| Specificatie |
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: V0;
Diëlectrisch: FR-4;
Basismateriaal: Koper;
Isolatiemateriaal: Biologische Resin;
Verwerkingstechnologie: Elektrolytische Foil;
Toepassing: Consumentenelektronica;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Papier Phenolic Koperfolie ondergrond;
Merk: kevis;
laag: 1-64 lagen;
dikte van de plaat: 0,2 mm-7,0 mm;
min. lijnbreedte: 0,075 mm (3 mil/3 mil);
min. gatgrootte: 0,15 mm;
oppervlaktebehandeling: flits goud, enig, enepig, gouden vingers hard goud;
kleur soldeermasker: groen, blauw, geel, wit, zwart;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 2,3 mm;
printplaat met metalen kern: aluminium 5052 kern (1.5mm);
warmtegeleiding: 3.2w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 175μm;
tg: 150°C;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 2,3 mm;
printplaat met metalen kern: aluminium 5052 kern (1.5mm);
warmtegeleiding: 3.2w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 175μm;
tg: 150°C;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 2,3 mm;
printplaat met metalen kern: aluminium 5052 kern (1.5mm);
warmtegeleiding: 3.2w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 175μm;
tg: 150°C;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 2,3 mm;
printplaat met metalen kern: aluminium 5052 kern (1.5mm);
warmtegeleiding: 3.2w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 175μm;
tg: 150°C;
|