Aluminium nitride Aln Ceramic amb dik Film substraat met koper

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Amb Substrate
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Insulating Ceramics
• druksterkte: 2300 mpa
• dikte van de coating: 8-30μm
• Model NR.: AA INC-AMB Thick Film Substrate
• coating laag: koper
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold
• warmtegeleiding: 25W/(M.K)
• dikte van de platen: 2-9μm
• Max. Use Temperature: 1600 ºc
• dichtheid: 3,7 g/cm3
• Transportpakket: Standard Cartons with Foam
• Handelsmerk: INNOVACERA
• Oorsprong: Fujian, China
• Productiecapaciteit: 10000 Piece/Pieces Per Month

Beschrijving

 

Actieve metaalbraseren Substrates is een technologie door het toepassen van actieve metaallegering (Ag, Cu, Ti, enz.) op het keramische oppervlak, kunnen de actieve elementen zoals Ti en ZR reageren met keramiek om een reactielaag te vormen die kan worden bevochtigd met vloeibaar soldeer, hierdoor kan metaal zonder metalling aan keramiek worden verbonden. Deze verbinding tussen keramiek en metaal heeft een hogere hechtsterkte en een goede betrouwbaarheid, naast de uitstekende mechanische eigenschappen en een goede thermische geleiding, die vaak worden gebruikt in elektronische toepassingen met een hoog vermogen, zoals IGBT en SIC-modulepakketten.

 

 

Voordelen:

Hoge thermische geleidbaarheid

Uitstekende chemische stabiliteit

Hoge warmtedissipatie

Dikte koper: ~0,8 mm
5.Oppervlaktebehandeling: Ni/Niau/Ag

Eigenschappen van keramische materialen
Item	Eenheid	Si3N4	ALN
Dichtheid	g/cm3	≥3.2	≥3.3
Thermische geleidbaarheid	W/m·K	≥80	>170
Coëfficiënt van thermische uitzetting	10-6/K	2.5 (20~300)	4.6 (20~300)
Flexural-sterkte	MPa	>700	>350
Diëlektrisch verlies	x10-4 [1 MHz]	10	3.8
Diëlektrische constante	1 MHz	8 tot 9	9
Diëlektrische sterkte	KV/mm	-	17
Volumeweerstand	In de ruimte ·	>1014	>1014
De elasticiteitsmodulus van de jonge mensen	GPA	300 tot 310	320

Dikte
Dikte	Si3N4 keramiek	Koper
0.25	√
0.3		√
0.32	√
0.5	√	√
0.8	√	√
1	√

Oppervlakte-afwerking
Plating-proces	Dikte
Elektroloos Ni	2 ~ 8 um (6% ~ 10% P)
Elektroloos Niau	Au: 0.01~0.1um; Ni: 2~8um
Elektroloos Ag	AG: 0.1 ~ 0,6um

Tolerantie
Item	Tolerantie (mm)
Keramisch	BxD: ±1% (min. 81 mm) T: ±10%
Koper	Copperdikte: >0.3~0.5	±0.015
		Copperdikte: >0.8~1.2	±0.035

Ruwheid en vervorming van het oppervlak
Item	Ruwheid	Kromtrekken
Keramisch	0.2-0.8	≤0.25%
Koper	≤0.8	≤0.05%/25

 

VR

 

STUUR MIJ

Als u geïnteresseerd bent in onze producten, klik dan hier om mij een vraag te sturen. Ik zal u binnen 8 uur antwoorden