| Specificatie |
Type: Stijve Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: V0;
Diëlectrisch: FR-4;
Basismateriaal: Koper;
Isolatiemateriaal: Epoxyhars;
Verwerkingstechnologie: Elektrolytische Foil;
Toepassing: Consumentenelektronica;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Polyester Epoxy;
Merk: okey-pcba;
transport: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, lucht/zee-verzending;
plaatmateriaal: fr4, h-tg, it-180a, cem, aluminium, koperen basis, teflon;
dikte van de plaat: 0.4 mm;
kleur soldeermasker: groen, wit, zwart, blauw, geel, rood, paars;
kleur van het zeefje: groen, wit, zwart, blauw, geel;
koperdikte: 0.5-10 oz;
laag: 1-60 lagen;
min. smd-grootte: 01005;
afwerking van het oppervlak: hasl, lf hasl, enig, osp, koolstofolie, dompelblik;
voorwaarden: nieuw;
testen: e-test, test van de vliegsonde, visuele controle;aoi ict, fct;
orderhoeveelheid: niet beperkt;
vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex, onregelmatig;
service: turnkey pcb-montageservice;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,5 mm;
printplaat met metalen kern: t2 hoge geleidbaarheid copper(1.5mm);
warmtegeleiding: 398w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 70/70μm;
tg: 150°C;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,5 mm;
printplaat met metalen kern: t2 hoge geleidbaarheid copper(1.5mm);
warmtegeleiding: 398w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 70/70μm;
tg: 150°C;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,5 mm;
printplaat met metalen kern: t2 hoge geleidbaarheid copper(1.5mm);
warmtegeleiding: 398w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 70/70μm;
tg: 150°C;
|
Type: De combinatie van Rigid Circuit Board;
Vlamvertragend Properties: aangepast;
Diëlectrisch: MCPCB\Fr4\Bt;
Basismateriaal: dubbelzijdig meerlagig aluminium koper;
Isolatiemateriaal: aangepast;
Verwerkingstechnologie: Vertraging Pressure Foil;
Toepassing: nieuwe energievoertuig elektronische besturingskaart;
Mechanische Rigid: Stijve;
Materiaal: Koper-Based;
Merk: hongyu;
dikte van de plaat: 1,5 mm;
printplaat met metalen kern: t2 hoge geleidbaarheid copper(1.5mm);
warmtegeleiding: 398w/m·k (dielectrische laag);
koperfolie: 70/70μm;
tg: 150°C;
|