Nee | Items | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
1 | Materiaal l | HDI-PCB-materiaal | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),TU-862HF,IT-170GRA1, S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000 | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
2 | Hoge CTI | S1151G (halogeenvrij)) | S1151G (halogeenvrij)) |
3 | PI-materiaal | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
4 | Materiaal met hoge snelheid | TU-862 HF (halogeenvrij)), IT-170GRA1 (halogeenvrij), FR408HR ,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968 SE,TU-883,R-8575N, 57K METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF (HALOGEENVRIJ)), IT-170GRA1 (HALOGEENVRIJ)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968, TU-883 METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+ |
5 | CCL-materiaal met hoge frequentie | AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B LOPRO,TLF-35,RF- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DIFYD 880 ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10 | AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,S7136H,RO4350B, RO4350B LOPRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4750B LOPRO,TSM-35TC,RT3400C,RT350C,RT3M,RT350C,RT350C,RT350C,RT350C,RT3M |
6 | PP-materiaal met hoge frequentie | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F | SyDynamic 6B,RO4450F |
7 | Metalen substraat PCB | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,1KA06,1KA08VT-4A2,T512, |
8 | Metaal substraat PCB PP | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA0 |
9 | Hybride lamineren | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&fr4,high speed materiaal & FR4, High Frequency materiaal & high speed materiaal | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco FR-4,high speed materiaal & FR4,High Frequency materiaal & high versnel het materiaal |
10 | PRINTPLAAT type | Harde printplaat | Backplane,HDI,High multi-layer blind&begraven PCB,Embedded Capacitantie,Embedded Resistance board , Zware koperen power PCB, Backdrill, Semiconductor Test producten. | Backplane,HDI,High multi-layer blind&begraven PCB,Backdrill&Heavy koperen power PCB |
11 | Ingebouwde bergen | Blind&begraven via type | mechanische blinden&overladen vias met minder dan 3 keer lamineren | mechanische blinden&overladen vias met minder dan 2 keer lamineren |
12 | HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n begraven vias≤0,3mm), laserblind via kan plating vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n begraven vias≤0,3mm),Laser blind via kan worden gevuld plating |
Nee | Items | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
13 | Oppervlaktebehandeling NT | Oppervlaktebehandeling (loodvrij) | Flash gold (gegalvaniseerd goud),ENIG,Hard goud,Flash goud, HASL loodvrij,OSP,ENEPIG,Soft goud, Immersiezilver, Immersietwit, ENIG+OSP, ENIG+Gold vinger, Flash goud (gegalvaniseerd goud)+Goud Vinger,Immersion silver+Gold Finger,Immersion Tin+Gold Finge | Flash gold (gegalvaniseerd goud),ENIG,Hard goud,Flash goud,HASL loodvrij,OSP,ENEPIG,Soft goud, Immersiezilver, Immersietwit, ENIG+OSP, ENIG+Gold vinger, Flash goud (gegalvaniseerd goud)+Goud Vinger,Immersion silver+Gold Finger,Immersion Tin+Gold Finge |
