Specificatie |
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: V0;
Diëlectrisch: FR-4;
Basismateriaal: Koper;
Isolatiemateriaal: Epoxyhars;
Verwerkingstechnologie: opbouwtechniek;
Toepassing: industriële apparatuur;
Mechanische Rigid: Flexibel;
Materiaal: De Paper Ring Gas Hars;
Merk: jxpcba;
pcba-materiaal: fr4, hoge tg, halogeenvrij, hoge frequentie;
oppervlaktebehandeling: hasl/immersiegoud/immersiezilver/immersietin;
soldeermasker voor pcb's: wit, zwart, geel, groen, rood, blauw;
pakking van onderdelen: wild, buis, tape;
aantal verdiepingen: 1-32;
minimale regelbreedte/-afstand: 3.0mil;
maximale openingsverhouding plaatdikte: 30:1;
minimale opening voor mechanisch boren: 6 mil;
dikte van de plaat: 0,2 mm tot 6,0 mm;
maximale kaartgrootte: 640 x 1100 mm;
pcba-testservice: aoi, ict, röntgentest, vliegende sonde;
pcba-verpakking: statische verpakking, schokbestendige verpakking, antivalbescherming;
producttoepassing: consumentenelektronica/huishoudelijke apparaten/medische apparatuur;
kleur van het zeefje van de printplaat: zwart, wit, geel;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: Double-Sided/Multilayer Aluminum/Copper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: New Energy Vehicle Electronic Control Board;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
printplaat met metalen kern: Aluminum 1060 Core (1.4mm);
warmtegeleiding: 2W/M·K (Dielectric Layer);
koperfolie: 35 μm;
tg: 130°c.;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: Double-Sided/Multilayer Aluminum/Copper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: New Energy Vehicle Electronic Control Board;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,5 mm;
printplaat met metalen kern: Oxygen-Free Copper(OFC) 1.5mm;
warmtegeleiding: 398W/M·K (Dielectric Layer);
koperfolie: 70 μm;
tg: 150°c.;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: Double-Sided/Multilayer Aluminum/Copper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: New Energy Vehicle Electronic Control Board;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 2,0 mm;
printplaat met metalen kern: Oxygen-Free Copper(OFC) 2.0mm;
warmtegeleiding: 398W/M·K (Dielectric Layer);
koperfolie: 70μm;
tg: 150°C;
|
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: Double-Sided/Multilayer Aluminum/Copper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: New Energy Vehicle Electronic Control Board;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Aluminium;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,6 mm;
printplaat met metalen kern: Aluminum 5052 Core (1.4mm);
warmtegeleiding: 2W/M·K (Dielectric Layer);
koperfolie: 35 μm;
tg: 130°c.;
|