De dunne Vin Heatsink van de Speld

De dun gevormde speldvin heatsinks produceert wezenlijke het koelen macht in beperkte luchtsnelheidsmilieu's

De dunne configuratie van de speldvin staat zwakke inkomende luchtstromen toe om de speldserie efficiënt in te gaan en weg te gaan, waarbij het efficiënte koelen in lage luchtsnelheidsmilieu's wordt verstrekt

De dun gevormde speldvin heatsinks is hoogst geschikt voor zwaar bevolkte raad waarin de lage drukdaling activa is

Googe is geëngageerd aan de levering van douanedelen in een rendabele manier. De klantgerichte parameters omvatten lengte, breedte en hoogte

Googe´s wordt heatsinks omwikkeld om de contactweerstand tussen heatsink en het apparaat te verminderen

Heatsinks is vailable met tweezijdige band evenals met mechanische gehechtheidsmethodes.

De dun gevormde waaier van de speldvin heatsinks als voetafdruk van 2.50" x 2.50"

Technische gegevens:

DE TECHNOLOGIE VAN DE PRODUCTIE
De vin van de speld heatsinks voor apparaten SM wordt vervaardigd via het Koude proces van het Smeedstuk
Het koude smeedstukproces staat voor het gebruik van hoogst geleidende koper en aluminiumlegeringen toe
Het proces zorgt ervoor dat geen luchtbellen, holten of een andere onzuiverheden binnen het materiaal opgesloten zijn

MATERIALEN
De de speldvin van het aluminium heatsinks is gesmeed van zuiver aluminium (AL1100)
Het warmtegeleidingsvermogen van AL 1100 is 1510 BTU/in ft2 u van. (~50% hoger dan AL 380, een gemeenschappelijke gietvormlegering)
De de speldvin van het koper heatsinks is gesmeed van zuiver koper (CDA 110)
Het warmtegeleidingsvermogen van CDA 110 is 2712 BTU/in ft2 u van. (~100% hoger dan AL 380, een gemeenschappelijke gietvormlegering).

DE BASIS EINDIGT
De vin van de speld heatsinks voor apparaten SM wordt omwikkeld
Het het omwikkelen proces verbetert beduidend de vlakheid en de oppervlakteafwerking van de basis van heatsink, wanneer vergeleken bij conventionele basis het eindigen procédés
De contactweerstand tussen heatsink en het apparaat wordt verminderd beduidend na de voltooiing van het het omwikkelen proces
Vlakheid: Beter toen 0.001 duim/duim
De oppervlakte eindigt: 16 RMS of beter
Heatsinks met een voetafdruk kleiner dan 0.5" x 0.5" niet worden omwikkeld

(FACULTATIEF) PLATEREN
Anodiseer - zwarte, hard duidelijke zwarte, rood (Aluminium
Zink - Zwarte (Koper)
Nikkel (electroless of elektrolytisch) (Aluminium en Koper)