• Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT
  • Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT
  • Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT
  • Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT
  • Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT
  • Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT

Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT

Type: Solder Paste
Material: Tin
Flux Containing: Containing Flux
Slag Characteristic: Acidic
Extended Length: 10-20mm
pakket: 500 g per fles

Neem contact op met de leverancier

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2018

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Guangdong, China
Samengewerkt met Fortune 500
Deze leverancier heeft samengewerkt met Fortune 500-bedrijven
Flexibele maatwerk
De leverancier biedt flexibele maatwerkdiensten voor uw gepersonaliseerde vereisten
Gestandaardiseerde kwaliteitscontrole
De leverancier beschikt over een compleet en gestandaardiseerd kwaliteitscontroleproces, bekijk de Audit Report voor meer informatie
R&D-mogelijkheden
De leverancier beschikt over 5 R&D-ingenieurs. U kunt de Audit Report raadplegen voor meer informatie
om alle geverifieerde sterktelabels te bekijken (27)
  • Overzicht
  • Productparameters
  • Gedetailleerde foto′s
  • Verpakking en verzending
  • Productkenmerken
  • Producten met elkaar verbinden
  • Certificeringen
  • Bedrijfstentoonstelling
  • VEELGESTELDE VRAGEN
Overzicht

Basis Informatie.

Model NR.
ROL0 Sn/Ag3.0/Cu0.5
Flux Content(%)
11.5±0.5
aangepaste ondersteuning
oem, odm
smeltpunt
217ºc
opslagtemperatuur
2~8ºc
toepassing
BGA Soldering Paste
productnaam
Soldering Solder Flux
Transportpakket
Customized
Specificatie
500g
Handelsmerk
customized/Zhongshi
Oorsprong
China
Gs-Code
3810100000
Productiecapaciteit
6000 Tons

Beschrijving

Productparameters
Naam Halogeenvrije soldeerpasta
Legering Snag3Cu0,5
Pakket 500 g per fles
Smeltpunt 217 °C.
Deeltjes 20-38um (op maat gemaakt)
Viscositeit 180±30 Pa.S
Kopercorrosie Niet gebeuren
 
Gedetailleerde foto's

Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMTSnag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT

Verpakking en verzending

1.dit product is verpakt in roze blikken.
Het standaardgewicht van dit product is 500 gram, dat kan worden aangepast aan de wensen van de klant.
3.Productinformatie zoals productmodel, samenstelling van legering, productbatchnummer, productgewicht, enz. zit vast op de kan.
Het label met soldeerpasta is ook gedrukt met korte voorzorgsmaatregelen voor gebruik en voorzorgsmaatregelen voor veiligheid en gezondheid.
5.het geregistreerde handelsmerk van ons bedrijf is "ZS.HX Zhongshi".

Productkenmerken
Kenmerken van het soldeersel van het tiaanlood Sn96.5Ag3Cu0.5  Halogeenvrij:
De Sn96.5Ag3Cu0.5 Halogeen Soldeerpasta is ontworpen voor superieure prestaties bij solderen, met een samenstelling die is ontworpen om uitstekende thermische en elektrische geleidbaarheid te bieden. De afwezigheid van halogenen vermindert het risico op corrosie en vermindert de milieu- en gezondheidseffecten die gepaard gaan met meer traditionele soldeerpasta's.

Onze geavanceerde formule biedt een uitzonderlijke thermische en elektrische geleidbaarheid, zodat uw elektronica onder alle omstandigheden optimaal presteert.

Met superieure bevochtigingseigenschappen en minder voiding garandeert onze soldeerpasta robuuste, betrouwbare soldeerverbindingen die cruciaal zijn voor de prestaties van uw producten op de lange termijn. De toevoeging van zilver versterkt niet alleen de gewrichten, maar vergroot ook hun duurzaamheid, waardoor deze pasta perfect is voor industrieën als de auto- en ruimtevaart waar betrouwbaarheid van cruciaal belang is.


Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT
Toepassingen van het soldeersel van het Tin-lood Sn42Bi58 Halogeenvrij:
Consumentenelektronica:
Perfect voor het monteren van gevoelige elektronica, zoals smartphones, tablets en wearables, waar solderen bij lage temperaturen schade aan componenten voorkomt.
LED-verlichting: Ideaal voor het solderen van temperatuurgevoelige LED-componenten, die hun levensduur en betrouwbaarheid garanderen zonder ze bloot te stellen aan hoge thermische belasting.
Zonnepanelen: Geschikt voor het aansluiten van zonnecelcomponenten, waar lage verwerkingstemperaturen en milieuveiligheid cruciaal zijn voor zowel efficiëntie als duurzaamheid.
Gevoelige elektronische constructies: Het lage smeltpunt en de halogeenvrije eigenschappen van de pasta maken het tot het soldeermiddel bij uitstek voor medische apparaten, ruimtevaartelektronica en andere toepassingen met hoge betrouwbaarheid die tijdens de assemblage uiterst zorgvuldig moeten worden onderhouden.
Producten met elkaar verbinden

Loodvrije soldeerdraad Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT
Tin-lood soldeerdraad Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMTSoldeerstang Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT

Andere soldeerproducten

Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT
Certificeringen

Onze producten zijn door ROHS en REACH-tests en -certificering gehaald. Elke order kan vergezeld gaan van een batch SGS-certificaat, veiligheidsinformatieblad. De MSDS van dit product zijn verkrijgbaar bij ons verkooppersoneel. Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT

 

Bedrijfstentoonstelling

Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMTSnag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT

VEELGESTELDE VRAGEN

Snag3.0cu0.5 Soldering Tin Paste Mobile Phone Solder Paste BGA SMT

 

 

Stuur uw aanvraag naar deze leverancier

*van:
*naar:
*bericht:

Voer tussen 20 tot 4000 karakters.

Dit is niet wat je zoekt? Plaats Nu het Verzoek tot Scourcing

Zoek vergelijkbare producten op categorie

Startpagina leverancier Producten Halogeenvrije soldeerpasta Snag3.0cu0.5 Soldeerbout Plakken mobiele telefoon Solder Paste BGA SMT

Misschien Vind Je Het Leuk

Neem contact op met de leverancier

360° Virtuele Rondleiding

Diamant Lid Sinds 2018

Leveranciers met geverifieerde zakelijke licenties

Fabrikant/fabriek & Handelsbedrijf
Jaar van Oprichting
2004-09-01
Maatschappelijk Kapitaal
3.25 Million USD