Innovacera DBC Direct Bond Copper-substraat voor Thermoelectric

• Application: Aerospace, Electronics, Refractory, Industrial Ceramic
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Ceramic Plates
• vickers hardheid: 11
• diëlektrisch verlies: 9
• Model NR.: AMB Substrate
• vorm: plaat
• max. gebruikstemperatuur: 1400°c.
• kleur: wit
• hardheid: 11.5
• warmtegeleiding: 24.7
• verwerkingsservice: Moulding, Active Metal Bonding
• dichtheid: 3.6-3.7
• flexural-sterkte: 300 mpa
• Transportpakket: Vaccum&Carton Packaging
• Specificatie: customized
• Handelsmerk: INNOVACERA
• Oorsprong: Fujian, China
• Productiecapaciteit: 100000 Piece/Pieces Per Month

Beschrijving

 

DBC keramische substraten DBC (Direct Bond Copper)-substraat wordt gebruikt een speciaal proces waarbij de koperfolie en de Al2O3 of ALN (één of beide zijden) direct onder de juiste hoge temperatuur worden verbonden, wat toepassingen zijn halfgeleidermodules, thermo-elektrische koelmodules, elektronische verwarmingsapparaten, stroomregelcircuits, hybride stroomcircuit.
Voordelen:   Hoge mechanische sterkte, mechanisch stabiele vorm. Betere thermische cycli, hoge betrouwbaarheid. Milieuvriendelijk.

Producten aanbevelen

Productclassificatie

Bedrijfsprofiel

Waarom ons kiezen

Productverpakking

Bekijk meer producten

STUUR MIJ

Als u geïnteresseerd bent in onze producten, klik dan hier om mij een vraag te sturen. Ik zal u binnen 8 uur antwoorden