14 | Oppervlakte-afwerking behandeling (lood) | HASL | HASL |
15 | Beeldverhouding | 10:1(HASL/loodvrij HASL,ENIG,Immersion zilver,Immersion Tin,ENEPIG);8:1 (OSP) | 10:1(HASL/loodvrije HASL,ENIG,Immersion silver,Immersion Tin, ENEPIG);8:1 (OSP) |
16 | Max. Afgewerkte grootte | HASL/loodvrij HASL 22"*24";gouden vinger 24"*24";hard goud 24 inch*32 inch; ENIG 21 inch*27 inch; FLITSER GOLD21 inch*48 inch; dompeltin 16 inch*21 inch; dompelzilver:breedte max. 24 inch, lengte niet beperkt; OSP 610*720mm; | HASL/loodvrij HASL22"*24";gouden vinger 24"*24";hard goud 24"*32"; ENIG 21"*27"; FLITSER GOLD21"*48"; Immersietin 16"*21"; dompelzilver:breedte max. 24",lengte niet beperkt;OSP 610*720mm; |
17 | MIN. Gereed formaat | HASL 5"*6";loodvrije HASL 6"*10";gouden vinger 12"*16";hard goud 3"*3";FLASH GOUD 8"*10";Immersietin/zilver 2"*4"; OSP2"*2"; | HASL 5"*6";loodvrije HASL 6"*10";gouden vinger 12"*16";hard goud 3"*3";FLASH GOUD 8"*10";Immersietin/zilver 2"*4";OSP2"*2"; |
18 | PCB-dikte | HASL/loodvrije HASL 0.6-4,0 mm; goudkleurige vinger 1.0-3,2 mm; hard goud 0.1 mm; ENIG 0.2 mm; FLASH GOLD 0.15 mm; Immersietin 0.4 mm; immersiezilver 0.2-4,0 mm; OSP 0.2- 6,0 mm; | HASL/loodvrij HASL 0.6-4,0 mm;goudvinger 1.0-3,2 mm;hard goud 0.1-5,0 mm;ENIG 0.2-7,0 mm;FLASH GOLD 0.15-5,0 mm;Immersietin 0.4-5,0 mm;immersiezilver 0.2-4,0 mm;OSP 0.2-6,0 mm; |
19 | MAX hoog naar gouden vinger | 1,5 inch | 1,5 inch |
20 | Min ruimte tussen gouden vingers | 5 mil | 5 mil |
21 | Min blokruimte naar gouden vingers | 5 mil | 5 mil |
22 | Plating /coatine g dickne ss | HASL | 2-40 μm (0,4 μm op groot tin gebied van leaded HASL, 1,5 μm aan Groot tin gebied van HASL loodvrij) | 2-40 μm (0,4 μm op groot tin-gebied van leaded HASL, 1,5 μm op groot tin Gebied van HASL loodvrij) |
23 | OSP | osp-dikte: 0.2 μm | osp-dikte: 0.2 μm |
24 | ENIG | gouddikte: 0.05-0,10μm, nikkeldikte: 3-8μm | gouddikte: 0.05-0,10μm, nikkeldikte: 3-8μm |
25 | Immersie zilver | zilverdikte: 0.15 μm | zilverdikte: 0.15 μm |
26 | Dompelblik | dikte van de tin :≥1.0 | dikte van de tin :≥1.0 |
27 | Hard goud | gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating Proces),gouddikte :0.10-4.0μm (geen droog filmdiagram plating-proces) | gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating process), gouddikte: 0.10-4,0μm (NO Dry proces voor het platen van filmdiagrammen) |
28 | Zacht goud | gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating Proces),gouddikte :0.10-4.0μm (geen droog filmdiagram plating-proces) | gouddikte: 0.10-1,5μm (Dry film diagram plating process), gouddikte: 0.10-4,0μm (NO Dry proces voor het platen van filmdiagrammen) |
29 | ENEPIG | gouddikte: 0.05 μm, nikkeldikte: 3-8μm; pd-dikte: 0.05-0,15 μm (lassen) pd-dikte: 0.075-0,20 μm (goudkleurige draadverbinding) pd-dikte:≥0,3 μm (speciale functie) | gouddikte: 0.05 μm, nikkeldikte: 3-8μm; pd-dikte: 0.05-0,15 μm (lassen) pd-dikte: 0.075-0,20 μm (goudkleurige draadverbinding) pd-dikte:≥0,3 μm (speciale functie) |
