Supermicro LGA 1151/1155/1156 cpu anodiseert Stapel/het Onverwachte Aluminium Passieve Heatsink van de Vin van de Gesp met Heatpipe

             Supermicro LGA 1151/1155/1156 cpu anodiseert Stapel/het Onverwachte Aluminium passieve Heatsink van de Vin van de Gesp met heatpipe

Toepassing: 1U Server&Up, workastion&Tower Desktopoplossing, de Levering van de Macht, de Telecommunicatie van cpu, Radio/Netwerk, Industriële Veiligheid, Macht/Energie/Apparatuur
Het Type van contactdoos: LGA 115x (Opzettende hoogte: 75*75mm)
Het platform van de toepassing: Intel® Core™ i7-2600, i5-2500 reeks Intel® Core™ i3& i5, Bewerker Xeon® 3400 Reeksen
Eigenschappen 1.  De u-Vorm van het Aluminium fin+3pcs van het koper base+ de pijp van de Hitte
2. fabrieksprijs voor het solderen heatsinks.
3.  3PCS de u-vorm hittepijp en de vin van het Aluminium maken goed het koelen effect
Opzettende manier: Screw+ de Lente
De Grootte van het product: 89*89*21mm
Gewicht: 188g (Nota: Als Gewicht van Heatsink ≥500g,
Pls installeert niet in cpu in het geval van schade
Thermaal geleidend materiaal: AD66 (thermaal geleidingsvermogen >4.0)
Achter Plaat: Na
De oppervlakte eindigt: het anodiseren, elektroforese, nikkelplateren, zandstralen, machtsplateren, draadtrekken, het oppoetsen, antioxidatiedeklaag, enz.
De uitdrijving van het proces, afschavende vin, het stempelen, matrijzenafgietsel, precisie CNC
 het machinaal bewerken, het boren, het malen, het buigen, het solderen, enz.