Alumina 96% keramisch DBC-substraat aan één kant met nikkel Ni

• Toepassing: Ruimtevaart, Elektronica, Medisch, Onverzettelijk, industrieel keramiek
• Samenstelling van materialen: Aluminiumoxide, Al2O3
• Specialiteit: Hoge isolatie, Hoge sterkte
• Type: keramische platen
• flexural-sterkte: 300 mpa
• vorm: plaat
• Model NR.: Metallized Ceramics Substrate
• kleur: wit
• Aln Thermal Conductivity: ≥170
• hardheid: 11.5
• verwerkingsservice: Welding, Cutting, Moulding, Ni Plating, Au Plating
• Transportpakket: Vaccum&Carton Packaging
• Specificatie: Op maat gemaakt
• Handelsmerk: INNOVACERA
• Oorsprong: Fujian, China
• Productiecapaciteit: 100000 Piece/Pieces Per Month

Beschrijving

 

DBC (Direct Bonded Copper) tenique duidt een speciaal proces aan waarbij de koperfolie en de al2o3 of ALN (één of beide zijden) direct onder de juiste hoge temperatuur worden gelijmd. Het afgewerkte superslanke DBC-substraat heeft een uitstekende elektrische isolatie, een hoge thermische geleidbaarheid, Fijne solderabiliteit en hoge hechtsterkte.het kan worden gestructureerd gewoon lik PCB om geëtste bedrading en heeft een hoge curreng loading vermogen.DBC keramische substraten zijn geworden het basismateriaal van de tuttuur voor zowel de bouw en de interconnection technieken van hoge macht halfgeleider elektronische circuits en ook hebben de basis geweest voor "chip on booed" technologie die de verpakkingstrend in eeuw repre-sent.

 

DBC-substraat-functies:

1.Hoge mechanische sterkte,mechanisch stabiele vorm;hoge sterkte,fijne thermische geleidbaarheid,uitstekende elektrische
isolatie;goede hechting,corrosiebestendig;

2.veel betere thermische cycli (tot 50000 cycli), hoge betrouwbaarheid;

3.kan net als PCB-platen of IMS-substraten worden gestructureerd om geëtste bedrading te krijgen;

4.geen verontreiniging,milieuvriendelijk;

5.brede toepassingstemperatuur:-55 ~ 850; de thermische uitzettingscoëfficiënt is gesloten voor die van silicium, zodat de productietechnologieën van de vermogensmodule aanzienlijk vereenvoudigd worden. Specificatie >metallisatiedikte: 25 ±10um >dikte nikkel:2~10um; >volle sterkte pin: 4200kgf/cm2 gem. (At Φ3.0mm pin) Kenmerken: Gespecialiseerde alumina materialen met hoge isolatieweerstand zeer betrouwbare keramische buizen. MO-Mn-metallisatie met nikkelplaten stelt klanten in staat hermetisch gesloten producten te assembleren. Verbindingstypen: Keramiek + Mo/Mn Metallized + Plating Ni Ceramic + Mo/Mn Metallized + Plating Ag Ceramic + Mo/Mn Metallized + Plating Au Ceramic + Printing Ag Speciale types zijn beschikbaar volgens tekeningen of monsters van de klant

Eigenschappen

Eigenschappen			Eenheid	Testmethode	Materiaal
								IN94	IN96	IN99
Mechanisch	Kleur	-	-	Wit	Wit	Ivoor
		Alumina-inhoud	%	-	94	96	99
		Bulkdichtheid	g/cm3	ASTM C-20-83	3.70	3.80	3.90
		Ruwheid van het oppervlak	Gebruikershandleiding	Profilometer	-	Max. 0.6	-
		Waterabsorptie	%	ASTM C373-72	0.0	0.0	0.0
		Gemiddelde kristallijne grootte	Gebruikershandleiding	ASTM E112-88	4	3	4
		Flexural Strength (20°C)	MPa	ASTM F417-78	350	370	370
		Elastische modulus	GPA	ASTM C773-82	290	310	340
		Poisson-ratio	-	ASTM C773-82	0.22	0.22	0.22
		Druksterkte	MPa	ASTM C773-82	2100	-	2500
		Hardheid	-	Knoop 1 KG	12	-	14
		Taaiheid van breuk	MPa.m1/2	NIET-CHED-STRAAL	3.4	-	4.5
Thermisch	Thermische geleidbaarheid (20°C)	W/mk	ASTM C408-82	21	24	28
		Coëfficiënt van thermische uitzetting (20 ~ 1000°C)	×10-6/°C.	ASTM C372-81	8.0	7.8	8.1
		Specifieke warmte	Kal/g°C	ASTM C351-82	0.2	0.2	0.2
		Thermische schokbestendigheid	°C	Klant	200	200	200
		Max. Gebruikstemperatuur	°C	-	1600	1600	1650
Elektrisch	Diëlektrische sterkte	KV/mm	ASTM D116-76	≥12	≥15	≥17
		Diëlektrische constance (1 MHz.25°C)	-	ASTM D150-81	9.2	9.6	9.7
		Diëlektrische verliezen (Tan delta, 1 MHz.25°C)	-	ASTM D150-81	0.0004	0.0003	0.0002
		Volumeweerstand (25 °C)	Cm2/cm.	ASTM D1829-68	≥10 14	≥10 14	≥10 14

STUUR MIJ

Als u geïnteresseerd bent in onze producten, klik dan hier om mij een vraag te sturen. Ik zal u binnen 8 uur antwoorden