30 | Flash Gold | gouddikte: 0.025-0,10μm, dikte nikkels:≥3μm, bas Max. Dikte koper: 1 OZ | gouddikte: 0.025-0,10μm,dikte nikkels:≥3μm,baskoper max. Dikte: 1 OZ |
Nee | | | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
31 | Gouden vinger | gouddikte: 0.25-1,5μm, dikte nikkelen:≥3μm | gouddikte: 0.25-1,5μm, dikte nikkelen:≥3μm |
32 | Koolstof | 10 μm | 10 μm |
33 | Soldeermasker | op kopergebied (10 μm), op via pad (5-8μm), op circuits om de hoek, ≥5μm, alleen voor eenmalig printen en koper dikte moet kleiner zijn dan 48 um | op kopergebied (10 μm), op via pad (5-8μm), op circuits in de buurt de hoek, ≥5μm, alleen voor eenmalige afdruk en koperdikte minder dan 48 um |
34 | Blauw plastic | 0.20 mm | 0.2-0,4 mm |
35 | Gat | 0.1/0.15/0,2 mm maximale dikte van mechanische opening | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm |
36 | Minimale laserboorgrootte | 0,1 mm | 0,1 mm |
37 | Max. Laserboorgrootte | 0,15 mm | 0,15 mm |
38 | Finshed mechanische gatgrootte | 0.10-6,2 mm (bijbehorend boorgereedschap zij0,15-6,3 mm) | 0.15 mm (bijbehorend boorgereedschap size0,2-6,3 mm) |
39 | A,Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB is 10 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 14 mil) | A,Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB is 10 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 14 mil) |
40 | B,Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is 12 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 16 mil) | B,Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is 12 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 16 mil) |
41 | C,Max. Afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad geplukt met soldeermasker is 18 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 21,65 mil | C,Max. Afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad geplukt met soldeermasker is 18 mil (overeenkomstig boorgereedschap maat 21,65 mil |
42 | D,Min. Grootte van aansluitopening is 14 mil (de corresponderende maat van boorgereedschap is 18 mil) | D,Min. Grootte van aansluitopening is 14 mil (de corresponderende maat van boorgereedschap is 18 mil) |
43 | E,Min halve gat(pth)grootte is 12 mil(de corresponderende maat boorgereedschap is 16 mil) | E,Min halve gat(pth)grootte is 12 mil(de corresponderende maat boorgereedschap is 16 mil) |
44 | MAX. Hoogte-breedteverhouding voor gatenplaat | 20:1(gatdiameter>8 mil) | 15:1 |
45 | Max. Hoogte-breedteverhouding voor laser via vulplaten | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Max. Hoogte-breedteverhouding voor mechanische dieptecontrole Boorplaat (boren van blinde gaten diepte/blinde gatgrootte) | 1.3:1 (gatdiameter≤0,20 mm),1.15:1 (gatdiameter≥0,25 mm) | 0.8:1,gatdiameter≥0,25 mm |
47 | Min. Diepte van mechanische ontdteregeling (backdrill) | 0,2 mm | 0,2 mm |
48 | Min. Opening tussen de wand van het gat en de geleider (Geen blinde en begraven via PCB) | PIN-lam: 3,5 mil(≤4L),4 mil (5-8 l),4,5 mil (9-12 l);5 mil (13 l), 6 mil (≥17 l) | 7 mil(≤8 l),9 mil(10-14),10 mil(>14 l) |
49 | Min. Opening tussen de wandgeleider van het gat (Blind en begraven via PCB) | 7 mil (1 keer lamineren), 8 mil (2 keer lamineren), 9 mil (3 keer lamineren) | 8 mil (1 keer lamineren), 10 mil (2 keer lamineren), 12 mil (3 keer lamineren) |
