Vier Multilayer PCB circuit Board voor mobiele telefoons

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Model NR.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• criteria: Aql II 0.65
• gatmaten: 0,15 mm/0,2 mm
• schuine rand: ja
• impedantie: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 6 mil
• surfec-behandeling: osp
• Transportpakket: Vacuum Packaging
• Specificatie: 80*80mm
• Handelsmerk: XMANDA
• Oorsprong: Made in China
• Gs-Code: 8534001000
• Productiecapaciteit: 50000sqm/Month

Beschrijving

Productbeschrijving


 

Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd.

 

Specificaties:

 

• Lagen: 1


• Dikte: 1,6 mm


• Materiaal: FR4 KB6165


• Afmetingen: 80 x 80 mm


• Oppervlaktebehandeling: osp


• Lijnbreedte/-afstand: 6/6 mil


• Minimale opening: 0,25 mm


• Kleur soldeermasker: Wit


• Dikte van afgewerkt koper: Binnenste laag van 1 OZ, buitenste laag van 1 OZ



 
•  

 

Eigenschappen:

 

1. De integratie van het ontwerp van de plaat is zeer hoog, met een verhouding van dikte tot diameter van meer dan 10:1, waardoor het elektroplateren van koper een uitdaging is.


2. Gemaakt van TG170-materiaal.



 
3.  

 

Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd., voorheen bekend als Jaleny (jlypcb), werd in 2009 opgericht in Shenzhen, China. Met geavanceerde productie- en testapparatuur, technische samenwerking en uitbreiding van de procescapaciteit bedienen we klanten wereldwijd sinds 2011. Onze productiefaciliteit in Jiangxi Ji'an voegde in 2018 een nieuwe lijn toe om batchorders te verwerken.

 

Belangrijkste kenmerken:

 

• Maandelijkse productiecapaciteit van 50,000 m2 PCB's


• Eén-stop-oplossingen voor PCB en PCBA


• Meer dan 12 jaar ervaring in de productie van PCB's


• Gem. Responstijd: ≤24 uur door ervaren technici


• Voldoet aan RoHS, TS16949, ISO9001 en UL-certificeringen


• Flexibiliteit in de verzendregeling (FOB HK of Shenzhen over zee of door de lucht, CIF via DHL, FedEx, UPS of ***)



 
•  

 

Ons professionele team maakt gebruik van automatisering en digitalisering om de efficiency van PCB-productie te verbeteren en de inkoopkosten te verlagen. We garanderen hoogwaardige grondstoffen, gestandaardiseerde inkoopprocessen, een streng beleid voor leverancierskeuze en gebruiken verwerkingsapparatuur met hoge precisie voor kwaliteitsborging. Onze intelligente systemen en strikte inspectieprocedures garanderen printplaten van topklasse.

 

Onze mogelijkheden en technologie
Items		2022	2023
Lagen		(MP):22 lagen,(steekproef):32 lagen	(MP):32 lagen
Max. Boord THK		Monstername 4,0 mm / MP :3,2 mm	Monstername van 5,0 mm / MP:3,2 mm
Min. Boord THK		Monstername :0,4 mm /MP :0,5 mm	Monstername: 0,3 mm / MP: 0,4 mm
Basiskoper	Binnenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1 TOT 8 OZ
	Buitenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1/3 TOT 20 GRAM
Diameter boorgat	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Max. Hoogte-breedteverhouding		10:01	12:01
HDI-beeldverhouding		0.8:1	1:01
Toleranties	PTH	±0,076 mm	±0,05 mm
	NPTH	±0,05 mm	±0,03mm
Opening soldeermasker		0,05 mm	0,03mm
Soldeerdam		(Groen) 0,076 mm ,	(Groen) 0,076 mm ,
		(andere kleur) 0,1 mm	(andere kleur) 0,08 mm
Min. Kern-THK.		0,1 mm	0,08 mm
Boog&twist		≤0.5%	≤0.5%
Routing tol.		Monstername :±0,075mm /MP:±0,1mm	Monstername:±0,075 mm /MP:±0,075 mm
Impedantie tol.		±10%	±8%
Min. w/s (binnenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
Min. w/s (buitenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
(Min. BGA-grootte)		0,2 mm	0,15 mm
(Pitch) (Min. BGA-pitch)		0,65 mm	0,5 mm
(Grootte van het werkpaneel)		600 mm x 700 mm	600 mm x 700 mm
Speciaal proces		Split gold fingers, Counter-Bore , Counter-sink, Back-Drill, POFV , Mech. Boren van blinde opening.