• Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper
  • Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper
  • Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper
  • Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper
  • Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper
  • Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper

Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper

Toepassing: Ruimtevaart, Elektronica, Medisch, Onverzettelijk, stofzuigen
Samenstelling van materialen: Aluminiumoxide, Al2O3
Specialiteit: Hoge isolatie, Hoge sterkte, Temperatuurbestendig
Type: isolerend keramiek
druksterkte: 2300 mpa
dikte van de coating: 8-30μm

Contacteer leverancier

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2024

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fujian, China
Eigen merk
De leverancier heeft 1 Self-merken, bekijk de Audit Report voor meer informatie
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 3 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 2 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
Product certificatie
De producten van de leverancier beschikken al over relevante certificeringskwalificaties, waaronder:
CE
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (26)

Basis Informatie.

Model NR.
INC-DBC20310
coating laag
Mo/Mn
Plated Layer
Nickel/Copper/Gold
warmtegeleiding
25W/(M.K)
dikte van de platen
2-9μm
max. gebruikstemperatuur
1600 ºc
dichtheid
3,7 g/cm3
Transportpakket
Standard Cartons with Foam
Specificatie
Op maat gemaakt
Handelsmerk
INNOVACERA
Oorsprong
Fujian, China
Productiecapaciteit
200000 Piece/Pieces Per Month

Beschrijving

Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
 
DBC keramisch substraat/voor elektronische verwarmingsapparaten/Innovacera
DBC(Direct Bonded Copper)tenique duidt een speciaal proces aan waarbij de koperfolie en de al2o3 of ALN (één of beide zijden) direct onder de juiste hoge temperatuur worden gelijmd. Het afgewerkte superslanke DBC-substraat heeft een uitstekende elektrische isolatie, een hoge thermische geleidbaarheid, Fijne solderabiliteit en hoge hechtsterkte.het kan worden gestructureerd gewoon lik PCB om geëtste bedrading en heeft een hoge curreng loading vermogen.DBC keramische substraten zijn geworden het basismateriaal van de tuttuur voor zowel de bouw en de interconnection technieken van hoge macht halfgeleider elektronische circuits en ook hebben de basis geweest voor "chip on booed" technologie die de verpakkingstrend in eeuw repre-sent.
 
DBC-functies  
1.Hoge mechanische sterkte,mechanisch stabiele vorm;hoge sterkte,fijne thermische geleidbaarheid,uitstekende elektrische isolatie;goede hechting,corrosiebestendig;  
2.veel betere thermische cycli (tot 50000 cycli), hoge betrouwbaarheid;
3.kan net als PCB-platen of IMS-substraten worden gestructureerd om geëtste bedrading te krijgen;  
4.geen verontreiniging,milieuvriendelijk;  
5.brede toepassingstemperatuur:-55 ~ 850; de thermische uitzettingscoëfficiënt is gesloten voor die van silicium, zodat de productietechnologieën van de vermogensmodule aanzienlijk vereenvoudigd worden.
 
 
 
 
 
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized Dbc Aln Ceramic Substrate with Copper
STUUR MIJ
Als u geïnteresseerd bent in onze producten, klik dan hier om mij een vraag te sturen. Ik zal u binnen 8 uur antwoorden

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Gemetalliseerd keramisch Electrical Direct Bond Copper Alumina Metallized DBC Aln Ceramic substraat Met koper