Zes Multilayer PCB-kaarten met Immersion Gold voor Bluetooth-luidsprekers

• Type: Stijve Circuit Board
• Vlamvertragend Properties: V0
• Diëlectrisch: FR-4
• Base Material: Aluminium
• Isolatiemateriaal: Epoxyhars
• Processing Technology: Elektrolytische Foil
• Model NR.: 1PXMDO10689
• Toepassing: Consumer Electronics
• Mechanische Rigid: Stijve
• Materiaal: Polyester Epoxy
• Merk: shengyi, kb, nanya, ilm
• criteria: aql ii 0.65
• gatmaten: 0,15 mm/0,2 mm
• schuine rand: ja
• impedantie: 50/90/100 ohm
• curvebreedte (min.): 6 mil
• surfec-behandeling: osp
• Transportpakket: Vacuum Packaging
• Specificatie: 80*80mm
• Handelsmerk: XMANDA
• Oorsprong: Gemaakt in China
• Gs-Code: 8534001000
• Productiecapaciteit: 50000sqm/Month

Beschrijving

Productbeschrijving


 

Specificaties:

 

• Lagen: 1


• Dikte: 1,6 mm


• Materiaal: FR4 KB6165


• Afmetingen: 80 x 80 mm


• Oppervlaktebehandeling: osp


• Lijnbreedte/-afstand: 6/6 mil


• Minimale opening: 0,25 mm


• Kleur soldeermasker: Wit


• Dikte van afgewerkt koper: Binnenste laag van 1 OZ, buitenste laag van 1 OZ

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  



 
•  

 

Eigenschappen:

 

1. De integratie van het ontwerp van de plaat is zeer hoog, met een dikte-tot-diameter verhouding van meer dan 10:1, en grote problemen bij het elektroveren van koper.


2. Gemaakt van TG170-materiaal.



 
3.  

 

Over Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd.

 

Shenzhen XMD circuits Co., Ltd., voorheen bekend als Jaleny (jlypcb), werd in 2009 opgericht in Shenzhen, China. Met meer dan 12 jaar ervaring in PCB's bieden we one-stop oplossingen voor klanten, waaronder PCB- en PCBA-services. Onze productiecapaciteit stelt ons in staat om maandelijks 50,000 m2 PCB's te produceren. We voldoen aan de RoHS, TS16949, ISO9001 en UL-certificeringen.

 

Belangrijkste kenmerken van de productie:

 

• Hoogwaardige grondstoffen met traceerbare bronnen


• Gestandaardiseerd inkoopproces en strikt leveranciersselectiebeleid


• Verwerkingsapparatuur met hoge precisie die kwaliteit garandeert


• Intelligente systemen voor een verbeterde efficiëntie


• Strenge inspectie met 100% AOI-tests en FQA/FQC



 
•  

 

Ons professionele team maakt gebruik van automatisering en digitalisering om de efficiency van PCB-productie te verbeteren en de inkoopkosten te verlagen. Wij bieden flexibiliteit in het verzenden en hebben een snelle reactietijd met ervaren technici om u te helpen.

 

Onze mogelijkheden en technologie
Items		2022	2023
Lagen		(MP):22 lagen,(steekproef):32 lagen	(MP):32 lagen
Max. Boord THK		Monstername 4,0 mm / MP :3,2 mm	Monstername van 5,0 mm / MP:3,2 mm
Min. Boord THK		Monstername :0,4 mm /MP :0,5 mm	Monstername: 0,3 mm / MP: 0,4 mm
Basiskoper	Binnenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1 TOT 8 OZ
	Buitenste laag	1/3 TOT 60 GRAM	1/3 TOT 20 GRAM
Diameter boorgat	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Max. Hoogte-breedteverhouding		10:01	12:01
HDI-beeldverhouding		0.8:1	1:01
Toleranties	PTH	±0,076 mm	±0,05 mm
	NPTH	±0,05 mm	±0,03mm
Opening soldeermasker		0,05 mm	0,03mm
Soldeerdam		(Groen) 0,076 mm ,	(Groen) 0,076 mm ,
		(andere kleur) 0,1 mm	(andere kleur) 0,08 mm
Min. Kern-THK.		0,1 mm	0,08 mm
Boog&twist		≤0.5%	≤0.5%
Routing tol.		Monstername :±0,075mm /MP:±0,1mm	Monstername:±0,075 mm /MP:±0,075 mm
Impedantie tol.		±10%	±8%
Min. w/s (binnenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
Min. w/s (buitenste laag)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
(Min. BGA-grootte)		0,2 mm	0,15 mm
(Pitch) (Min. BGA-pitch)		0,65 mm	0,5 mm
(Grootte van het werkpaneel)		600 mm x 700 mm	600 mm x 700 mm
Speciaal proces		Split gold fingers, Counter-Bore , Counter-sink, Back-Drill, POFV , Mech. Boren van blinde opening.