Non RoHS Multicore No 5 Low Voiding mg Chemicals Micro Solderen Mobiel repareren IC Reballing Mechanische Solder Paste 183
We produceren verschillende soorten soldeerpasta:
Loodvrij Solder Paste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Loodhoudende soldeerpasta: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc.
Toepassingen van het soldeersel van het Tin-lood Sn63Pb37 63 37:
Sn63Pb37 soldeerpasta kan worden gebruikt bij de assemblage van elektronische consumentenproducten zoals smartphones, tablets, laptops, tv's en audioapparatuur, LED-verlichtingsproducten, enz.
Tin-loodsoldeerpasta 63 37 kan worden gebruikt in veel elektronische regeleenheden (ECU's) in de auto, sensoren en modules worden gemonteerd met Sn63Pb37 soldeerpasta.
Het kan worden gebruikt in industriële elektronica zoals industriële automatiseringssystemen, regelpanelen, zonnepanelen, etc.
Algemene soldeer- en reparatiewerkzaamheden voor kleine projecten of voor hobbyisten.
Hoe kan ik het Lood Solder Plakken Sn63Pb37 63 37 gebruiken?
Stencil Printing: Bereid het stencil en de PCB goed voor en reinig deze. Breng met een wisser, een stencil printer of een soortgelijk gereedschap de soldeerpasta 63 37 aan op het stencil, zodat de pasta door de openingen en op de printplaten kan worden geduwd. Oefen gelijkmatige druk uit om een consistente depositie van de soldeerpasta te garanderen.
Plaats IC-componenten: Plaats onderdelen voor opbouwmontage precies op de met soldeerpasta bedekte pads. Zorg ervoor dat de draden of de blokken van de onderdelen correct zijn uitgelijnd met de afzettingen van de soldeerpasta.
Reflow Soldering: Plaats de printplaat met de componenten op een transportband in een reflow-oven of op een hete plaat voor het reflow-solderen. Het reflow-proces bestaat uit het verwarmen van de printplaat om de soldeerpasta 63 37 te smelten en soldeerverbindingen te maken. Volg de instructies in de handleiding voor de temperatuurprofielen en -tijden voor de reflow.
Instructies voor het opslaan en gebruiken van het soldeersel van het meetsnoer Sn63Pb37 63 37:
Het wordt aanbevolen om op te slaan bij 2°C tot 10°C om te voorkomen dat de pasta uitdroogt of afbraak.
Het wordt aanbevolen om de soldeerpasta 3 tot 6 uur voor gebruik uit de koelkast te halen om de pasta op kamertemperatuur te krijgen. Meng de pasta goed met een mixer of doe het handmatig met behulp van spatel.
Niet-afgewerkte soldeerpasta moet goed worden afgedicht in de luchtdichte potjes om verontreiniging en vochtabsorptie te voorkomen, en terug in de koelkast.
Gecontroleerde Leverancier 
