| Specificatie |
Metaalcoating: Blikje;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Enkele laag;
Basismateriaal: printplaat;
Aangepaste: Niet-aangepaste;
Conditie: Nieuw;
processor: broadcom bcm2712;
ram: 2 gb;
poe: via een aparte nieuwe poe-hoed;
real-time klok: rtc- en rtc-batterijstekker;
draadloos/bluetooth: ja;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
vorm: retangle, rond, sleuven, uitsparingen, complex, onherroepelijk;
afwerking van het oppervlak: osp, immersiegoud, immersietin, immersie ag;
laag: 1-22 lagen;
service: turnkey-assemblage pcb-service;
andere mogelijkheden: reparatie/aanpassing van de montagedoos voor mechanische onderdelen;
koperdikte: 1 tot 10 oz;
min. smd-grootte: 01005;
qa-inspectie: aoi, röntgen, ict;
orderhoeveelheid: geen beperkt;
regelbereik: -40c~125c;
soldeerbestendig tegen kleur: groen;rood;geel;zwart;wit;
oppervlak afgewerkt: hasl, gold finger, osp, enig, afneembaar masker;
handelsmerk: oem, odm;
oppervlakteafwerking: loodvrije hasl;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: 1~28 lagen;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
basismateriaal: fr-4;
pcba-tests: röntgenfoto, aoi-test, functietest;
pcba min. bga-pitch: 0,3 mm;
verwerkingstechnologie: elektrolytische folie;
andere service: odm, oem, uiteindelijke productassemblage;
isolatiematerialen: organische hars;
toepassing: consumentenelektronica, communicatie, ruimtevaart;
pcb-oppervlaktebehandeling: hasl loodvrij, ops, dompelblik/goud, enz.;
|
Metaalcoating: Koper;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: Multilaag;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
basismateriaal: fr-4;
pcba-tests: röntgenfoto, aoi-test, functietest;
pcba min. bga-pitch: 0,2 mm;
verwerkingstechnologie: elektrolytische folie;
andere service: odm, oem, uiteindelijke productassemblage;
isolatiematerialen: organische hars;
toepassing: consumentenelektronica, communicatie, ruimtevaart;
pcb-oppervlaktebehandeling: hasl loodvrij, ops, dompelblik/goud, enz.;
|
Metaalcoating: Blikje;
Wijze van productie: SMT;
Lagen: 1~28 lagen;
Basismateriaal: FR-4;
Aangepaste: Op maat;
Conditie: Nieuw;
basismateriaal: fr-4;
pcba-tests: röntgenfoto, aoi-test, functietest;
pcba min. bga-pitch: 0,2 mm;
verwerkingstechnologie: elektrolytische folie;
andere service: odm, oem, uiteindelijke productassemblage;
isolatiematerialen: organische hars;
toepassing: consumentenelektronica, communicatie, ruimtevaart;
pcb-oppervlaktebehandeling: hasl loodvrij, ops, dompelblik/goud, enz.;
|
