| CIRCUITS (Design for Manufacturing Capability)-stijf |
| Item | Naam | beperk de capaciteit (voorbeeld) | beperk de capaciteit (klein-gemiddeld volume) |
| 1 | Materiaal | Normaal FR-4 | Merk: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Merk: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
| 2 | Speciaal materiaal | Normale TG, FR-4(HF), hoge TG FR-4(HF), hoge TG FR-4, PTFE, Keramisch | Normale TG, FR-4(HF), hoge TG FR-4(HF), hoge TG FR-4, PTFE, Keramisch |
| 3 | Type | Harde printplaat | Multi-blind&begraven, dik koper, via in Pad (met koper gevuld, met hars gevuld), met hars gevuld (niet via in pad), gouden vingers zonder bindstang, hard verguld, met rand geplateerd. | Multi-blind&begraven, dik koper, via in Pad (met hars gevuld), met hars gevuld (niet via in pad), gouden vingers zonder bindrand, hard verguld, Edge plated. |
| 4 | Leg op. | Blind&begraven | lamineren≤3 keer | lamineren≤twee keer |
| 5 | Oppervlak
Voltooien | Loodvrij | Loodvrij met HASL,elektrolytisch goud(dikte van de ondergrond≤2OZ),ENIG,Immersietwit,Immersieschuif,OSP,Hard goud,ENIG+OSP,ENIG+Gold vinger,elektrolytisch goud+goud Vinger,Immersion Sliver+Gold vinger,Immersion Tin+Gold vinger,ENEPIG | Loodvrij met HASL, elektrolytisch goud (dikte van de ondergrond≤1OZ), ENIG, Immersietwit, Immersieschuif, OSP, Hard goud, ENIG+OSP, ENIG+Gold vinger, elektrolytisch goud+goud Vinger,Immersion Sliver+Gold vinger,Immersion Tin+Gold vinger,ENEPIG |
| 6 | Lood | Leid met HASL | Leid met HASL |
| 7 | Plating/coating
dikte | HASL | 2-40 UM (0,4 μm op groot tin gebied van leaded HASL, 1,5 μm op groot tin gebied van HASL loodvrij) | 2-40 UM (0,4 μm op groot tin gebied van leaded HASL, 1,5 μm op groot tin gebied van HASL loodvrij) |
| 8 | Gegalvaniseerd goud | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
| 9 | ENIG | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
| 10 | Dompelbad | ≥1,0 UM | ≥1,0 UM |
| 11 | Dompelsliver | 0.1-0,3 UM | 0.1-0,3 UM |
| 12 | OSP | 0.2-0,3 UM | 0.2-0,3 UM |
| 13 | Hard goud | ≤1,25 UM | ≤1,25 UM |
| 14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;PD:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM |
| 15 | Koolstofinkt | 0.1-0,35 UM | 0.1-0,35 UM |
| 16 | Soldeermasker | 15-25UM (op koperen gebied),8-12UM (op via pad en op circuits rond de hoek) (alleen voor eenmalige afdruk en koperdikte<48 um) | 15-25UM (op koperen gebied),8-12UM (op via pad en op circuits rond de hoek) (alleen voor eenmalige afdruk en koperdikte<48 um) |
| 17 | Afelbaar soldeermasker | 0.2 MM | 0.2 MM |
| 18 | Gat | Finshed mechanische gatgrootte | 0.10-6,2 mm (de corresponderende maat boorgereedschap is 0.15-6,3 mm) | 0.15-6,2 mm (de corresponderende maat boorgereedschap is 0.2-6,3 mm) |
| 19 | Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB Is0,35 mm (de corresponderende maat boorgereedschap is 0,45 mm) | Min. Afgewerkte gatgrootte voor PTFE-materiaal en hybride PCB Is0,35 mm (de corresponderende maat boorgereedschap is 0,45 mm) |
| 20 | Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is niet groter dan 0,2 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is niet groter dan 0,3 mm) | Max. Afgewerkte gatgrootte voor blind en begraven via is niet groter dan 0,2 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is niet groter dan 0,3 mm) |
