tolerantie ervan		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Trace anti-gestripte sterkte		≥61B/inch (≥107 g/mm)
buigen en draaien		0.75%

 
2.Factory touring

We kunnen Epoxy Glass FR4, CEM1, CEM3, Thick Cooper, High TG, Aluminium, zeer dun en mini hard goud, toetsenbord op mobiele batterij, halogeenvrij, Rogers met hoge frequentie, backplane etc.
 
Onze producten zijn veel gebruikt in computers, communicatie, netwerken, huishoudelijke apparaten, instrumenten en meters, Medisch apparaat, industriële besturing, automatische halfgeleider micro-elektronica LCD, LED en cameramodule.



Certificaten: