12-laags harde printplaat Tg170 1,8 mm HDI 2+N+2 OSP+enig Blind via Impedantie-regeling

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Phenolic Paper Laminate
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Model NR.: GW-1920421893
• Production Process: Additive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Metal Composite Materials
• Brand: 1
• Transportpakket: 1
• Specificatie: 1
• Handelsmerk: 1
• Oorsprong: Made in China
• Gs-Code: 8534001000
• Productiecapaciteit: 50000PCS/Year

Beschrijving

Type producten: HDI-bord voor consumentenelektronica
Telling:12 lagen (2+N+2)
Dikte van de plaat: 1,6 mm
Afmetingen bord: 70 mm*90 mm
Materiaal:FR4 Tg170
Min. Boren:0,1 mm
Oppervlakte afgewerkt: Onderdompeling Goud
Toepassingsvelden:Consumer Electronics
Specialiteit:Overlay blind en begraven via
 

Aantal HDI-lagen	4L-32L massaproductie, 34L-64L snelle bocht
Materiaal	Hoog TG-materiaal (aanbevolen Shengyi-materiaal)
Dikte van de afgewerkte plaat	0.8 mm
Dikte van afgewerkt koper	Hoz-260 gram
Max. Afmetingen bord	600 x 800 mm
Min. Boorgrootte	0,15 mm, 0,1 mm (laserboren)
Verhouding diepte dode/begraven vias	1:1
Min. Lijnbreedte/ruimte	binnen 2/2mil, buiten 3/3mil
Oppervlakte-afwerking	ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, Plated Gold, Plated Sn, OSP enz.
Standaard	IPC-klasse 2, IPC-klasse 3, Millitary
Toepassing	Industrieel, Automobiel, consument, Telecom, Medisch, Militair, Beveiliging etc.
Overig	3+N+3 op elke laag

Voordelen van HDI-printplaten:
1. De kosten van PCB's verlagen: Wanneer de dichtheid van PCB's meer dan acht lagen toeneemt, zal deze met HDI worden vervaardigd en zullen de kosten lager zijn dan die van het traditionele drukprocédé;
2. De dichtheid van het circuit vergroten: Onderlinge verbinding tussen traditionele schakelingen en onderdelen;
3. Bevorderlijk voor het gebruik van geavanceerde bouwtechnologie;
4. Betere elektrische prestaties en een betere signaalcorrectheid;
5. Een betere betrouwbaarheid;
6. Verbetering van de thermische eigenschappen;
7. Verbetering van RF-interferentie, elektromagnetische interferentie en elektrostatische ontlading (RFI/EMI/ESD);
8. De efficiëntie van het ontwerp te vergroten.

Misschien hebben we niet de laagste prijs, maar kunnen we u de beste kwaliteit garanderen.
Als u geïnteresseerd bent, kunt u contact met ons opnemen. Dit zijn de contactgegevens:
Shanghai GAWIN Electronic Technology Co., Ltd.
Web: gawinpcba.en.made-in-china.com

Apparatuur voor hoofdinspectie