| 21 | De minimale grootte van het sleufgat is 0,5 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is 0,6 mm) | De minimale grootte van het sleufgat is 0,5 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is 0,6 mm) |
| 22 | Min. Afgewerkte gatgrootte voor via geplugeerd met soldeermasker is 0,3 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is 0,4 mm) | Min. Afgewerkte gatgrootte voor via geplugeerd met soldeermasker is 0,3 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is 0,4 mm) |
| 23 | De omvang van de afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad gevuld met de hars is 0.1-0,4 mm | De omvang van de afgewerkte gatgrootte voor via-in-pad gevuld met de hars is 0.1-0,4 mm |
| 24 | Max. Afgewerkte gatgrootte voor gesloten met koper geplateerde vias is 0,15 mm (de corresponderende maat van het boorgereedschap is 0,25 mm) | / |
| | 1/3 van half gat (pth) | De minimale afstand tussen de wand van het gat en het profiel is 0,17 mm | De minimale afstand tussen de wand van het gat en het profiel is 0,2 mm |
| | half gat (pth) | De minimale grootte van een halve opening (pth) is 0,5 mm | De minimale grootte van een halve opening (pth) is 0,6 mm |
| 25 | Grootte laserboren | De omvang van laserboren is 0.1-0,15 mm | De omvang van laserboren is 0.1-0,15 mm |
| 26 | Beeldverhouding | 0,15 mm (de dikte van de plaat is niet groter dan 1,0 mm) | / |
| 27 | DE MAXIMALE hoogte-breedteverhouding voor de gatenplaat is 10:1 (de kleinste boor gereedschapmaat is 0,2 mm) | MAX. Hoogte-breedteverhouding voor gatenplaat is 8:1 (Min. Grootte boorgereedschap is groter dan 0,2 mm) (als de minimale grootte van het boorgereedschap 0,2 mm is, is de hoogte-breedteverhouding voor de gatenplaat 8:1) |
| 28 | Tolerantie voor de locatie van de gaten | ±3 mil | ±3 mil |
| 29 | PTH-tolerantie | ±3 mil | ±3 mil |
| 30 | Tolerantie gaten voor drukpassen | ±2 mil | ±2 mil |
| 31 | NPTH-tolerantie | ±2 mil | ±2 mil |
| 32 | De hoogte-breedteverhouding voor een gat gevuld met hars | DE MAXIMALE hoogte-breedteverhouding voor de gatenplaat is 10:1. (De kleinste boor gereedschapmaat is 0,2 mm) | DE MAXIMALE hoogte-breedteverhouding voor de gatenplaat is 8:1. (De kleinste boor gereedschapmaat is 0,2 mm) |
| 33 | Tolerantie hoek tegenplaat | ±10° | ±10° |
| 34 | Tolerantie voor de grootte van de verzonken gaten | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
| 35 | Tolerantie diepte tegenplaat | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
| 36 | Tolerantie voor traject (rand tot rand) | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 37 | De tolerantie voor groeffrezen met diepteregeling | ±0,2 mm | / |
| 38 | Min. Tolerantie voor routing-sleuf | ±0,127 mm | ±0,15 mm |
| 39 | Blok(ring) | Min. Padgrootte voor via-gat | 14 mil (8 mil boorgaten, 18/35UM-basiskoper), 20 mil (8 mil boorgaten, 70UM-basiskoper), 24 mil (8 mil boorgaten, 105UM-basiskoper) | 20 mil (8 mil boorgaten, 18/35UM-basis coppe), 24 mil (8 mil boorgaten, 70UM-basiskoper), 26 mil (8 mil boorgaten, 105UM-basiskoper) |
| | Min. Padgrootte voor componentgat | 20 mil (8 mil boorgaten, 18/35UM-basiskoper), 24 mil (8 mil boorgaten, 70UM-basiskoper), 26 mil (8 mil boorgaten, 105UM-basiskoper) | 22 mil (8 mil boorgaten, 18/35UM-basiskoper), 26 mil (8 mil boorgaten, 70UM-basiskoper), 28 mil (8 mil boorgaten, 105UM-basiskoper) |
| 40 | Min. BGA-padgrootte | ENIG,Immersion Tin,Immersion Sliver,OSP:≥8mil | ENIG,Immersion Tin,Immersion Sliver,OSP:≥10mil |
