Het Profiel van het bedrijf welkom om gawinpcba. En. Made-in-china. Com te bezoekenShanghai Gawin Electronic Technology Company, een gespecialiseerde fabrikant van PCB met one-stop dienst van Het ontwerp van PCB Aan De vervaardiging van PCB Aan BOM componentenverwerving Aan De Assemblage van PCB Aan Het testen van het afgewerkte product. De capaciteit toont De Lay-out van PCBOns specifiek team verleent de het ontwerpdienst van uitstekende kwaliteit van PCB voor meer dan 5.000 klanten, zoals Intel, Cisco, Huawei, Freescale, Ti, Lenovo, enz. In het verleden de 15 jaar. Wij hebben de ontwerpers van PCB 50+ in onze bureaus in Shenzhen, Peking worden gevestigd, Shanghai, die de lay-out van PCB voor klanten van overal ter wereld doen die. Wij streven constant ernaar om onze technologische mogelijkheden te bevorderen, en werken nu aan DDR4 en backplane 25Gbps+ signaalontwerp en simulatieI Voordelen 1. Ervaren deskundigen die het werk van uitstekende kwaliteit verstrekken; 2. Groot team met de uitstekende klantendienst; 3. Onafhankelijk ontwikkelde software om ontwerpefficiency te verbeteren; 4. Houd met technologie bijgewerkt; II Van de Bedrijfs lay-out van PCB Model 1. De Totale Oplossing van het Ontwerp van PCB: De voetafdrukverwezenlijking van PCB, de invoer Netlist, Plaatsing, Leiden, QA & Overzicht, DFM die, Gerber vertrekken; 2. De Dienst ter plaatse: Het werk samen met uw ingenieurs in uw bureau; 3. Het raadplegen en Opleiding: Verleen de raadplegende en opleidende diensten van het ontwerp van PCB; Fysieke Parameters Hoogste lagen: : 42 lagenDe maximum telling van de SPELD: 69000+Maximum aanslutingen: 55000+Minimum lijnbreedte: 2.4milHet minimum lijn uit elkaar plaatsen: 2.4milMinimum via: 6mil (4mil lasergat) Maximum BGA in é é N enkele PCB: 62Maximum SPELD BGA die uit elkaar plaatsen: 0.4mmDe maximum telling van de SPELD BGA: 2597Hoogste snelheidssignaal: 10G CML Geï Mpliceerdea Regeling ChipsetDe bewerkerreeks van het netwerk: IXP2400 IXP2804 IXP2850… Reeks van de Brug van Intel de Zandige: De Extreme Kern i5… | van de Kern van Intel i7De serverreeks van Intel XEON: Xeon® E7 Family® 5000 Opeenvolging… De reeks van Marvell: MX630 FX930 FX950… De reeks van Broadcom Sonet/SDH: BCM8228 BCM8105 BCM8129… De schakelaarreeks van Gigabit Ethernet van Broadcom: BCM5696 BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spreadtrum/MTK platform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x… De reeks van PowerPC van Freescale: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… Reeks FPGA DSP spaanders: Virtex-7 Spartaans-6 TMS320C5X… Backplane, Het ontwerp van PCB van de hoge snelheid, A/D het ontwerp van PCB, HDI/ALIVH/Buried resister/Begraven capacitieve weerstand, Flex pCB/Rigid-Flex Raad, AT; Hoge snelheid en Hoog - het Ontwerp van dichtheidsPCB voor de Mededeling, de Computer, Medisch, Digitaal en de consument van ITDe HoofdMogelijkheden van PCB: De Telling van de laag: 2L~64LMax. Board Dikte: 10mmMin. Breedte/de Ruimte van het Spoor: Binnen 2.5/2.5mil, Buiten3/3milDe Breedte van het spoor/het Uit elkaar plaatsen Tolerantie: ± 20%; ± 10% voor de