Nee | | | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
50 | Min. Gaub tussen de wand van het gat geleider (Laser blind gat begraven via PCB) | 7 mil (1+N+1);8 mil (1+1+N+1+1 of 2+N+2) | 7 mil (1+N+1);8 mil (1+1+N+1+1 of 2+N+2) |
51 | Min. Ruimte tussen lasergaten en geleider | 5 mil | 6 mil |
52 | Min ruimte bwteen gat muren in anders netto | 10 mil | 10 mil |
53 | Min ruimte bwteen gat muren in hetzelfde netto | 6 mil (thru-hole& laser hole PCB), 10 mil (Mechanical blind&begraven PCB) | 6 mil (thru-hole& laser hole PCB), 10 mil (Mechanical blind&begraven PCB) |
54 | Min ruimte bwteen NPTH-gatenwanden | 8 mil | 8 mil |
55 | Tolerantie voor de locatie van de gaten | ±2 mil | ±2 mil |
56 | NPTH-tolerantie | ±2 mil | ±2 mil |
57 | Tolerantie gaten voor drukpassen | ±2 mil | ±2 mil |
58 | Tolerantie diepte tegenplaat | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
59 | Tolerantie voor de grootte van de verzonken gaten | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
60 | Pad(rin g) | Min. Padgrootte voor laserboringen | 10 mil (voor 4 mil laser via),11 mil (voor 5 mil laser via | 10 mil (voor 4 mil laser via),11 mil (voor 5 mil laser via |
61 | Min. Padgrootte voor mechanisch boringen | 16 mil (diameter 8 millilire) | 16 mil (diameter 8 millilire) |
62 | Min. BGA-padgrootte | HASL:10mil,,loodvrij min BGA (soldeermasker 16mil,etsen 10mil), andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | HASL:10 mil,loodvrij min BGA (soldeermasker 16 mil,etsen 10 mil), flash goud 7 mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10 mil |
63 | Tolerantie voor padgrootte (BGA) | +/-1,2 mil(pad <12 mil);+/-10%(pad≥12 mil) | +/-1,5mil(pad<10mil);+/-15%(pad≥10mil) |
64 | | Binnenste laag | 3 mil | 1/2OZ: 3 mil |
65 | 1OZ: 3/4 mil | 1OZ: 3/4 mil |
66 | 2OZ: 4/5 mil | 2OZ: 4/5,5 mil |
67 | 3OZ: 5/8 mil | 3OZ: 5/8 mil |
68 | 2OZ: 6/11 mil | 2OZ: 6/11 mil |
69 | 5OZ: 7 mil | 5OZ: 7/14mil |
70 | 260 ML: 8/15 mil | 260 ML: 8/16 mil |
71 | 260 ML: 9/18 mil | 260 ML: 9 mil |
72 | 10 MIL | 10 MIL |
73 | 11 MIL | 11 MIL |
74 | 12 MIL | 12 MIL |
Nee | Breedte/S-tempo | | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
75 | Buitenste laag | 1/3OZbase koper:3/3mil | 1/3OZbase koper:3.5/4mil |
76 | 1/2OZbase koper:3.5/3.5mil | 1/2OZbase koper:3.9/4.5mil |
77 | 1OZbase koper: 4.5 mil | 1OZbase koper: 4.8 mil |
78 | 1.43OZbase koper(positief):4.5/6 | 1.43OZbase koper(positief):4.5/7 |
79 | 1.43OZbase koper(negatief):5/7 | 1.43OZbase koper(negatief):5/8 |
80 | 2OZbase koper: 6/7mil | 2OZbase koper: 6/8mil |
81 | 3OZbase koper: 6/10mil | 3OZbase koper: 6/12mil |
82 | 4OZbase koper: 7.5/13mil | 4OZbase koper: 7.5/15mil |
83 | 5OZbase koper: 9/16mil | 5OZbase koper: 9/18 mil |
84 | 6OZbase koper: 10 mil | 6OZbase koper: 10/21mil |
85 | 7OZbase koper: 11 mil | 7OZbase koper: 11/25mil |
86 | 8OZbase koper: 12 mil | 8OZbase koper: 12/29mil |
87 | 9OZbase koper: 13/30mil | 9OZbase koper: 13/33mil |
88 | 10OZbase koper: 14/35mil | 10OZbase koper: 14/38mil |
89 | Breedte tolerantie | ≤10 mil:+/-1,0 mil | ≤10 mil:+/-20% |