| 41 | HASL:onafhankelijk spoorgebied≥8 mil,soldeermasker openingsgebied voor kopervlak:≥14 mil | HASL:onafhankelijk spoorgebied≥10mil,soldeermasker openingsgebied voor kopervlak:≥16mil |
| 42 | Tolerantie voor de afmetingen van de blokken | .+/-1,5mil(padgrootte≤10mil);+/-10%(padgrootte>10mil) | .+/-1,5mil(padgrootte≤10mil);+/-10%(padgrootte>10mil) |
| 43 | Breedte/ruimte | Interne laag (substraat) | 1/3OZ, 3.5 mil | 1/3OZ,1/2OZ 4/4 mil |
| 44 | 3-4 mil | 3-4 mil |
| 45 | 2OZ 5/6mil | 2OZ 5/6mil |
| 46 | 7MIL | 9 mil |
| 47 | 11 mil | 12 MIL |
| 48 | 10 MIL | 5OZ / |
| 49 | Externe laag (substraat) | 1/3OZ 3.5/3,5 mil | 1/3OZ 4/4.5mil |
| 50 | 3.5 mil | 1 mil |
| 51 | 4.5 MIL | 5,5 mil |
| 52 | 8 mil | 6.5 MIL |
| 53 | 12 mil | 13 mil |
| 54 | 15 mil | 10 MIL |
| 55 | 11 MIL | 12 MIL |
| 56 | Breedte tolerantie | ≤10 mil:±1 mil | ≤10 mil:±1,5 mil |
| 57 | >10mil:±1.5mil | >10mil:±2.0mil |
| 58 | Ruimte | Min. Opening tussen de wand van het gat en
Geleider (geen blind en begraven via PCB) | 8 mil (1 keer lamineren),9 mil (2 keer lamineren),10 mil (3 keer lamineren), | 9 mil (1 keer lamineren),10 mil (2 keer lamineren) |
| 59 | 6 mil (<8 l),7 mil (8-12 l),8 mil (≥14 l) | 7 mil(<8 l),8 mil(8-12 l),9 mil(≥14 l) |
| 60 | Min. Afstand tussen profiel en
ontwerp van de binnenlaag | 8 mil | 8 mil |
| 61 | De minimale ruimte van de V-score onthult het koper niet (Centrale lijn van V-gescoord naar interne/externe circuits, Rode markering:de hoek van V-gescoord H:de dikte van de afgewerkte plaat ) | H≤1,0 mm:0,3 mm (20°),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°),0,42 mm (60°) | H≤1,0 mm:0,3 mm (20°),0,33 mm (30°),0,37 mm (45°),0.42 (60°) |
| 62 | 1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°),0,6 mm (60°) | 1.0<H≤1,6 mm:0,36 mm (20°),0,4 mm (30°),0,5 mm (45°),0,6 mm (60°) |
| 63 | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°),0,8 mm (60°) | 1.6<H≤2,4 mm:0,42 mm (20°),0,51 mm (30°),0,64 mm (45°),0,8 mm (60°) |
| 64 | 2.4<H≤3,0 mm:20 mm, 0,59 mm (30°), 0,77 mm (45°), 0,97 mm (60°) | 2.4<H≤3,0 mm:20 mm, 0,59 mm (30°), 0,77 mm (45°), 0,97 mm (60°) |
| 65 | Andere | Min. Breedte van interne speling | 8 mil | 8 mil |
| 66 | De minimale freesruimte onthult het koper niet op de interne/externe laag. | 8 mil | 8 mil |
| 67 | Min ruimte van gouden vingerafschuining onthult het koper niet. | 8 mil | 10 mil |
| 68 | Min ruimte bwteen gat muren in verschillende net | 8 mil | 10 mil |
| 69 | Min. Afstand tussen koperen blokken tijdens ENIG | 4 mil | 5 mil |
| 70 | Min. Opening tussen goudvingers | 6 mil | 7 mil |
| 71 | Min. Afstand tussen koperen pads tijdens HASL (zonder soldeermaskerbruggen) | 6 mil (ten minste de afstand van 10 mil tussen koperen blokken in groot kopervlak) | 7 mil (ten minste de afstand van 10 mil tussen koperen blokken in groot kopervlak) |
| 72 | Min. Ruimte tussen afladbaar soldeermasker en koperen pads | 14 mil | 16 mil |
| 73 | Min. Opening tussen zeefje en koperen pads | 6 mil | 8 mil |
| 74 | Min. Ruimte tussen koolstofinkt en koperen pads | 10 mil | 12 mil |
| 75 | Min. Ruimte tussen koolstofinkten | 13 mil | 16 mil |
| 76 | Laagtellingen van metaal-substraat PCB | 1-4 LITER | ≥2L moet worden geëvalueerd |
| 77 | Dimensietolerantie van metaal-substraat PCB (inclusief dieptetolerantie van diepte-controle groef
