• China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB
  • China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB
  • China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB
  • China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB
  • China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB
  • China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB

China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB

Toepassing: Silicon, PCB, Ceramic, Glass, Lithium Niobate, etc
Type: Vast
Energiebron: Servo Motor+Step Motor+Dd Motor
Aangepaste: Op maat
Conditie: Nieuw
werkstukgrootte: φ200mm 180 mm (voor vierkant)

Neem contact op met de leverancier

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2010

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fabrikant/fabriek

Basis Informatie.

Model NR.
DS830
groefdiepte
≤4 mm of personaliseren
uitlijningssysteem
80x recht licht + ringlampje (40x 210x optioneel
spil: toerentalbereik
10000 tot 50000 rpm
spil: uitgangsvermogen
1,5 kw (optioneel 2,2 kw)
x-as: bereik invoersnelheid
0.1 ~ 400 mm/s
y-as: nauwkeurigheid in één stap
≤0,003 mm/5 mm
z-as: nauwkeurigheid herhaalbaarheid
0,002 mm
voeding
eenfasig, ac220v±10%
stroomverbruik
0,9 kw (in bewerking); 0,8 kw (opwarmen)
Transportpakket
Standard Export Packing
Specificatie
775mm× 960mm× 1650mm; 600kg
Oorsprong
China
Gs-Code
84862090
Productiecapaciteit
200+ Sets/Year

Beschrijving

DS830 precisie-dicingmachine maakt gebruik van het DS-300 software-besturingssysteem, geïmporteerde lens en camera met hoge resolutie om de nauwkeurigheid en efficiëntie van de grafische uitlijning te verbeteren. DS830 is van toepassing op het snijproces van silicium, PCB, keramiek, glas, lithiumniobaat, alumina en kwarts.

Functies
  1. Grafische en simulatieve weergave van het snijproces
  2. Water- en gasgordijn gebruikt om snijpoeder residu te verminderen
  3. Waterstraal met meerdere hoeken
  4. Optie Broken Blade detector (BBD)
Specificaties
 
Configuratie en prestaties       Werkstukgrootte Φ200mm | 180 mm (voor vierkant)
Groefdiepte ≤4 mm of personaliseren
Vlakheid van de tafel ±0,005 mm/150 mm
Uitlijningssysteem 80x recht licht + ringlampje (40x 210x optioneel)  
Spil Toerentalbereik 10000 tot 50000 rpm   
Uitgangsvermogen 1,5 kW (optioneel 2,2 kW)
X-as Rijmodus Servomotor
Max. Slag 380 mm
Slagresolutie 0,001 mm
Bereik invoersnelheid 0.1 ~ 400 mm/s
Y-as Rijmodus Stappenmotor + gesloten-lussysteem voor rooster
Max. Slag 210 mm
Slagresolutie 0,0005 mm
Nauwkeurigheid positionering in één stap ≤0,003 mm/5 mm
Nauwkeurigheid van de positionering van de index ≤0,005 mm/210 mm
Z-as Rijmodus Stappenmotor
Max. Slag 30 mm
Slagresolutie 0,001 mm  
Nauwkeurigheid van herhaalbaarheid 0,002 mm
θ-as Rijmodus DD-motor
Max. Draaihoek 380°
Hoekresolutie 0.0002°  
Basisspecificatie Voeding Eenfasig, AC220V±10%
Stroomverbruik 0,9 kW (in bewerking)
0,8 kW (opwarmen)
Perslucht Druk: 0.55 - 0,8 MPa; gemiddelde stroomsnelheid: 350 l/min.
Reinigingswater Druk: 0.2 - 0,4 MPa; debiet 3,0 l/min.
Koelwater Druk: 0.2 - 0,4 MPa; debiet 1,5 l/min.
Luchtdebiet uitlaat 1,8 m3/min (ANR)
Totale afmetingen B×D×H 775 mm × 960 mm × 1650 mm
Gewicht 600 kg
 
Omgevingsomstandigheden
 

• gebruik schone, olievrije lucht (dauwpunt lager dan -15, restolie: 0.1 ppm en filterwaarde: 0,01 μm/99.5% of meer).
• Houd de schommelingen van de kamertemperatuur binnen ±1 ºC van de ingestelde waarde (de ingestelde waarde moet tussen 20 ºC en 25 ºC liggen), de luchtvochtigheid binnen niet meer dan 80% en geen condensatie.
• Houd snijwater en reinigingswater 2 ºC boven kamertemperatuur (schommelingen binnen ±1 ºC). Houd de temperatuur van het koelwater gelijk aan de kamertemperatuur.
• de machines moeten worden gebruikt in een omgeving zonder externe trillingen. Installeer de machine niet in de buurt van een ventilatieopening, apparatuur voor het opwekken van warmte of onderdelen die olienevel genereren.
• deze machine gebruikt water. Als er water lekt, installeer de machine dan op de vloer met voldoende waterdichtings- en afvoerbehandelingen.
Volg de producthandleiding van ons bedrijf.
Over ons:
China Factory Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting Ds830 for LED, IC Chip, Ceramic, Silicon, PCBChina Factory Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting Ds830 for LED, IC Chip, Ceramic, Silicon, PCB
China Factory Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting Ds830 for LED, IC Chip, Ceramic, Silicon, PCB

Certificeringen:
China Factory Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting Ds830 for LED, IC Chip, Ceramic, Silicon, PCB

VEELGESTELDE VRAGEN:
   1. V: Bent u fabrikant of handelsmaatschappij?
    A: Wij zijn fabrikant die zich 33 jaar lang richt op druksensor.
   V: Welke internationale certificaten hebt u?
    A: ISO9001, CE, RoHS-gecertificeerd.
   Q: Wat is uw productiecapaciteit?
    A: In 2017 hebben we 1500000-delige druksensor geproduceerd.
   V: Wat is de doorlooptijd van uw product?
    A: Voor sommige producten zijn voorraden beschikbaar. De doorlooptijd is doorgaans 8 tot 14 werkdagen voor producten zonder aanpassingen.  
    Opmerking: De doorlooptijd kan per product verschillen. Neem contact met ons op voor een gedetailleerde levertijd.  
   V: Wat is de garantie van uw producten?
    A: Onze garantieperiode bedraagt 18 maanden na verzending.
   V: Levert u producten op maat?
    A: Ja, we kunnen uw logo, model en productinformatie lasermarkeren op basis van uw wensen. Wij bieden OEM- en ODM-service.


 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Precisiezaag China Factory Precision Blade-dicaszaag voor 8-inch Wafer Cutting Ds830 voor LED, IC Chip, keramiek, silicium, PCB