90 | >10mil:+/-1.5mil | >10mil:+/-20% |
91 | Solderm Ask | MAX. Grootte boorgereedschap voor via gevuld Met soldeermasker (dubbele zijde) | 0,9 mm | 0,9 mm |
92 | Kleur soldeermasker | Groen mat/glanzend, zwart mat/glanzend, blauw mat/glanzend, Rood, Wit, Geel, | Groen mat/glanzend, Zwart mat/glanzend, Blauw mat/glanzend, Rood, Wit,Geel, |
93 | Kleur van het zeefje | Wit, Geel, Zwart | Wit, Geel, Zwart |
94 | MAX. Gatgrootte voor via gevuld Met blauw lijm aluminium | 5 mm | 4,5 mm |
95 | Grootte van het gat voor via gevuld met hars | 0.1 mm | 0.1 mm |
96 | Max. Hoogte-breedteverhouding voor via gevuld met hars bord | 12:1 | 8:1 |
97 | Min. Breedte van de dam van het soldeermasker | Basiskoper≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,soldeermasker kan niet worden wit/zwart),5,5 mil (het beste is 5 mil, zwart/wit),8,0 mil (aan kopergebied) | Basiskoper≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,soldeermasker kan niet worden wit/zwart),5,5 mil (het beste is 5 mil, zwart/groen),8,0 mil (op koper gebied) |
98 | Base copper1OZ:4 mil (groen),5 mil(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),5,5 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied) | Base copper1OZ:4 mil (groen),5 mil(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),5,5 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied) |
99 | Base copper1,43OZ:4 mil (groen),5.5(kan niet zwart/wit zijn), 6 mil (zwart/wit),8,0 mil (op koperen gebied) | Base copper1,43OZ:4 mil (groen),5.5(soldeermasker kan niet wit/zwart zijn),6 mil (zwart/wit),8,0 mil (op kopergebied) |
100 | Basiscopper2-125 ML: 6 mil, 8 mil (op koperen gebied) | Basiscopper2-125 ML: 6 mil, 8 mil (op koperen gebied) |
Nee | | | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
101 | Routering | De minimale ruimte van de V-SNEDE onthult het koper niet (Centrale lijn van v-cut Naar interne/externe circuits, betekent H dikte van de plaat) | H≤1,0 mm:0,3 mm (20 °V-SNEDE),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°); | H≤1,0 mm:0,3 mm (20 °V-SNEDE),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°); |
102 | 1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°); | 1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°); |
103 | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°); | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°); |
104 | 2.4 | 2.4 |
105 | Symmetrische tolerantie V-SNEDE | ±4 mil | ±4 mil |
106 | MAX. V-SNIJLIJNEN | 100 | 100 |
107 | Tolerantie V-SNIJHOEK | ±5° | ±5° |
108 | V-SNIJHOEK | 20,30,45° | 20,30,45° |
109 | Gouden vingerafschuining | 20,30,45° | 20,30,45° |
110 | Tolerantie voor Gold Finger afgeschuining | ±5° | ±5° |
111 | Min ruimte van gouden vinger aanschuinen tabblad zonder interferentie | 2,5 mm | 7 mm |
112 | Min. Opening tussen de kant van de gouden vinger en de vorm de randlijn | 8 mil | 10 mil |
113 | Dieptetolerantie van diepteregeling groef frezen | ±0,10 mm | ±0,10 mm |
114 | Tolerantie voor traject (rand tot rand) | ±4 mil | ±4 mil |
115 | Min. Tolerantie voor routing-sleuf (PTH) | tolerantie breedte/lengte ±0,13 mm | tolerantie breedte/lengte ±0,13 mm |