frezen) | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| 78 | Gedeeltelijke oppervlaktebehandeling van PCB's van metaalsubstraat | HASL,elektrolytisch goud(dikte van de ondergrond≤2OZ),ENIG,Immersietkleur,Immersieslip,OSP,Hard goud,,ENEPIG | HASL,elektrolytisch goud(dikte van de ondergrond≤2OZ),ENIG,Immersietkleur,Immersieslip,OSP,Hard goud,,ENEPIG |
| 79 | Warmtegeleiding | 1-4 W/MK | 1-4 W/MK |
| | Afbraakspanning | 500 V | 500 V |
| 80 | Type metaal | Metalen kern,gemengde druk van metaal en FR4 | Metalen kern,gemengde druk van metaal en FR4 |
| 81 | Min kern van interne laag | 0,13 mm | 0,2 mm |
| 82 | Aantal lagen | 1-30 LITER | 1-30 LITER |
| 83 | PCB-dikte (substraat) | HASL: 0.6 mm | HASL: 0.6 mm |
| 84 | Andere oppervlaktebehandeling : 0.2-6,0 mm | Andere oppervlaktebehandeling: 0.2-6,0 mm |
| 85 | Max. Afgewerkte maat(H betekent plaatdikte) | HASL: 350 × 300 mm (0.4≤H<0,8 mm),420 × 350 mm (0,8 mm≤H<1,2 mm), | HASL: 350 × 300 mm (0.4≤H<0,8 mm),420 × 350 mm (0,8 mm≤H<1,2 mm), |
| 86 | (H>1,2 mm):2 l 550 × 1000 mm;4 l 550 × 900 mm;6 l en meer dan 500 × 600 mm | (H>1,2 mm):2 l 550 × 1000 mm;4 l 550 × 900 mm;6 l en meer dan 500 × 600 mm |
| 87 | Nauwkeurigheid van registratie tussen lagen | ≤5 mil | ≤6 mil |
| 88 | De tolerantie voor de dikte van de afgewerkte plaat (H betekent de dikte van de plaat) | H≤1,0 mm:±0,1 mm | H≤1,0 mm:±0,1 mm |
| 89 | 1.0<H≤1,6 mm:±8% | 1.0<H≤1,6 mm:±8% |
| 90 | H>1,6 mm:±10% | H>1,6 mm:±10% |
| 91 | Impedantietolerantie | ±5 OHM (<50 OHM), ±10% (≥50 OHM) | ±5 OHM (<50 OHM), ±10% (≥50 OHM) |
| 92 | Omtrekafstand | ±0,1 mm | ±0,13 mm |
| 93 | Omtrekpositie tolerantie | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 94 | Min. Boog&draai | Blinde/begraven gatenplank of dissymmetrische gelamineerde constructie: 1.0% | Blinde/begraven gatenplank of dissymmetrische gelamineerde constructie: 1.0% |
| | Normaal: 0.75% | Normaal: 0.75% |
| 95 | Het dikste koper van de binnenlaag | 2OZ | 3OZ |
| 96 | De dunste isolatielaag | 3,5 mil (KOPER MET HOZ-basis) | 4 mil (HOZ-basiskoper) |
| 97 | Min. Breedte en hoogte van het zeefje | Breedte 5 mil, hoogte 3,1 mil; breedte 6 mil, hoogte 32 mil; breedte 7 mil, hoogte 45 mil | Breedte 5 mil, hoogte 3,1 mil; breedte 6 mil, hoogte 32 mil; breedte 7 mil, hoogte 45 mil |
| 98 | Min. Straal van de binnenste hoek | 0,4 mm | 0,4 mm |
| 99 | Tolerantie V-SNIJHOEK | ±5° | ±5° |
| 100 | Symmetrische tolerantie V-SNEDE | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 101 | De tolerantie voor de resterende dikte van V-SNEDE | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| 102 | Routering | Frezen,V-SNEDE,brugverbinding,stempelgaten,ponsen | Frezen,V-SNEDE,brugverbinding,stempelgaten,ponsen |
| 103 | Min. Breedte van soldeermasker-brug | Afgewerkt koper≤2OZ:4mil (groen),5mil (andere kleur) | Afgewerkt koper≤2OZ:4mil (groen),5mil (andere kleur) |
| 104 | Afgewerkte copper2-125 ML: 8 mil | Afgewerkte copper2-125 ML: 8 mil |
| 105 | Min. Breedte van de soldeermasker-afdekplaat | 2.0 mil | 2,5 mil |
| 106 | Kleur soldeermasker | Groen mat/glanzend, Geel, Zwart mat/glanzend, Blauw mat/glanzend , Rood, Wit | Groen mat/glanzend, Geel, Zwart mat/glanzend, Blauw mat/glanzend , Rood, Wit |
| 107 | Kleur van het zeefje | Wit, Geel, Zwart, Grijs, Oranje | Wit, Geel, Zwart, Grijs, Oranje |
| 108 | Tolerantie voor Gold Finger afgeschuining | ±5° | ±5° |
| 109 | De tolerantie van de dikte van de goudkleurige vingerafschuining | ±0,13 mm | ±0,13 mm |
