| Specificatie |
|
Diëlectrisch: aln, ausn, ni, cu;
materiaal: alumina nitride;
metalen materiaal: goud, zilver, nikkel, koper en ga zo maar door;
pakket: plastic doos;
warmtegeleiding: hoog;
inkapseling: cpu/gpu;
|
Diëlectrisch: aln, ausn, ni, cu;
materiaal: alumina nitride;
metalen materiaal: goud, zilver, nikkel, koper en ga zo maar door;
pakket: plastic doos;
warmtegeleiding: hoog;
inkapseling: cpu/gpu;
|
Diëlectrisch: aln, ausn, ni, cu;
materiaal: alumina nitride;
metalen materiaal: goud, zilver, nikkel, koper en ga zo maar door;
pakket: plastic doos;
warmtegeleiding: hoog;
inkapseling: cpu/gpu;
|
Diëlectrisch: fr4 en polyimide;
plaatmateriaal: fr4 en polyimide;
kaartlaag: 2-laags rigide en 2-laags flex;
koperdikte: 1 oz;
min. regelafstand: 0,1 mm;
minimale gatgrootte: 0,15 mm;
soldeermasker: elke kleur;
zeefdruk: elke kleur;
afwerking van het oppervlak: gouden plaat;
doorlooptijd: 5-6 werkdagen;
max. pcb-grootte: 650 x 650 mm;
afwerking van het oppervlak  : hasl, immersiegoud, osp;
diameter verstopt: 8 mil-20 mil; 0,20 mm-0,50 mm);
grootte van laserboorgat: 4 mil (0,1 mm);
boorbit grootte cnc): 6mil-256mil;
directheid: +/-10%;
|