116 | Min. Tolerantie voor routing-sleuf (NPTH) | tolerantie breedte/lengte ±0,10 mm | tolerantie breedte/lengte ±0,10 mm |
117 | Minimale tolerantie voor boorgleuf (PTH) | Sleufbreedte±0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/- 0,1 mm;sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,075 mm | Sleufbreedte±0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/-0,1 mm; sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,075 mm |
118 | Minimale tolerantie voor boorgleuf (NPTH) | Sleufbreedte±0,05 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/- 0,075 mm;sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,05 mm | Sleufbreedte±0,05 mm;sleuflengte/sleufbreedte<2:sleuflengte+/-0,075 mm; sleuflengte/sleufbreedte≥2:sleuflengte+/-0,05 mm |
Nee | | | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (ordergrootte/leveringsgebied ≥5 m2) |
119 | Lokale gemengde drukker | Min. Opening tussen mechanische opening Wand en geleider (lokaal gebied met gemengde druk) | ≤10 l:14 mil;12 l:15 mil;>12 l:18 mil | ≤10 l:14 mil;12 l:15 mil;>12 l:18 mil |
120 | Min. Opening tussen mechanische opening muur en de kruising van lokale gemengd druk | ≤12L:12mil;>12L:15mil | ≤12L:12mil;>12L:15mil |
Nee | | | Mogelijkheden (leveringsgebied <5 m2) | Mogelijkheden (leveringsgebied ≥5 m2) |
137 | Andere | Max. Dikte van afgewerkt koper tot interne en externe laag | Binnenste laag:10 OZ;buitenste laag:11 OZ | Binnenste laag:4 OZ;buitenste laag:5 OZ |
138 | dikte van afgewerkt koper naar buiten laag | 12,18 μmbase koper:≥35.8(referentiewaarde:35.8-42.5);≥ 40.4(referentiewaarde:40.4-48.5) | 12,18 μmbase koper:≥35.8(referentiewaarde:35.8-42.5);≥40.4 (referentiewaarde:40.4-48.5) |
139 | 35,50,70μmbase koper:≥55.9;≥70;≥86.7 | 35,50,70μmbase koper:≥55.9;≥70;≥86.7 |
140 | 105,140 μmbase koper:≥117.6;≥148.5 | 105,140 μmbase koper:≥117.6;≥148.5 |
141 | Aantal lagen | 1-40 LITER | 1-20 LITER |
142 | PCB-dikte | 0.20 mm (geen soldeermasker); 0.40 mm (met soldeermasker); | 0.3-5.0(geen soldeermasker),0.4-5.0(met soldeermasker); |
143 | Tolerantie voor PCB-dikte (normaal ) | dikte±10%(>1,0 mm);±0,1 mm(≤1,0 mm); | dikte±10%(>1,0 mm);±0,1 mm(≤1,0 mm); |
144 | Tolerantie voor PCB-dikte (speciaal ) | dikte±0,1 mm(≤2,0 mm);±0,15 mm (2.1-3,0 mm) | dikte±10%(≤2,0 mm);±0,15 mm (2.1-3,0 mm) |
145 | Min. Afgewerkte PCB-grootte | 10 x 10 mm | 50*100 mm |
146 | Max. Formaat afgewerkte printplaat | 24.5*47 inch | 24*47 inch |
147 | ionische bodem | ≤1ug/cm2 | ≤1ug/cm2 |
48 | Min. Boog&draai | 0.3%(deze mogelijkheid vraagt om hetzelfde type gelamineerde plaat, symmetrie gelamineerde constructie, het verschil in symmetrie Het oppervlak van het laagkoper binnen 10%, de uniformiteitsbedrading , exclusief het grote oppervlak van koper en basismateriaal, heeft geen plaat en een enkel paneel, en de lange zijde≤ 21 inch) | 0.75% |
149 | Impedantietolerantie | ±3 OHM (<30 OHM),±5% (≥60 OHM),±7%(≥45 OHM) | ±3 OHM (<30 OHM), ±10% (≥30 OHM); |
150 | Laserblind via grootte met vulplaten | 4-5 mil (priority4 mil) | 4-5 mil (prioriteit 4 mil) |
151 | Max. Hoogte-breedteverhouding voor laser via vulplaten | 1:1 (dikte inclusief koper) | 1:1 (dikte inclusief koper) |