• Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat
  • Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat
  • Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat
  • Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat
  • Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat
  • Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat

Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat

Toepassing: Ruimtevaart, Elektronica, Medisch, Onverzettelijk
Samenstelling van materialen: Aluminiumoxide, Al2O3
Specialiteit: Hoge isolatie, Hoge sterkte, Temperatuurbestendig
Type: elektrothermische keramiek
max. gebruikstemperatuur: 1500
krachtige kracht: 2300-2900

Contacteer leverancier

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2024

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fujian, China
Eigen merk
De leverancier heeft 1 Self-merken, bekijk de Audit Report voor meer informatie
QA/QC-inspecteurs
De leverancier beschikt over 3 QA- en QC-inspectiepersoneel
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 2 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
Product certificatie
De producten van de leverancier beschikken al over relevante certificeringskwalificaties, waaronder:
CE
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (26)

Basis Informatie.

Model NR.
INCH68
flexural-sterkte
170-450
kleur
wit
thermische schokbestendigheid
350
warmtegeleiding
2.2
waterabsorptie
0
dichtheid
5.9-6.3G/Cm3
hardheid van de uitstoter
12.7
Transportpakket
Carton Packing
Specificatie
Op maat gemaakt
Handelsmerk
INNOVACERA
Oorsprong
Fujian, China

Beschrijving

Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate

 

 
 
DBC keramisch substraat/voor elektronische verwarmingsapparaten/Innovacera
DBC(Direct Bonded Copper)tenique duidt een speciaal proces aan waarbij de koperfolie en de al2o3 of ALN (één of beide zijden) direct onder de juiste hoge temperatuur worden gelijmd. Het afgewerkte superslanke DBC-substraat heeft een uitstekende elektrische isolatie, een hoge thermische geleidbaarheid, Fijne solderabiliteit en hoge hechtsterkte.het kan worden gestructureerd gewoon lik PCB om geëtste bedrading en heeft een hoge curreng loading vermogen.DBC keramische substraten zijn geworden het basismateriaal van de tuttuur voor zowel de bouw en de interconnection technieken van hoge macht halfgeleider elektronische circuits en ook hebben de basis geweest voor "chip on booed" technologie die de verpakkingstrend in eeuw repre-sent.
 
DBC-functies  
1.Hoge mechanische sterkte,mechanisch stabiele vorm;hoge sterkte,fijne thermische geleidbaarheid,uitstekende elektrische isolatie;goede hechting,corrosiebestendig;  
2.veel betere thermische cycli (tot 50000 cycli), hoge betrouwbaarheid;
3.kan net als PCB-platen of IMS-substraten worden gestructureerd om geëtste bedrading te krijgen;  
4.geen verontreiniging,milieuvriendelijk;  
5.brede toepassingstemperatuur:-55 ~ 850; de thermische uitzettingscoëfficiënt is gesloten voor die van silicium, zodat de productietechnologieën van de vermogensmodule aanzienlijk vereenvoudigd worden.
 
 
 
 
 
 
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Materiaaleigenschappen van aluminium nitride
 
 
 
 
Eigenschappen
 
INCL-AN180
INCL. AN200
INCL. AN220
Kleur
 
Grijs
Grijs
Beige
Hoofdinhoud
 
96% ALN
96% ALN
97% ALN
Belangrijkste kenmerken
 
Hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende plasmabestendigheid
 
 
Belangrijkste toepassingen
 
Warmtedissiperende onderdelen, onderdelen die plasmabestendig zijn
 
 
Bulkdichtheid
 
3.30
3.30
3.28
Waterabsorptie
 
0.00
0.00
0.00
Hardheid van Vickers (belasting 500 g)
 
10.00
9.50
9.00
Flexural-sterkte
 
>=350
>=325
>=280
Druksterkte
 
2,500.00
2,500.00
-
Jonge modulus van elasticiteit
 
320.00
320.00
320.00
Poisson-ratio
 
0.24
0.24
0.24
Taaiheid van breuk
 
-
-
-
Coëfficiënt lineaire thermische uitzetting
40-400 graden Celsius
4.80
4.60
4.50
Thermische geleidbaarheid
20 graden Celsius
180.00
200.00
220.00
Specifieke warmte
 
0.74
0.74
0.76
Thermische schokbestendigheid
 
-
-
-
Volumeweerstand
20 graden Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Diëlektrische sterkte
 
>=15
>=15
>=15
Diëlektrische constante
1 MHz
9.00
8.80
8.60
Verlies tangent
*10-4
5.00
5.00
6.00
Opmerking: De waarde is alleen voor beoordeling, verschillende gebruiksomstandigheden zullen een klein verschil hebben.
 
 
 
 
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
Innovacera Alumina Aluminum Nitride Ceramic Amb Plate Sheet Chip Substrate
STUUR MIJ
Als u geïnteresseerd bent in onze producten, klik dan hier om mij een vraag te sturen. Ik zal u binnen 8 uur antwoorden

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Gemetalliseerd keramisch Innovacera Alumina Alumina Nitride Ceramic AMB Plate Chip-substraat