Electroless Plateren van het Nikkel op Ceramische Substraten Al2O3/Aln

Volgens de inhoud van fosfor in de legering van het nikkelfosfor, kan het in laag fosfor, middelgroot en hoog fosfor worden verdeeld. De inhoud van fosfor zal een grote invloed op de deklaagstructuur in electroless proces van het nikkelplateren, met de increaing fosforinhoud hebben, met een laag bedekkend structuurtransformatie van kristallijne aan microcrystalline, dan vorm amorfe deklaag. De inhoud van het element van P beïnvloedt beduidend de fysieke en chemische eigenschappen van de chemische laag van het nikkelplateren.

Daarom wordt de toepassing van electroless laag van het nikkelplateren verdeeld door de fosforinhoud in storting.

Toepassing van de legering van het nikkelfosfor:
1. Micro-electronische apparatenvervaardiging
Het het nikkelplateren wordt van Electoless wijd gebruikt in elektronika en de computerindustrie, worden veel nieuwe technologie en nieuw materiaal in electoless nikkelplateren ontwikkeld volgens de behoefte aan elcetronics en computertechnologie. In termen van technische prestaties, behalve het vereiste van slijtage en corrosieweerstand, maar ook kan worden gelast, non-proliferatie, elektrische en magnetische eigenschappen van vereisten. Plastic shell van elektronisch materiaal en chemisch nikkelplateren op koper, metaalstructuur, dubbele bekleding zulke, elektromagnetische en radiofrequentieinterferentie verhinderen is zeer efficiënt in elektronisch materiaal. Tezelfdertijd is het chemische nikkelplateren één van de belangrijkste stappen in de productie van computerharde schijf in de film.