| Specificatie |
Metaalcoating: Blikje;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Enkele laag;
Aangepaste: Niet-aangepaste;
Conditie: Nieuw;
processor: broadcom bcm2711;
geheugen: 1g;
connectiviteit: 2.4 ghz en 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac draadloos;
milieu: Operating Temperature 0–50℃;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-6 -> FR-6;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Double-layer;
Basismateriaal: FR-6 -> FR-6;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
pcba-testen: röntgenfoto, aoi;
bezig met verwerken: elektrolytische folie;
smt-capaciteit: >2 miljoen punten per dag;
dip-capaciteit: >100k onderdelen/dag;
min. ruimte van bga: +/- 0,3 mm;
min.pin-ruimte van ic: 0,3 mm;
maximale precisie van ic-montage: 0,03mm;
afwerking van het oppervlak: loodvrije hasl;
aantal lagen: 4-10 lagen;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
|