Basis Informatie.
Toepassing
PCB, Computer, Verbinding, Mobiele Telefoon, Geïntegreerde IC
Milieubescherming
Algemeen
Connection Mode
Card Slot Aansluiting
Contact Termination Form
Schroeven Vast
Karakter
Milieubescherming
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Oorsprong
Shenzhen, China
Beschrijving
Productbeschrijving
F Interposer-kenmerken
Gewoonlijk zal er nog wat soldeer met de pads op het hoofdbord of testbord van de klant aanwezig zijn wanneer een DUT IC chip van de printplaat wordt verwijderd. Dit leidt tot problemen met slechte co-planariteit van de pads, oxidatie, zodat er slecht contact of zelfs schade aan de printplaat ontstaat wanneer er wordt getest met een aansluiting die rechtstreeks op de printplaat is aangesloten.
De gepatenteerde F-oplossing van Sireda met F Interposer helpt het probleem op te lossen. F Interposer, als brug, die het hoofdbestuur van de klant verbindt met de Sireda-testaansluiting, biedt de klant ook veel gemak en kostenbesparing. Voor verschillende toepassingen van hetzelfde apparaat (zoals eMMC 153) hoeft de klant alleen een nieuwe interposer te vervangen en dezelfde aansluiting te gebruiken voor de test.
BGA169 eMMC-testaansluiting met F-interposer
• F Solution is ontworpen voor snelle validatie en test van IC-chip zoals eMMC, DRAM, EMCP, UFS, FLASH, LPDDR3, LPDD4 en CPU ook.
• gepatenteerd Interposer-ontwerp voorkomt problemen met de co-planariteit van de pad oxidatie en schade aan de printplaat na het desolderen.
• het compacte ontwerp voor opbouwmontage vereist geen gereedschap, geen extra plaats of montagegaten in de pc-printplaat van het doel, waardoor het onroerend goed wordt gemaximaliseerd en de kosten van de kaart worden verlaagd.
• het ontwerp "Buy and use" en het volledig verwijderbare draaideksel met dubbele vergrendeling bieden klanten veel gemak.
• precisie-bewerkte veerprobes met in de industrie bewezen soldeerkogels zorgen voor hoge betrouwbaarheid, eenvoudig onderhoud.
• ontwikkeling van aangepaste interposer.
• de F1-interposer is voorzien van een bepaalde pinout op basis van F-interposer, die signaaltoegang tot de klok, strobe, data, adres en stuursignalen naar het BGA-pakket levert voor het uitvoeren van elektrische en tijdmetingen met een oscilloscoop. Raadpleeg onze F1-oplossing voor meer informatie.
Productparameters
Mechanisch |
Materiaal behuizing van de aansluiting | Peek-keramiek |
Materiaal dop | AL, Cu, POM |
Contactpersoon | Pogo-pin |
Bedrijfstemperatuur | -40 ~ 140 ºC |
Levenslange levensduur | 100.000 cycli |
Veerkracht | 20 g ~ 30 g per pen |
Elektrisch |
Huidige classificatie | 1.0 ~ 2,0 A. |
DC-weerstand | Max. 100 mOhm |
Toepassingsvoorbeeld
Soldeer de interposer op het moederbord, schroef de aansluiting op de interposer, en plaats het te testen apparaat, plaats en vergrendel het deksel, en schroef vervolgens de actuator van de warmteafleider vast om het apparaat te laten ingrijpen. Nu is het klaar voor gebruik.
Voordelen van F-oplossing zijn gemak, hoge efficiëntie, compacte structuur, kosteneffectief, wordt het soort "koop en gebruik" modulair genoemd.
De belangrijkste toepassingen zijn voor het testen, debuggen en valideren van apparaten van BGA, LGA, QFP, QFN, SOP die worden gebruikt op smartphones, tablets, draagbare apparaten, tv-boards, enz.
Veel F-oplossingen zijn aan onze klanten geleverd voor hun geheugen IC-chips zoals eMMC, EMCP, FLASH, DDR, UFS en CPU-apparaten.
Relatieve producten
Hier wordt alleen een selectie van stopcontacten getoond, voor maatwerk of ander type, kijk dan op onze website: siredatech.en.made-in-china.com.
