Vier Multilayer PCB circuit Board voor Sweeper Sweeper Sweeping Robots Smart Thuis

• Type: Stijve Circuit Board
• Vlamvertragend Properties: V0
• Diëlectrisch: FR-4
• Base Material: Aluminium
• Isolatiemateriaal: Epoxyhars
• Processing Technology: Elektrolytische Foil
• Model NR.: 1PXMDO10689
• Toepassing: Consumer Electronics
• Mechanische Rigid: Stijve
• Materiaal: Polyester Epoxy
• Merk: shengyi, kb, nanya, ilm
• criteria: aql ii 0.65
• gatmaten: 0,15 mm/0,2 mm
• schuine rand: ja
• impedantie: 50/90/100 ohm
• curvebreedte (min.): 6 mil
• surfec-behandeling: osp
• Transportpakket: Vacuum Packaging
• Specificatie: 80*80mm
• Handelsmerk: XMANDA
• Oorsprong: Gemaakt in China
• Gs-Code: 8534001000
• Productiecapaciteit: 50000sqm/Month

Beschrijving

Productspecificaties:

 

• Lagen: 1


• Dikte: 1,6 mm


• Materiaal: FR4 KB6165


• Afmetingen: 80 x 80 mm


• Oppervlaktebehandeling: osp


• Lijnbreedte/-afstand: 6/6 mil


• Minimale opening: 0,25 mm


• Kleur soldeermasker: Wit


• Dikte van afgewerkt koper: Binnenste laag van 1 OZ, buitenste laag van 1 OZ

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  





 
•  
•  
•  

 

Eigenschappen:

 

1. Het ontwerp van de strijkplank is zeer geïntegreerd met een verhouding van meer dan 10:1 tot dikte en diameter, wat een uitdaging vormt voor het elektroderen van koper.


2. Gemaakt van TG170-materiaal.





 
3.  
4.  
5.  

 

Over Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen XMD circuits Co., Ltd., voorheen bekend als Jaleny (jlypcb), werd in 2009 opgericht in Shenzhen, China. Met meer dan 12 jaar ervaring in PCB-productie heeft XMD zijn procescapaciteit voor dubbelzijdige en meerlaagse printplaten uitgebreid. Het bedrijf is in staat om maandelijks 50,000 m² aan PCB's te produceren en biedt one-stop oplossingen voor klanten, waaronder PCB- en PCBA-diensten. XMD voldoet aan RoHS, TS16949, ISO9001 en UL-certificeringen, waardoor producten van hoge kwaliteit worden gegarandeerd.

 

Productievoordelen:

 

• Gebruik van automatisering en digitalisering om de productie-efficiëntie te verbeteren en de inkoopkosten te verlagen.


• Gebruik van hoogwaardige grondstoffen met traceerbare bronnen en gestandaardiseerde inkoopprocessen.


• Gebruik van zeer nauwkeurige verwerkingsapparatuur en intelligente systemen voor een efficiënte werking en kwaliteitsborging.


• Strikte inspectieprocedures, waaronder 100% AOI-tests en FQA/FQC om kwaliteitsnormen te handhaven.





 
•  
•  
•  

 

Onze mogelijkheden en technologie
Items		2022	2023
Lagen		(MP):22 lagen,(steekproef):32 lagen	(MP):32 lagen
Max. Boord THK		Monstername 4,0 mm / MP :3,2 mm	Monstername van 5,0 mm / MP:3,2 mm
Min. Boord THK		Monstername :0,4 mm /MP :0,5 mm	Monstername: 0,3 mm / MP: 0,4 mm
Basiskoper	Binnenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1 TOT 8 OZ
	Buitenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1/3 TOT 20 GRAM
Diameter boorgat	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Max. Hoogte-breedteverhouding		10:01	12:01
HDI-beeldverhouding		0.8:1	1:01
Toleranties	PTH	±0,076 mm	±0,05 mm
	NPTH	±0,05 mm	±0,03mm
Opening soldeermasker		0,05 mm	0,03mm
Soldeerdam		(Groen) 0,076 mm ,	(Groen) 0,076 mm ,
		(andere kleur) 0,1 mm	(andere kleur) 0,08 mm
Min. Kern-THK.		0,1 mm	0,08 mm
Boog&twist		≤0.5%	≤0.5%
Routing tol.		Monstername :±0,075mm /MP:±0,1mm	Monstername:±0,075 mm /MP:±0,075 mm
Impedantie tol.		±10%	±8%
Min. w/s (binnenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
Min. w/s (buitenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
(Min. BGA-grootte)		0,2 mm	0,15 mm
(Pitch) (Min. BGA-pitch)		0,65 mm	0,5 mm
(Grootte van het werkpaneel)		600 mm x 700 mm	600 mm x 700 mm
Speciaal proces		Split gold fingers, Counter-Bore , Counter-sink, Back-Drill, POFV , Mech. Boren van blinde opening.