| Specificatie |
Metaalcoating: Blikje;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Enkele laag;
Basismateriaal: printplaat;
Aangepaste: Niet-aangepaste;
Conditie: Nieuw;
processor: broadcom bcm2711, quad-core cortex-a72 (arm v8) 64;
geheugen: 8g;
connectiviteit: 2.4 ghz en 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac draadloos;
milieu: Operating Temperature 0–50℃;
pakketlijst: 1 x frambozen pi 4 model b (2/4/8 gb);
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: smt, dip, handmatig lassen, enz.;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
min. smd-grootte: 01005;
pcb-tests: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle;
pcba-tests: aoi, ict, fct, inbranden, vibratietest;
service: turnkey assemblage pcb pcba service;
andere mogelijkheden: reparatie/aanpassing van de montagedoos voor mechanische onderdelen;
regelbereik: -40c~125c;
toepassing: elektronische producten;
kwaliteitsstandaard: ipc 610 klasse ii/ipc 610 klasse iii;
afmetingen pcb-verwerking: 2*2 cm tot 40*31 cm.;
vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex;
laag: 1-60 lagen;
koperdikte: 0.5-10 oz;
afwerking van het oppervlak: hasl, lf hasl, enig, osp, koolstofolie, onderdompeling;
bga-plaatsing: tot 0,35 mm;
smt-capaciteit: gemiddeld meer dan 115000 soldeerverbindingen per uur;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: smt, dip, handmatig lassen, enz.;
Lagen: Double-layer;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
min. smd-grootte: 01005;
pcb-tests: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle;
pcba-tests: aoi, ict, fct, inbranden, vibratietest;
service: turnkey assemblage pcb pcba service;
andere mogelijkheden: reparatie/aanpassing van de montagedoos voor mechanische onderdelen;
regelbereik: -40c~125c;
toepassing: elektronische producten;
kwaliteitsstandaard: ipc 610 klasse ii/ipc 610 klasse iii;
afmetingen pcb-verwerking: 2*2 cm tot 40*31 cm.;
vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex;
laag: 1-60 lagen;
koperdikte: 0.5-10 oz;
afwerking van het oppervlak: hasl, lf hasl, enig, osp, koolstofolie, onderdompeling;
bga-plaatsing: tot 0,35 mm;
smt-capaciteit: gemiddeld meer dan 115000 soldeerverbindingen per uur;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: smt, dip, handmatig lassen, enz.;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
min. smd-grootte: 01005;
pcb-tests: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle;
pcba-tests: aoi, ict, fct, inbranden, vibratietest;
service: turnkey assemblage pcb pcba service;
andere mogelijkheden: reparatie/aanpassing van de montagedoos voor mechanische onderdelen;
regelbereik: -40c~125c;
toepassing: elektronische producten;
kwaliteitsstandaard: ipc 610 klasse ii/ipc 610 klasse iii;
afmetingen pcb-verwerking: 2*2 cm tot 40*31 cm.;
vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex;
laag: 1-60 lagen;
koperdikte: 0.5-10 oz;
afwerking van het oppervlak: hasl, lf hasl, enig, osp, koolstofolie, onderdompeling;
bga-plaatsing: tot 0,35 mm;
smt-capaciteit: gemiddeld meer dan 115000 soldeerverbindingen per uur;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: smt, dip, handmatig lassen, enz.;
Lagen: Double-layer;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
min. smd-grootte: 01005;
pcb-tests: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle;
pcba-tests: aoi, ict, fct, inbranden, vibratietest;
service: turnkey assemblage pcb pcba service;
andere mogelijkheden: reparatie/aanpassing van de montagedoos voor mechanische onderdelen;
regelbereik: -40c~125c;
toepassing: elektronische producten;
kwaliteitsstandaard: ipc 610 klasse ii/ipc 610 klasse iii;
afmetingen pcb-verwerking: 2*2 cm tot 40*31 cm.;
vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex;
laag: 1-60 lagen;
koperdikte: 0.5-10 oz;
afwerking van het oppervlak: hasl, lf hasl, enig, osp, koolstofolie, onderdompeling;
bga-plaatsing: tot 0,35 mm;
smt-capaciteit: gemiddeld meer dan 115000 soldeerverbindingen per uur;
|