Onderdeelnummer | Naam | Beschrijving | Pakket |
702-0000159 | F oplossing | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA153 |
702-0000175 | F oplossing | BGA221 0,5mm EMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA221 |
702-0000176 | F oplossing | BGA63 0,8 mm DT100 9 x 11 mm F A | BGA63 |
702-0000177 | F oplossing | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12mm F A | BGA168 |
702-0000181 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 10,5 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0000185 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9x14 mm F A | BGA96 |
702-0000186 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9x13 mm F A | BGA96 |
702-0000187 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000188 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000189 | F oplossing | BGA84 0,8mm DDR DT100 8x12,5 mm F A | BGA84 |
702-0000203 | F oplossing | BGA153 0,5mm eMMC DT100 10x11mm F A | BGA153 |
702-0000204 | F oplossing | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000205 | F oplossing | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x18 mm F A | BGA169 |
702-0000206 | F oplossing | BGA169 0,5mm eMMC DT100 14x18 mm F A | BGA169 |
702-0000207 | F oplossing | BGA162 0,5mm EMCP DT100 11,5x13mm F A | BGA162 |
702-0000210 | F oplossing | BGA216 0,4mm DT100 12x12mm F A | BGA216 |
702-0000211 | F oplossing | BGA134 0,65 mm DT100 10x11,5 mm F A | BGA134 |
702-0000212 | F oplossing | BGA107 0,8 mm DT100 10,47 x 12,99 mm F A | BGA107 |
702-0000213 | F oplossing | BGA107 0,8 mm DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA107 |
702-0000215 | F oplossing | BGA63 0,8 mm DT100 9,5x12 mm F A | BGA63 |
702-0000216 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 10x14 mm F A | BGA96 |
702-0000217 | F oplossing | BGA130 0,65 mm MCP DT100 8x9 mm F A | BGA130 |
702-0000218 | F oplossing | BGA100 1,0 mm NAND DT100 14 x 18 mm F A | BGA100 |
702-0000219 | F oplossing | BGA152 1,0 mm NAND DT100 14 x 18 mm F A | BGA152 |
702-0000220 | F oplossing | BGA132 1,0 mm NAND DT100 12 x 18 mm F A | BGA132 |
702-0000221 | F oplossing | BGA136 1,0 mm NAND DT100 14x16,5 mm F A | BGA136 |
702-0000225 | F oplossing | LGA60 1,41 mm NAND DT100 11x14 mm F A | LGA60 |
702-0000226 | F oplossing | LGA60 1,41 mm NAND DT100 12 x 17 mm F A | LGA60 |
702-0000227 | F oplossing | LGA52 1,41 mm NAND DT200 12 x 20 mm F A | LGA52 |
702-0000229 | F oplossing | LGA60 1,41 mm NAND DT100 13 x 18 mm F A | LGA60 |
702-0000230 | F oplossing | LGA52 1,41 mm NAND DT100 14 x 18 mm F A | LGA52 |
702-0000233 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9x13 mm F A | BGA96 |
702-0000240 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 7,5 x 11 mm F A | BGA78 |
702-0000244 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 8x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000249 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x10,6 mm F A | BGA78 |
702-0000251 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9x11,5 mm F A | BGA78 |
702-0000255 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9,4 x 11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000258 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 10x11 mm F A | BGA78 |
702-0000262 | F oplossing | BGA144 0,8mm DRAM DT100 11x18,5 mm F A. | BGA144 |
702-0000266 | F oplossing | BGA95 0,65 mm UFS DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA95 |
702-0000267 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000268 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5 x 13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000277 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 9,4 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 10x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000280 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 11x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000281 | F oplossing | BGA170 0,8 mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA170 |
702-0000282 | F oplossing | BGA136 0,8mmDDR DT100 10x14mm F A | BGA136 |
702-0000283 | F oplossing | BGA136 0,8mmDDR DT100 11x14mm F A | BGA136 |
702-0000284 | F oplossing | BGA136 0,8 mmDDR DT100 12x14 mm F A | BGA136 |
702-0000285 | F oplossing | BGA137 0,8 mm MCP DT100 10,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000286 | F oplossing | BGA137 0,8 mm MCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000295 | F oplossing | BGA88 0,8 mm DT100 8 x 10 mm F A | BGA88 |
702-0000297 | F oplossing | BGA88 0,8 mm DT100 11 x 11 mm F A | BGA88 |
702-0000298 | F oplossing | BGA88 0,8 mm DT100 8 x 11,6 mm F A | BGA88 |
702-0000325 | F oplossing | BGA136 0,8 mm EMCP DT100 10,5 x 13 mm F A | BGA136 |
702-0000418 | F oplossing | BGA178 0,65 mm LPDDR DT100 11x11,5 mm F A. | BGA178 |
702-0000627 | F oplossing | TSOP48 0,5mm NAND DT100 12x20mm F A | TSOP48 |
702-0000666 | F oplossing | QFP256 0,4mm DT125 28 x 28 mm F A | QFP256 |
702-0000667 | F oplossing | QFP176 0,4 mm DT100 20 x 20 mm F A | QFP176 |
702-0000671 | F oplossing | QFN88 0,5 mm BF504F CS 12 x 12 mm | VFN88 |
702-0000725 | F oplossing | BGA96 0,8 mm DDR DT100 7,5 x 13,5 mm F A | BGA96 |
702-0000743 | F oplossing | LGA118 2,0 mm RF-module CT 27,2 x 25,2 mm | LGA118 |
702-0000842 | F oplossing | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12mm F A | BGA168 |
702-0000945 | F oplossing | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000949 | F oplossing | BGA132 1,0 mm NAND DT100 12 x 18 mm F A | BGA132 |
702-0001074 | F oplossing | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F A NB | BGA100 |
702-0001075 | F oplossing | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F A BA | BGA100 |
702-0001076 | F oplossing | BGA78 0,8 mm DDR DT100 8x12 mm F A | BGA78 |
702-0001149 | F oplossing | BGA254 0,5mm EMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA254 |
702-0000624 | F1-oplossing | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | F1-oplossing | BGA162 0,5mm EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | F1-oplossing | BGA221 0,5mm EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | F1-oplossing | BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5 x 13 mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1-oplossing | BGA254 0,5mm EMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1-oplossing | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14 x 18 mm F1 A | BGA100 |
Bedrijfsprofiel
Sireda Technology Co.,Ltd opgericht in Shenzhen, China in 2010, richtte zich op test- en aanpassingsoplossingen voor halfgeleiders.