gebieden van het signaalspoor door speciale controleMax. Gewicht van het Koper: 12oz (Binnen/BuitenLaag)Min. Het Boren Grootte: Mechanische 0.15mm, Laser 0.1mmMax. Grootte van PCB van de Eenheid: 800mmX520mmMax. Grootte van het Comité Van de Levering: 1200mm× 570mmMax. Aspectverhouding: 18: 1De oppervlakte eindigt: LF-HASL, ENIG, IMM-Ag, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, Gouden Vinger enz. De Tolerantie van de impedantie: ± 8%Speciale Materialen: 1, Loodvrij/halogeen-Vrij: EM827, 370HR, s1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, Hoge snelheid: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Reeks, MW4000, MW2000, TU933; 3, Hoge Frequentie: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, Materialen FPC: Polyimide, Tk, LCP, BT, c-Vouw, Fradflex, Omega, ZBC2000. De hoge Telling PCBs van de LaagDe hoge die laagtelling PCBs, wijd in dossierservers wordt gevonden, de gegevensopslag, GPS de technologie, de satellietsystemen, de weeranalyse en de medische apparatuur zijn gewoonlijk ≥ 12L met de speciale grondstof van het prestatiesvereiste. HoofdMogelijkheden FPC: Enige zij/Dubbele Multilayer kant, (6 lagen of hieronder)Het broodje om productie te rollen, laat de capaciteit van de behandeling van dunne grondstof toe0.035mm klein via0.035/0.035mm spoorbreedte/ruimteontwerpVan SMT aan het zelfklevende uitdelen, ICT aan volledig het procesvermogen van FCT, van de assemblage & Van de Test, One-stop winkeldienst voor onze klanten5G de Simulatie van FPC/One-stop de winkeldienst van de Productie/van de TestDe flex-stijve HoofdMogelijkheden van PCBDe standaard Grootte van het Comité : 500x600mmDe Dikte van het koper: 6 ozDefinitieve Dikte: 0.066.0mmDe Telling van de laag: Tot 20LMateriaal: PI, HUISDIER, PEN, FR4, PI Min Breedte van de Lijn/het Uit elkaar plaatsen: 3/3milMin Grootte van het Gat van de Boor: 6mil Min via Grootte: 4mil (Laser)Min Micro via Grootte: 4mil (Laser)Min Grootte van de Groef: 24milx35mil (0.6x0.9mm)Min Ring van het Gat: Binnen 1/2OZ 4mil (0.10 mm)Binnen 1OZ 5mil (0.13 mm)Binnen 2OZ 7mil (0.18mm)Buiten 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)Buiten 1OZ 5mil (0.13 mm)Buiten 1OZ 8mil (0.20mm)Versteviger: Versteviger Materië Le Polyimide/FR4De Registratie 10mil van de Versteviger van pi (0.25mm)Tolerantie 10% van de Versteviger van piFR4 de Registratie 10mil van de versteviger (0.25mm)FR4 Tolerantie 10% van de verstevigerWitte de Kleur van Coverlay, Zwart, Geel, TransparantDe oppervlakte eindigt: Ni van ENIG: 100-200μ '', Au: 1-4μ ''OSP 8-20μ ''Het Zilveren Zilver van de onderdompeling: 6-12μ ''Ni van het gouden Plateren: 100-200μ '', Au: 1-15μ ''De Tolerantie van het overzicht van Stempel: De Vorm van de precisie +/-3mil (0.08 mm)Gewone Vorm +/-4mil (0.10 mm)De Vorm van het mes +/-9mil (0.23 mm)Hand die +/-16mil snijden (0.41 mm)Het elektro Voltage van de Test: 50-300VDe Mogelijkheden van PCBs van de Basis van het metaal: Max. Laag: 1-10 lagenMax. Dikte van de Raad: 4.0mmMax. Grootte van het Comité Van de Levering: 740mm x 540mmMax. Gewicht van het Koper: 6oz (Binnen/BuitenLaag)Het boren Grootte op