Onze producten omvatten: Standaard testoplossing, standaard testsocket &jigs, op maat gemaakte sockets, Jig& Automation, FA-ondersteuning, aanpassingsoplossingen, aanpassingswerkzaamheden.
De toonaangevende leverancier van sockets ter wereld zijn
Als leverancier van IC-testaansluitingen richten we ons op Semiconductor Testing Research and Innovations, en hebben we veel patenten bereikt. En ontvang ook het certificaat van National High-tech.
Creëer waarde voor onze klanten
We streven ernaar om de meest concurrerende prijs, de hoogste kwaliteit, het beste ontwerp op maat, de kortste doorlooptijd en de meest professionele service te bieden aan onze klanten over de hele wereld. Werk nauw samen met de klant en stel hen in staat om een grotere productie-efficiëntie en productiviteit te bereiken.
Certificeringen
1) Kwaliteitsmanagementsysteem-ISO 9001:2015
2) Nationale Hoge Expertise van de Technologie
Sireda is erkend als National High Technology Expertise.
Sireda Technology Co., Ltd focust op halfgeleidertest- en aanpassingsoplossingen. Sinds de oprichting in 2010 blijven we technologie ontwikkelen op het gebied van IC-testapparatuur, ATE-testoplossing en bieden we klanten wereldwijd snelle en goede testoplossingen.
Sireda wordt door professionals in de industrie zeer erkend als een bedrijf met groeipotentieel.
Onze voordelen
Geen MOQ | Geen MOQ-beperking hier. Onze samenwerking kan beginnen met de steekproef en kwaliteitsborging aan u bieden vóór massaproductie. |
Hoge kosten prestaties | Wij leveren producten van hoge kwaliteit en een concurrerende prijs. |
Technische ondersteuning | We hebben een professioneel R & D-team en alle technici hebben meer dan 5 jaar ervaring. We hebben dus de mogelijkheid om de beste producten te ontwerpen en te produceren volgens de eisen van onze klanten. |
Beste Service | Wij bieden informatieverzoeken en consulting & technische ondersteuning voor zowel pre-sale als after sale. Bij elk productieproces is er sprake van strikte kwaliteitscontrole. Ons team helpt onze klanten om hun problemen op elk gewenst moment op te lossen. |
Neem contact met ons op.
| Shenzhen Sireda Technology Co., Ltd. |
Toevoegen | Gebied A, verdieping 6, gebouw 4, de 10e Industry Park, Guangming District, Shenzhen 518132 |
We bieden producten van goede kwaliteit en snelle respons, en bieden ook service op maat. Als u vragen hebt, kunt u ons vrijelijk een vraag sturen. Dank je wel! |
Adres:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Soort bedrijf:
Fabrikant/fabriek
Zakelijk Bereik:
Diensten, Elektrotechniek & Elektronica's, Industriële Apparaturen & Onderdelen
Certificering Van Managementsysteem:
ISO 9001
Bedrijfsintroductie:
Sireda Technology Co., Ltd werd opgericht in 2010. Wij zijn gespecialiseerd in de productie van halfgeleidertestaansluitingen en testarmaturen voor alle soorten halfgeleiderIC′s zoals CPU, geheugen, voeding, MCU, RF, Etc. we bieden ook BGA IC rework, reballing, of BGA reball stencil.
Met geavanceerde kennis en technologieën streeft Sireda ernaar de meest concurrerende prijzen, de hoogste kwaliteit, het beste ontwerp op maat, de kortste doorlooptijd en de meest professionele service voor onze klanten over de hele wereld te bieden. Werk nauw samen met klanten en stel hen in staat om een grotere productie-efficiëntie en productiviteit te bereiken.
Als leverancier van IC-testaansluitingen richten we ons op Semiconductor Test Research and Innovations, en hebben we veel patenten bereikt. En ontvang het certificaat van National High-tech en ISO9001: 2015. Het nastreven van klanttevredenheid is ons voornaamste doel, we nemen klanten altijd als onze zakenpartner vanaf het allereerste begin. We proberen ons best te doen om de eisen van klanten te begrijpen om de beste kwaliteit en service te bieden.