de Basis van het Aluminium: Max. 6.4mm, Min. 0.55mmHet boren Grootte op de Basis van het Koper: Max. 6.0mm, Min. 0.6mmMax. Voltage van de Analyse: 6000V/ACDe Prestaties van de Dissipatie van de hitte: 12W/m. KHet Type van Grondstof van het metaal: Koper/Aluminium/Roestvrij staal/IjzerRaad van de Kring van het metaal de Basis AfgedrukteMPCB, een op metaal-gebaseerde PCB, wordt samengesteld van een metaalsubstraat (d. W. Z. Aluminium, Koper of Roestvrij staal ect., ), thermisch verdrijvend dië Lektrisch en de koperkring. Wegens zijn superieure hittedissipatie, MPCBs worden gebruikt voor een brede serie van toepassingen. U kunt hen in machtslevering vinden, is de LEIDENE verlichting of overal die hitte een belangrijke factorHoge HDI - de dichtheid verbindt de HoofdMogelijkheden van PCB onderlingDe Telling van de Laag HDI: 4L-32L massaproduktie, snel-draai 34L-64LMateriaal: Hoog materiaal Tg (adviseer Materiaal Shengyi)De gebeë Indigde Dikte van de Raad: 0.84.8mmDe gebeë Indigde Dikte van het Koper: Hoz-8ozMax. Grootte van de Raad: 600X800mmMin. Het Boren Grootte: 0.15mm, 0.1mm (laserboring)De blinde/Begraven verhouding van de viasdiepte: 1: 1Min. Breedte/de Ruimte van de Lijn binnen: 2/2mil, buiten3/3milDe oppervlakte eindigt: ENIG, Immersiong Zilver, Sn van de Onderdompeling, plateerde Gouden, Geplateerd Sn, OSP ect. Norm: IPC Klasse 2, IPC Militaire Klasse 3, Toepassing: Industrieel, Automobiel, Consument, Militaire Telecommunicatie, Medisch, Veiligheid ect. De Structuur van Blind& Buried: 3+N+3 aan om het even welke laagDe HoofdMogelijkheden van de massa SMTDe Telling van de laag: 1Layer - PCB 30LayerDe maximum grootte van PCB: 510x460mmMin. Grootte van PCB: 50x50mmDe dikte van de raad: 0.26mmMin. Grootte van Componenten: 0201150mmMax. Grootte van Componenten: 25mmMin. Loodhoogte: 0.3mmMin. BGA balhoogte: 0.3mmDe precisie van de plaatsing: +/-0.03mmAndere: De laser voor de vervaardiging van de Stencil voor hand, halfautomatische en volledig automatische soldeerselaf: Drukken machine wordt gesneden, de nauwkeurigheid die kan 5um. Zijn Hoogste Voordelen: 1, Eerste om ruimtevaartsysteemkwaliteitsbeheersing norm te introduceren2, Geen grens aan MOQ, ontmoeten verschillende klanteneisen op alle manier3, Snelle levering! Punctueel, snel! Maak steekproef in 24h, kleine en middelgrote volumeproductie 3-5 dagen, massaproduktie 9-12 dagen4, Aangewezen fabriek SMT in het Science park van met openbaar lof van hoogstaand en klantenloyaliteit meer dan tien jaar5, nemen last van de productie van PCB, SMT verwerking, verwerving van componenten, tests en Algemene Vergadering6, partners Op lange termijn behandelen Lenovo, HUAWEI, China Mobile en sommige militaire eenheden7, drukken kosten voor u! De uitstekende en snelle one-stop verwerkende dienst zal tijd, probleem en geld voor u besparen8, Verfijnde mydata SMD en nauwkeurige AOI zijn op maat gemaakt voor high-end producten9, door 36 testprocedures van TUV, productpercenten van pas zijn 99.97%. 10, zullen Sterk hoger techniekteam een firewall van kwaliteitsproblemen bouwenHoofd Equipement toont
Gecontroleerde Leverancier 
